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Supermicro BigTwin 2U 四節點系統搭載雙第三代AMD EPYC 是滿足最嚴苛資料中心與HPC 理想解決方案。 這款旗艦級BigTwin系統透過將密度提升至傳統單節點系統的兩倍，有效降低運算叢集的複雜度。本白皮書展示Supermicro BigTwin伺服器上運行OpenFOAM及天氣研究與預測（WRF）模型等HPC ，搭載AMD 7713處理器的效能表現與節點擴展性成果。

X12 單插槽Mainstream 伺服器 SYS-510P-MR 簡化超融合基礎架構與混合雲的部署

Ultra Cloudera 資料平台如何從海量資料中挖掘深度洞察

經英特爾驗證的服務供應商視覺雲端傳輸網路（VCDN）Supermicro

加速高效能工作負載

Supermicro HPC 組合，前所未有地加速您的數據密集型工作負載

聆聽Supermicro 、執行長暨董事長Charles Liang 特爾副總裁納什·帕拉尼斯瓦米HPC AI HPC 爐邊對談AI 資料中心管理者應如何規劃次世代系統AI

Supermicro Hyper 2U短機箱伺服器，為新型5G網路與電信邊緣運算環境提供數據中心級運算與AI 無可匹敵的高度可配置性。

X12 單插槽全快閃 NVMe 儲存 1U 系統 SSG-110P-NTR10 獲認證為 Intel® 視覺雲端傳輸網路 (VCDN) 精選解決方案

Supermicro SuperCloud Composer 透過將資料中心任務整合至單一智慧管理解決方案，為 IT 基礎架構SuperCloud Composer 速度、靈活性與簡便性。

英特爾傲騰™技術填補了儲存與記憶體層級架構中的關鍵缺口，實現更智慧的架構設計。這項革命性技術已應用於多款資料中心產品，相較於DRAM提供更高容量與持久性，相較於NAND技術則具備更優異的耐用度與效能表現。

全新Supermicro 第三代 Intel® Xeon® 可擴展處理器，專為滿足現代工作負載需求而設計

Supermicro Ultra Supermicro，具備靈活性、可擴展性與簡易性，無需投入大量資金於固定功能加速器即可運行多種不同資料中心工作負載。該方案支援技術變革，讓客戶能將眾多額外需求整合至單一平台，從而降低整體擁有成本。

降低成本、節約能源、提升效能

Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable處理器（Ice Lake）、Intel® Core™處理器。UP、DP與MP伺服器主機板、企業伺服器/儲存機箱、Twin多節點、Ultra、GPU、WIO、工作站，以及IoT/嵌入式應用最佳化解決方案。儲存設備、Intel® Optane™持久性記憶體、網路與機架系統、系統管理與安全性、96%以上的鈦金級電源供應器等。