資源庫

全新X14 90 槽與 60 槽儲存系統，搭載配備 P-core 的 Intel®Xeon® 系列處理器，或配備 E-core 的 6700 系列處理器

全新X14 處理器關鍵任務平台，搭載配備 P-core 的 Intel®Xeon® 系列處理器

全新X14 WIO 優化伺服器，搭載配備 P-core 的 Intel®Xeon® 系列處理器，以及配備 E-core 的 6700 系列處理器

全新X14 和 8U SuperBlade® 多節點解決方案，搭載配備 P-core 的 Intel®Xeon® 系列處理器，以及配備 E-core 的 6700 系列處理器

全新X14 儲存系統，搭載配備 P-core 的 Intel®Xeon® 系列處理器，或配備 E-core 的 6700 系列處理器

全新 X14Hyper 2U 短深度前置 I/O 系統，採用 Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器 (含 P 核心) 及 6700 系列處理器 (含 E 核心)

全新X14 Hyper 和 2U 機架式系統，搭載配備 P-core 的 Intel®Xeon® 系列處理器，以及配備 E-core 的 6700 系列處理器

全新X14 GrandTwin® 系統，搭載配備 P-core 的 Intel®Xeon® 系列處理器，以及配備 E-core 的 6700 系列處理器

配備 DC-MHS 的新款X14 CloudDC ，搭載具備 P-core 的 Intel®Xeon® 系列處理器，以及具備 E-core 的 6700 系列處理器

全新X14 BigTwin® 系統，搭載配備 P-core 的 Intel®Xeon® 系列處理器，以及配備 E-core 的 6700 系列處理器

SupermicroSuperCluster 搭載 NVIDIABlackwell 將推動AI 邁向新階段，此階段將以諸多新突破為特徵，包括擴展定律的演進以及推理模型的崛起。這些由 NVIDIABlackwell 驅動的全新 SuperCluster 產品，提供 42U、48U 或 52U 三種配置。 升級後的冷板與 250kW 冷卻液分配單元 (CDU)，使其散熱能力較前一代提升逾一倍。 全新的垂直冷卻液分配歧管 (CDM) 設計，意味著水平歧管不再佔用寶貴的機架空間。透過集中式機架中的 NVIDIA QuantumInfiniBand NVIDIA Spectrum™ 網路架構，可在五個機架中建置具備 256 張 GPU 的無阻塞可擴展單元，或在九個機架中建置擴展至 768 張 GPU 的可擴展單元。

SupermicroSuperCluster 搭載 NVIDIABlackwell 為下一階段AI賦能，這階段的特徵在於諸多新突破，包括擴展定律的演進以及推理模型的崛起。Supermicro的新款風冷式 SuperCluster 由全新的Supermicro HGX B200 8-GPU 系統組成。 該系統採用重新設計的 10U 機箱，以因應其尖端AI 效能所產生的熱量，旨在處理各類高負載AI ，從訓練、微調到推論皆能勝任。透過集中式機架中的 NVIDIA QuantumInfiniBand NVIDIA Spectrum™ 網路技術，可在九個機架中建構出具備 256 張 GPU 擴展能力的無阻塞單元。

配備 72 顆 NVIDIABlackwell 的機架式液冷式百億億次級運算系統

Supermicro 搭載高階第四代AMD EPYC™ 展現更優異的每瓦效能

AI 的變革性為新興組織和國家建立主權AI 平台創造了機會。這些平台可讓實體維護區域利益，並發展全球市場的競爭優勢。電信公司擁有現有的生態系統和基礎架構，是抓住這個機會的理想選擇。

下載此白皮書，以瞭解更多有關主權AI 的發展，以及電信公司如何利用此發展。