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由英特爾驅動的智慧邊緣AI 與效率

Supermicro 與 NVIDIA 的 AI 工廠是完整的整體解決方案，旨在簡化大規模企業 AI 部署，實現更快的上線時間和營收實現時間。這些端到端 AI 基礎架構解決方案結合了高效能 GPU 運算、AI 軟體、高速網路和可擴展儲存，以加速資料中心就緒的 AI 工作負載。

為AI工廠 、資料中心與邊緣端提供強大、高彈性的多工作負載加速效能

Supermicro 和 NVIDIA 的 AI 工廠是完整的統包解決方案，簡化了任何規模的 AI 部署，率先上市，並透過機架級整合提供全面的 AI 信心。

歡迎與Supermicro 技術賦能團隊的 Kitana 和 RudySupermicro 專為AI 打造的理想解決方案——SuperAI 。SupermicroARS-511GD-NB-LCC 搭載 NVIDIA GB300 GraceBlackwell Ultra Superchip是一款桌邊液冷系統，能在您的辦公桌下提供資料中心級的AI ，推論 大型推論 訓練、微調及高吞吐量推論 。

Supermicro BigTwin® 卓越的運算與儲存密度及高能源效率，使其成為現代工作負載的理想選擇，尤其適用於任何能源受限的環境中，能滿足對可擴展性、靈活性及效能的需求。

Supermicro SuperBlade® 以精巧的外形尺寸提供無與倫比的運算密度和卓越效能，賦能資料中心以更少資源實現更多目標。

Supermicro 的後門熱交換器 (RDHx) 是一種隨插即用、氣液混合的資料中心解決方案，提供高達 80kW 的散熱能力，具備通用機架相容性、冗餘風扇（4-5 個單元）、智慧防凝露功能，並支援 Redfish、SNMP 和網頁使用者介面等協定，可在高密度 AI 和 HPC 配置中實現高效率散熱。

Supermicro 的後門熱交換器 (RDHx) 是一種隨插即用、氣液混合的資料中心解決方案，提供高達 50kW 的散熱能力，具備通用機架相容性、冗餘風扇（6-10 個單元）、智慧防凝露功能，並支援 Redfish、SNMP 和網頁使用者介面等協定，可在高密度 AI 和 HPC 配置中實現高效率散熱。

部署於Supermicro BigTwin® 平台上的 SteelDomeBigTwin® 經過驗證、高密度的現代化基礎架構路徑——將儲存、虛擬化與調度整合於單一平台之中。此解決方案旨在實現無需中斷服務的擴展，並具備強大的韌性以支援高效能工作負載；透過「以叢集為先」的軟體與支援叢集運作的 BigTwin 硬體的結合，讓客戶能夠快速部署、穩定運作，並自信地進行擴展。

專為AI 打造的AI 搭載Supermicro NVIDIA 加速運算技術，讓營運商能夠部署安全、可擴展且 GPU 密集型的AI 支援生成式人工智慧（GenAI）、參考增強式生成（RAG）、LLM 推論 同時開創新的營收機會，例如主權式AISovereignAI）。

主權AI 混合GPU雲端受益於整合解決方案

xiNAS 是新諾（Xinnor）專為AI、HPC及其他對吞吐量需求極高的環境所設計的高效能 NFS 伺服器解決方案。本文介紹在Supermicro NVMe 對 xiNAS 進行的驗證，展示其在多客戶端與多伺服器情境下的效能與韌性，包括系統降級及重建狀態。

SCONE安全雲端基礎架構平台實現加密AI 處理

本文件闡述了適用於 Supermicro SYS-212GB-FNR 系統的 NVIDIA 企業級 AI 工廠參考架構。它全面解釋了所使用的技術、每個元件的用途和配置。