Supermicro Xeon X10SLE-HF

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主要規格
     
  1. Single socket H3 (LGA 1150) supports
    Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4, 4th gen.
    Core i3, Pentium, Celeron processors
    Up to 4 cores and 8MB LLC
  2. Intel® C226 Express PCH
  3. Up to 32GB DDR3 ECC 1600MHz VLP-UDIMMs in 4 sockets
  4. 4 SATA (6Gbps) w/ RAID 0, 1, 10, 5
  5. 1 PCI-E 3.0 x8 in Micro-LP
  6. Integrated IPMI 2.0 with KVM and Dedicated LAN
  7. SATA DOM power connector support
  8. 1 KVM connector for 2 USB 2.0, VGA and COM ports
   
連結與資源

規格
產品型號
MBD-X10SLE-HF
  • X10SLE-HF
 
體能數據
外形尺寸
  • 專有
尺寸
  • 4.6英吋 x 11.7英吋（11.68公分 x 29.72公分）
 
處理器/快取
CPU
  • 英特爾® 第四代 Core™ i3 系列處理器、英特爾® Celeron® 處理器、英特爾® Pentium® 處理器、英特爾® Xeon® 處理器 E3-1200 v3 系列、英特爾® Xeon® 處理器 E3-1200 v4 系列。
  • 支援單插槽 LGA 1150
 
系統記憶體
記憶容量
  • 最高支援 32GB 無緩衝 ECC UDIMM 記憶體，DDR3-1600MHz，配備 4 個 DIMM 插槽
  • 4x 240-針腳 DDR3 DIMM 插槽
記憶體類型
  • 1600MHz ECC DDR3 SDRAM 72位元，240針腳鍍金DIMM記憶體模組
DIMM 尺寸
  • 2GB、4GB、8GB
記憶體電壓
  • 1.5V
錯誤偵測
  • 修正單位元錯誤
  • 偵測雙位元錯誤 (使用 ECC 記憶體)
 
車載裝置
晶片組
  • 英特爾® C226 Express 晶片組平台控制器
SATA
  • Intel® C226 控制器，支援 4 個 SATA3 (6 Gbps) 埠；RAID 0、1、5、10
IPMI
  • 支援智慧平台管理介面 v.2.0
  • 支援透過區域網路傳輸虛擬媒體及區域網路 KVM 功能的 IPMI 2.0
  • ASPEED AST2400 BMC
網路控制器
  • 單一區域網路，配備 1 個 Realtek RTL8211E 物理層晶片（專用於 IPMI）
圖形
  • Aspeed AST2400 BMC
  • 透過 KVM 連接器
 
輸入／輸出
區域網路
  • 1 個 RJ45 專用 IPMI 區域網路埠
USB
  • 2 個 USB 2.0 連接埠（2 個後置 Type A 連接埠）
  • 1 個 USB 3.1 Gen1 埠（Type A 類型）；透過 KVM 連接器支援 USB 2.0
視訊輸出
  • 1 個 VGA 連接埠，
  • 透過 KVM 連接器
序列埠 / 接頭
  • 1 個 COM 埠（1 個後置），透過 KVM 連接器
    1 個高速 UART 16550 序列埠
TPM
  • 1 TPM 標頭
其他
  • 1 個 KVM 連接器，支援 2 個 USB 2.0 埠、VGA 及 COM 埠
擴充插槽
PCI-E
  • 1 個 PCI-E 3.0 x8 介面（微型低矮型）
  • 適用於雙GbE、10GbE或IB AOC
 
系統 BIOS
BIOS 類型
  • 含 AMI BIOS 的 128Mb SPI 快閃記憶體 EEPROM
BIOS 功能
  • DMI (SMBIOS) 2.7
  • ACPI 5.0
  • 支援 USB 鍵盤
 
管理
軟體
  • IPMI（智慧平台管理介面）v2.0 支援 KVM 功能、IPMI2.0、具備專用區域網路的 KVM、NMI、SuperDoctor® III、看門狗
系統管理軟體
  • IPMI（智慧平台管理介面）v1.5 / 2.0 支援 KVM
電源配置
  • ACPI 電源管理
  • 主開關強制切換機制
  • 交流電源恢復時的開機模式
 
電腦健康監測
電壓
  • +1.8V、+12V、+3.3V、+5V、+5V待機電壓、3.3V待機電壓、5相電壓轉換穩壓器（具備0.8375V-1.60V自動感測功能）、晶片組電壓、高壓供電、記憶體電壓、系統層級控制、系統溫度、VBAT電壓
FAN
  • 風扇轉速控制、低噪音風扇轉速控制、過熱LED指示燈、脈寬調變(PWM)風扇連接器、PWM風扇轉速控制、轉速控制狀態監測、系統層級控制、熱控轉速計風扇連接器
溫度
  • CPU 、CPU 、熱監控器 2 (TM2) 支援、PECI
LED
  • CPU 系統過熱指示燈+5V 待機警示指示燈
其他功能
  • 交流電源中斷恢復時的電源開啟控制、CPU 支援以保護處理器、符合RoHS規範、系統層級控制、唯一識別碼（UID）、遠端喚醒（WOL）
 
運作環境
操作溫度範圍
  • 0°C ~ 50°C (32°F ~ 122°F)
非工作溫度範圍
  • -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
操作相對濕度範圍
  • 8% - 90%（非凝結）
非操作相對濕度範圍
  • 5% - 95%（非凝結）
零件清單
零件清單（大包裝）
姓名 零件編號 數量 描述
主機板 MBD-X10SLE-HF 1 X10SLE-HF 主機板


X10SLE-HF

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