Supermicro X13 包含多種系統，非常適合執行AI 。GPU 及SuperBlade 能提供最強大的運算效能，用於訓練生成式AI、大型語言模型及電腦視覺；而Hyper CloudDC 等機架式系統，CloudDC 透過 GPU 加速或新一代第 5 代 IntelXeon 內建加速器，從資料中心一直延伸至智慧邊緣，CloudDC AI 。

Supermicro完整機架整合服務，可協助客戶建置大規模AI HPC ，並針對最佳效能與效率進行優化。 我們能針對客戶的特定工作負載，設計、整合、驗證並交付 L11 和 L12 機架解決方案，讓系統從第一天起即可立即投入運作。此外Supermicro 具備 CPU 與 GPU 直接晶片液冷技術的液冷解決方案，不僅能讓X13 發揮極致效能，更能TCO 更高效的散熱機制降低TCO 。

Supermicro X13 具備最佳的運算密度、網路靈活性，並可選配 GPU 加速功能，專為最耗費運算資源的應用而設計。經過密度優化且高效能SuperBlade 8U 機箱內SuperBlade 多達 20 個節點，並配備共用電源、散熱系統及乙太網路交換器；而針對單處理器進行優化的 FatTwin 則提供 4U 4 節點與 4U 8 節點兩種配置。

新一代第五代 IntelXeon 在相同的功耗範圍內提供更優異的每瓦效能，為運算密集型HPC 提供更強大的處理能力。此外Supermicro 液冷解決方案亦可應用於此類高密度架構中，不僅能支援更高功耗的處理器，同時進一步降低TCO。

雲端運算的核心在於效率與規模，而Supermicro廣泛的X13 ，能為任何雲端工作負載提供合適的系統。 從功能強大且高度靈活Hyper 高性價比的一體化CloudDC 系統，乃至適用於虛擬化與內容分發的多節點解決方案如 BigTwin 和Supermicro X13 輕鬆為雲端特定工作負載打造客製化系統解決方案，更能隨著業務成長輕鬆擴展規模。

第五代英特爾Xeon 是迄今最高效Xeon ，在與前代相同的功耗範圍內提供更多核心與更強性能。英特爾信任域擴展技術首度整合於CPU ，透過硬體級虛擬機器隔離機制，專為保護敏感資料與應用程式免受未經授權存取而設計。

新興的AI 即使僅來自單一使用者，也能產生海量數據，而這些工作負載在數據處理流程的每個階段都需要專用的應用架構。Supermicro旗艦級X13 儲存平台提供最佳架構，可驅動大規模、數據密集型的AI HPC 。X13 採用 2U 機箱設計，最多可容納 24 顆 E3.S 硬碟，並具備前所未有的端到端PCIe 效能，能協助企業以空前的高機架密度達成效能與容量目標。針對經濟實惠的橫向擴展儲存方案X13 Double 及 Front-Loading 系列提供高密度配置，非常適合公有雲、私有雲及資料回流應用。

更強大的第五代 IntelXeon 最新的PCIe 5 標準，不僅能處理大量NVMe 所帶來的高吞吐量，更能充分發揮新一代 Gen 5 E3.S 硬碟的極致效能。對於大型儲存系統而言，第五代 IntelXeon 效能提升，意味著單一處理器即可支援某些過去需要雙處理器才能運作的架構。

在邊緣運算領域，效能至關重要；無論是何種 5G 或邊緣運算工作負載Supermicro 經過優化的系統。多節點X13 系統非常適合 OpenRAN 及私有 5G 部署，配備前置擴充插槽，可安裝加速器、無線電連線及重定時卡；其短深度機箱搭配前置 I/O 設計，能完美融入現有的電信機櫃。

新一代第五代英特Xeon 在相同或更低的功耗範圍內提供更高的每瓦效能，從而打造出更高效能的系統，專為邊緣運算工作負載進行優化。透過整合於CPU 內建英特爾vRAN加速技術，邊緣運算工作負載可獲得高達2倍的vRAN容量提升，並在vRAN工作負載上額外節省20%的運算功耗。

Supermicro X13 Mainstream 工作站伺服器，非常適合需要靈活且具成本效益的系統來執行日常商業應用程式的中小型組織。雙處理器架構提供充沛的運算效能，並支援多種儲存與 I/O 選項，可針對特定應用進行最佳化。工作站系統將機架式效能融入便捷的塔式機箱設計，適用於 3D 設計、多媒體及企業級運算應用，是辦公室、學校及研究實驗室的理想選擇。

第五代Xeon 搭載英特爾加速引擎，可將特定工作負載任務CPU，無需使用獨立加速卡即可提升CPU 與效率。新處理器在相同功耗封裝下提供更多核心，使中小型部署能採用較低TDP處理器或減少伺服器數量，從而降低功耗並簡化散熱基礎設施需求。