Supermicro 基於 Intel 處理器藍圖的未來發展方向
Supermicro 設計、製造及供應各類伺服器的領導者，其產品能滿足廣泛的工作負載需求。 英特爾是Supermicro 的重要合作夥伴Supermicro 公開闡述了一項展示資料中心演進方向的藍圖。從通用處理器出發，最新的產品（第 4 代與第 5 代 Intel®Xeon® 處理器）完美契合Supermicro 的「加速萬物」發展方向。如今，我們已能設計出專為加速特定工作負載而生的晶片，使這些應用程式的效能提升數倍。
Supermicro持續設計、開發並推出系統，以支援客戶對基於全新第5代Intel Xeon Scalable處理器及未來產品的加速效能和能源效率的需求。
概述
英特爾已公開（摘要如下）未來CPU ，其中第五代Xeon 處理器（原代號Emerald Rapids）預計於2023年底上市，並持續供應至2024及2025年。英特爾後續於2024年推出的命名產品將包含Granite Rapids與SierraXeon 。
這款專為花崗岩急流與塞拉森林設計的「樺溪」平台，採用模組化系統單晶片（SoC）架構，具備更強大的擴展性與靈活性，能提供一系列產品以滿足數據中心日益增長的需求——這些數據中心必須承載客戶高要求的工作負載並交付成果。
- P-核心專為性能優化，而E-核心則著重於能源效率。這些新產品最令人振奮的特點之一在於，將提供兩種不同核心類型，且能共用相同的插槽、韌體及作業系統軟體堆疊。
- 最快的DDR記憶體與新型高頻寬多工組合位元組（MCR）DIMM模組。支援多達12通道DDR/MCR，1-2 DPC。整體而言，相較前代產品性能提升達2.5倍。
- 全新的 Intel Flat Memory 技術可實現DDR5 CXL 由硬體管理的資料傳輸，使軟體能夠完整掌握總儲存容量。
- 支援所有裝置類型的CXL .0，並向下相容於CXL .1。
- 進階 I/O 功能，最高支援 136 條PCIe .CXL .CXL 通道，以及多達六條 UPI 連結（共 144 條通道）。
- 可擴展至一至八個插槽（P-Core 版本）及一至兩個插槽（E-Core 版本）。
P-Core 與 E-Core 處理器針對不同工作負載進行優化。基於 P-CoreCPU HPC、AI及需要最高效能的工作負載CPU ，而 E-CoreCPU 雲原生與水平擴展型工作負載，此類場景更重視能源效率與每瓦效能。兩者比較如下所示。
搭載 P-Core 的 Granite Rapids 處理器，在混合式AI 表現，預計將比現行 Intel 處理器提升 2 至 3 倍。針對運算密集型工作負載，將提供增強的 Intel® AMX 支援，包含新的 FP16 指令集、更高的記憶體頻寬、增加的核心數量，以及更大的快取容量。
Sierra Forest 處理器的 E-核心預計將展現出比現行世代 IntelXeon 高出 2.5 倍的機架密度，以及每瓦效能提升 2.4 倍的表現。CPU 熱設計功耗CPU 低至205瓦CPU 最多CPU 144個核心。CPU 將整合具備強健安全機制、虛擬化技術及含AI AVX指令CPU 基礎記憶體RAS特性CPU 例如機器檢查與資料快取ECC。
表現
Sierra Forest（E-Cores）預計將在與現行第四代英特爾Xeon 處理器相近或更高的vCPU性能下，提供高出250%的機架密度。
此外，與當前第四代Xeon 處理器相比，Sierra Forest 應能顯著提升每瓦的吞吐量效能，預估提升幅度約達 240%。
將當今第四代Xeon 器的每瓦效能與每線程效能，與Sierra Forest及Granite Rapids進行比較後發現：Granite Rapids應具備極高的每線程效能表現；與此同時，Sierra Forest則在每瓦效能方面展現卓越優勢。
Supermicro未來的發展藍圖令人振奮且充滿趣味，因為Supermicro將支援Intel的雙軌策略，即提供一個針對高效能客製化的處理器產品組合。同時，另一個產品線將針對能源效率和每瓦效能進行最佳化。
摘要
Intel持續開發創新的新型CPU，並已分享了未來幾年的發展藍圖。Supermicro將把這些創新設計整合到廣泛的配置中，這些配置是根據工作負載以及功耗和散熱要求，為從邊緣到資料中心而設計的。