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DCBBS NVIDIAVera Rubin 設計藍圖

設計容量範圍為 5 百萬瓦至 1 吉瓦

  • 每 5 百萬瓦的功耗範圍內,可配置 1,152 顆 GPU 的 NVIDIAVera Rubin 可擴展單元,並可依需求擴展,從單一單元延伸至吉瓦級的AI
  • 每個可擴展單元配備 331 TB 的 HBM4 GPU 記憶體* 及 864 TB 的 LPDDR5XCPU ,並可透過 NVLink 互連架構進行一致性存取
  • 業界領先的 DLC-2 直接液冷技術,從直接接觸晶片的冷板到 1MW 冷卻塔,每機架冷卻容量達 227 kW
  • Supermicro 專屬Supermicro 將全程提供全方位支援,涵蓋整個生命週期:現場勘查、專案設計、系統整合、部署以及持續技術支援
  • 支援 NVIDIA 最新參考架構,整合 NVIDIA Context 記憶體儲存平台、NVIDIA Spectrum™-X 以太網路及 NVIDIA Quantum-X800InfiniBand
  • 管理軟體套件:端到端的 SuperCloud 軟體提供統一的基礎架構控制、部署自動化、開發人員工具,以及多租戶 GPU 雲端管理

* 實體 GPU 記憶體

涵蓋運算、網路、儲存、供電及散熱的端到端解決方案,可簡化部署流程
Supermicro DLC-2 液冷堆疊,提供機架內或機列內CDU、RDHx 以及 L2A 側掛式選項
NVIDIA 情境記憶體儲存平台與高效能儲存系統整合,專為長情境與代理式AI 而設計
Supermicro 專責Supermicro 將全程管理部署事宜,從現場勘查、系統調試到後續技術支援
進一步了解 DCBBS
DCBBS 與 NVIDIAVera Rubin 可擴展單元 – 共計 1152 顆 GPU

NVIDIAVera Rubin 超級叢集

Supermicro 全新的 DCBBS 液冷組件來設計其 NVIDIAVera Rubin ,以全面支援機架級與叢集級的功耗與散熱需求。這包括製造優化的 NVIDIA MGX 機架、機架內或機列內CDU、RDHx 以及 L2A 側車模組,藉此簡化大規模機架級AI 的生產與部署流程。Vera Rubin 作為單一機架級加速器運作,整合了六款協同設計的晶片Rubin 、Vera CPU、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField-4 以及 Spectrum-X——提供 3.6 艾浮點運算(Exaflops)推論、 75TB高速記憶體,以及1.6 PB/s的HBM4頻寬,目標是實現每瓦吞吐量較NVIDIABlackwell提升10倍,同時將令牌成本降低至十分之一。

NVIDIAVera Rubin 透過最新的 NVIDIA NVLink-C2C 和 NVLink 6 技術,將 72 顆Rubin 和 36 顆Vera 整合於單一機架中
採用 NVIDIA Quantum-X800InfiniBand Spectrum™-X 以太網的節能型橫向擴展與縱向擴展連線解決方案
Rubin 、Vera CPU、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField®-4 及 Spectrum-X 的極致協同設計
Supermicro DLC-2 液冷解決方案,專為Supermicro MGX 機架、機架內或機列內CDU、RDHx 及 L2A 側掛式機箱所優化

2U NVIDIA HGXRubin 系統

這款 2U HGXRubin 系統提供了密度最高且最具彈性的 HGX 平台,同時也是首款在CPU 提供更高靈活度的 HGX 平台,不僅支援 NVIDIAVera ,還包含新一代AMD Intel x86 處理器。 該系統基於 NVIDIA MGX 機架架構打造,並採用Supermicro盲插匯流排與集流器,實現免工具機架整合,讓客戶能夠自由地將八顆Rubin 與最適合其工作負載和軟體堆疊的CPU 進行搭配。

單個機架內最多可容納 9 套系統及 72 顆 GPU
支援新一代 NVIDIAVera ,以及新一代 x86 處理器
Rubin 、NVLink 6、ConnectX-9、BlueField®-4 及 Spectrum-X 的極致協同設計
DLC-2 98%+ 熱回收效率,搭配 DCBBS L2A 側車選配
資源
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