X10SLE-F | 主機板 | 產品 | 超微電腦股份有限公司

Supermicro Xeon X10SLE-F

MicroCloud

主要規格

Single socket H3 (LGA 1150) supports
Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, 4th gen.
Core i3, Pentium, Celeron processors
Up to 4 cores and 8MB LLC
Intel® C224 Express PCH
Up to 32GB DDR3 ECC 1600MHz VLP-UDIMMs in 4 sockets
4 SATA (6Gbps) w/ RAID 0, 1, 10, 5
1 PCI-E 3.0 x8 in Micro-LP
2 USB 2.0, 1 COM port, VGA via KVM connector
Integrated IPMI 2.0 with KVM and Dedicated LAN
SATA DOM power connector support
TPM header

連結與資源

規格


產品型號

MBD-X10SLE-F	X10SLE-F


體能數據

外形尺寸	專有
尺寸	4.6英吋 x 11.7英吋（11.68公分 x 29.72公分）


處理器/快取

CPU	英特爾® 第四代 Core™ i3 系列處理器、英特爾® Celeron® 處理器、英特爾® Pentium® 處理器、英特爾® Xeon® 處理器 E3-1200 v3 系列、英特爾® Xeon® 處理器 E3-1200 v4 系列。支援單插槽 LGA 1150


系統記憶體

記憶容量	最高支援 32GB 無緩衝 ECC UDIMM 記憶體，DDR3-1600MHz，配備 4 個 DIMM 插槽 4x 240-針腳 DDR3 DIMM 插槽
記憶體類型	1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72位元，240針腳鍍金DIMM記憶體模組
DIMM 尺寸	2GB、4GB、8GB
記憶體電壓	1.5V
錯誤偵測	修正單位元錯誤偵測雙位元錯誤 (使用 ECC 記憶體)


車載裝置

晶片組	英特爾® C224 Express 平台控制晶片
SATA	Intel® C224 控制器，提供 4 個 SATA3 (6 Gbps) 埠；支援 RAID 0、1、5、10
IPMI	支援智慧平台管理介面 v.2.0 支援透過區域網路傳輸虛擬媒體及區域網路 KVM 功能的 IPMI 2.0
網路控制器	1 Realtek RTL8211E 物理層晶片 (專用 IPMI)
圖形	Aspeed AST2400 BMC 透過 KVM 連接器


輸入／輸出

SATA	4 個 SATA3 (6Gbps) 埠
區域網路	1 個 RJ45 專用 IPMI 區域網路埠
USB	2 個 USB 2.0 埠（透過 KVM 連接器）
視訊輸出	1 個 VGA 連接埠，透過 KVM 連接器
序列埠 / 接頭	1 個 COM 埠（1 個位於後方），透過 KVM 連接器
TPM	1 TPM 標頭

擴充插槽

PCI-E	1 個 PCI-E 3.0 x8 介面（微型低矮型）適用於雙GbE、10GbE或IB AOC


系統 BIOS

BIOS 類型	含 AMI BIOS 的 128Mb SPI 快閃記憶體 EEPROM
BIOS 功能	DMI (SMBIOS) 2.7 ACPI 5.0 支援 USB 鍵盤


管理

軟體	IPMI（智慧平台管理介面）v2.0 支援 KVM 功能、IPMI2.0、具備專用區域網路的 KVM、NMI、SuperDoctor® III、看門狗
電源配置	ACPI 電源管理主開關強制切換機制交流電源恢復時的開機模式內線／外線數據機鈴響


電腦健康監測

電壓	+1.8V、+12V、+3.3V、+5V、+5V待機電壓、3.3V待機電壓、5相電壓轉換穩壓器（具備0.8375V-1.60V自動感測功能）、晶片組電壓、HT電壓、CPU 、VBAT電壓
FAN	5組4針風扇接頭（最多支援5組風扇），5組風扇具備轉速監測功能，低噪音風扇轉速控制，脈衝寬度調變（PWM）風扇連接器，開關狀態監測，轉速控制狀態監測，支援3針風扇（無轉速控制功能）
溫度	CPU 、CPU 、FC 溫度感測邏輯、熱監控器 2 (TM2) 支援、PECI
LED	CPU 系統過熱指示燈，UID／遠端UID BMC 心跳指示燈，系統故障指示燈
其他功能	ACPI 電源管理、CPU 支援（處理器保護）、RoHS 規範、系統層級控制、UID、WOL


運作環境

操作溫度範圍	0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
非工作溫度範圍	-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
操作相對濕度範圍	8% - 90%（非凝結）
非操作相對濕度範圍	5% - 95%（非凝結）

零件清單

零件清單（大包裝）
姓名	零件編號	數量	描述
主機板	MBD-X10SLE-F	1	X10SLE-F 主機板

伺服器 (針對 X10SLE-F 進行最佳化)

伺服器名稱

SYS-5038ML-H12TRF

X10SLE-F