資源庫

SupermicroFlexTwin採用液冷雙處理器多節點架構，專為機架級規模下實現最高效能密度而優化。憑藉高度可客製化的儲存、網路及電源供應選項，FlexTwin能完美應對HPC 需求，包括金融服務、製造業、科學研究及複雜建模等領域。

透過在搭載AMD 處理器的伺服器上SQL Server ，優化效能、交易處理速率、可用性與安全性

AI、液冷技術與創新運算技術的突破，正徹底改變高效能運算的格局。本次更新中，我們將深入探討核心產品線的最新進展。誠摯邀請您蒞臨SC24大會Supermicro 這些創新技術，重塑AI HPC未來藍圖。

部署資料湖解決方案以統一孤立的資料，並實施AI 訓練與推論

適用於大規模HPC的全新Supermicro高密度機架級解決方案

全新Supermicro高密度機架式解決方案，適用於大規模HPC應用

採用AMD EPYC™ 9005 系列的全新伺服器為AI 與企業工作負載提供無與倫比的效能

透過開源軟體與業界標準乙太網路架構，Supermicro X14 Intel® Gaudi® 3加速器系統加速並降低AI 成本

緊湊、靜音、高可靠性，適用於要求嚴苛的環境

最全面的AMD 系統組合，搭載最新AMD 處理器，涵蓋伺服器、儲存設備、GPU 優化系統及多節點解決方案，精準匹配系統需求以滿足您的工作負載需求。

高效能全快閃解決方案提供高效能平台，實現垂直擴展與水平擴展儲存

採用AMD 9005 系列處理器的Supermicro 解決方案，展現業界領先的效能與電源效率

萊納斯登上屋頂，見證Supermicro 透過液冷解決方案革新資料中心效能——從冷卻塔到每月部署逾1500組液冷機架的產能。

跟隨林納斯·塞巴斯蒂安深入Supermicro企業資料中心解決方案，見證Hyper 伺服器如何憑藉雙AMD EPYC 系列處理器支援能力，以及在1U與2U機箱中實現高達9TB的DDR5記憶體擴充，成為AI HPC 的理想選擇。

萊納斯·塞巴斯蒂安造訪位於加州聖荷西的Supermicro 搶先一睹AMD 9005系列處理器的最新H14伺服器，並深入瞭解這些系統如何AI HPC實現極致效能、密度與效能的設計理念。