Supermicro 於 Supercomputing 2025 展示 HPC 叢集與 AI 基建的未來

加州聖荷西和聖路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大會 -- 作為 AI/ML、HPC、雲端、儲存及 5G/邊緣運算的全方位 IT 解決方案供應商， Super Micro Computer, Inc. (SMCI)宣佈，將於密蘇里州聖路易斯舉行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大會上，展示其最新的 AI Factory、HPC 及液冷數據中心創新技術。從桌面工作站到機櫃級解決方案，Supermicro 透過廣泛的產品組合，展示其致力推動下一代高性能運算 (HPC)、科學研究及企業 AI 部署的承諾。

「Supermicro 透過與技術夥伴緊密合作，持續引領業界提供完整的下一代基建解決方案。」Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示，「我們將在 SC25 展示高性能 DCBBS 架構、直接液冷技術及機櫃級創新方案，協助客戶以更快、更高效且更具可持續性的方式，部署 AI 及 HPC 工作負載。」

如欲了解詳情，請瀏覽：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems 將展示一系列旨在提升大型 HPC 及 AI 環境中，CPU 與 GPU 密集型工作負載效能的新平台。

主要重點包括：

• 配備液冷的 NVIDIA GB300 NVL72： 機櫃級解決方案，搭載 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超級晶片，單一機櫃可提供 72 個 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 及 36 個 Grace CPU，每個 GPU 配備 279GB HBM3e 記憶體
• 4U HGX B300 液冷伺服器機櫃（內置 CDU）
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 伺服器 (ARS-121GL-NB2B-LCC)： 專為大規模 HPC 及 AI 訓練構建的高密度液冷運算節點。
• 基於 NVIDIA GB300 的 Super AI Station (ARS-511GD-NB-LCC)：整合於桌面工作站規格中的 AI 及 HPC 開發平台。
• 液冷 8U 20 節點及 6U 10 節點 SuperBlade： 先進液冷平台，提供極致的 CPU 與 GPU 密度，支援功率高達 500W 的 Intel® Xeon® 6900、6700 及 6500 系列處理器。
• 液冷 2U FlexTwin 多節點系統： 先進液冷平台（熱捕捉率高達 95%），透過四個獨立節點提供最高的 CPU 運算密度；每節點均配備最高效能的雙插槽 CPU，支援高達 500W 的 AMD EPYC™ 9005 系列或 Intel® Xeon® 6900 系列處理器。

DCBBS 與直接液冷創新技術

Supermicro 的數據中心積木式解決方案 (DCBBS) 整合了運算、儲存、網絡及熱管理，大幅簡化複雜 AI 及 HPC 基建的部署流程。
主要重點包括：

• 後門熱交換器：支援 50kW 或 80kW 冷卻容量。
• 液對氣側掛式 CDU (冷卻分配單元)：支援高達 200kW 冷卻容量，無需依賴外部基建。
• 水冷塔及乾式冷卻塔：採用閉環設計冷卻液體的節能外部塔架。

針對 HPC 工作負載及 AI 基建優化的產品系列

Supermicro 的高密度液冷系統，能滿足金融服務、製造業、氣候建模、石油天然氣及科學研究等多種應用場景的需求。每個產品系列均經過精心設計，以實現密度、效能與效益的最佳平衡。

SuperBlade®- 屢獲殊榮的 SuperBlade 系統，過去 18 年深受全球 HPC 客戶信賴。最新一代 X14 SuperBlade 提供極致效能及最高的 CPU 和 GPU 密度，能應對最嚴苛的 HPC 和 AI 工作負載。系統同時支援風冷及晶片直冷液冷技術。SuperBlade 整合 InfiniBand 及乙太網交換機，是 HPC 與 AI 應用的理想之選。

FlexTwin™ - Supermicro FlexTwin 是專為 HPC 構建的架構，具備高成本效益。其多節點配置旨在提供最大運算能力與密度，於 48U 機櫃中可提供高達 24,576 個效能核心。每節點均針對 HPC 和其他運算密集型工作負載優化，採用晶片直冷技術以提升效率並減少 CPU 熱降頻，同時支援低延遲的前後端 I/O，以及每節點高達 400G 的彈性網絡選項。

BigTwin® - Supermicro BigTwin 是多功能系統，提供 2U 4 節點或 2U 2 節點配置。Supermicro BigTwin 透過共享電源供應器及風扇設計，有效降低功耗。BigTwin 可選配 Intel® Xeon® 6 處理器。

MicroBlade® - Supermicro 的 6U 40 節點及 6U 20 節點 MicroBlade 系統，為客戶提供最高密度且具成本效益的單插槽 x86 伺服器方案。頂尖半導體公司已採用此系統進行 IC 設計開發逾十年。MicroBlade 支援廣泛的 CPU 選擇，包括 Intel Xeon 6300、Xeon D 及 AMD EPYC 4005 系列。最新一代系統可在 6U 機箱內支援多達 20 個 AMD EPYC 4005 系列 CPU 及 20 個 GPU。

MicroCloud - 經業界驗證的設計，每機箱可擴展至 10 個 CPU 節點或 5 個 CPU + GPU 節點。僅需 3U 機架空間即可容納 10 個伺服器節點，運算密度較業界標準的 1U 機架式伺服器高出 3.3 倍以上。

Petascale 儲存 – 密度最大化的全快閃儲存系統，針對橫向擴充及縱向擴充的軟件定義儲存進行優化，提供易於部署的 1U 及 2U 規格，並支援業界標準 EDSFF 媒體。

工作站 - 結合機架式規格與工作站級效能及靈活性，為尋求集中化資源管理的機構提供更高密度與安全性。

Supermicro 於 SC25

歡迎蒞臨 3504 號展位參觀 Supermicro 的最新創新成果，並於展位劇場直接了解專家、客戶及合作夥伴的分享。