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搭載第三代 AMD EPYC™ 處理器的 A+ BigTwin® 伺服器,為 OpenFOAM 和 WRF 提供卓越效能

Supermicro A+ BigTwin 2U 4 節點系統搭載雙路第三代 AMD EPYC 處理器,是適用於最嚴苛資料中心和高效能運算 (HPC) 應用程式的理想解決方案。這款旗艦級 BigTwin 相較於傳統的單節點系統,透過將密度提升一倍,降低了運算叢集的複雜性。本白皮書展示了在 Supermicro 最新 A+ BigTwin 伺服器(搭載第三代 AMD EPYC™ 7713 處理器)上運行諸如 OpenFOAM 和天氣研究與預報 (WRF) 模型等熱門 HPC 應用程式的效能和節點擴展性結果。

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Supermicro 如何透過 HPC 與 AI 構築未來

聆聽 Supermicro 總裁、執行長兼董事長 Charles Liang 與 Intel 副總裁 Nash Palaniswamy 關於 HPC 與 AI 未來的爐邊談話 – 資料中心經理應為下一代系統考量哪些事項。

Supermicro SuperMinute:Hyper-E 可配置邊緣伺服器

Supermicro 的 Hyper-E 2U 短深度伺服器提供資料中心級運算和 AI 能力,具備無與倫比的可配置性,適用於新型 5G 網路和電信邊緣應用。

SuperCloud Composer 框架

Supermicro 的 SuperCloud Composer 透過將資料中心任務整合至單一智慧管理解決方案中,為 IT 基礎架構帶來速度、敏捷性與簡便性。

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搭載 Intel® Optane 技術的 Supermicro 系統

英特爾傲騰™技術填補了儲存與記憶體層級架構中的關鍵缺口,實現更智慧的架構設計。這項革命性技術已應用於多款資料中心產品,相較於DRAM提供更高容量與持久性,相較於NAND技術則具備更優異的耐用度與效能表現。

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Supermicro 與 Xilinx 攜手加速資料中心工作負載效能。

Supermicro 基於 Ultra 2U 平台的 Xilinx 加速器解決方案,提供彈性、可擴展性與簡潔性,可運行多種不同的資料中心工作負載,無需為支援不斷變化的技術而大量投資於固定功能加速器,讓客戶能夠將許多額外需求整合到單一平台,從而降低總體擁有成本 (TCO)。

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新一代X12伺服器建構組件解決方案

Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable處理器(Ice Lake)、Intel® Core™處理器。UP、DP與MP伺服器主機板、企業伺服器/儲存機箱、Twin多節點、Ultra、GPU、WIO、工作站,以及IoT/嵌入式應用最佳化解決方案。儲存設備、Intel® Optane™持久性記憶體、網路與機架系統、系統管理與安全性、96%以上的鈦金級電源供應器等。

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