X14 BigTwin® 規格表
全新 X14 BigTwin® 多節點系統,搭載具備 P-核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器,以及具備 E-核心的 6700 系列處理器
全新 X14 BigTwin® 多節點系統,搭載具備 P-核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器,以及具備 E-核心的 6700 系列處理器
SupermicroNVIDIA Blackwell平台加速技術,推動AI邁向新階段,其特徵在於諸多突破性進展,包括擴展定律的演進與推理模型的崛起。這些搭載NVIDIA Blackwell平台的全新SuperCluster解決方案,提供42U、48U或52U三種機架配置。 升級版冷板與250kW冷卻液分配單元(CDU)使散熱效能較前代提升逾倍。 新型垂直冷卻液分配歧管(CDM)的採用,使水平歧管無需再佔用寶貴的機架空間。透過集中式機架部署的 NVIDIA Quantum InfiniBand 或 NVIDIA Spectrum™ 網路技術,可在五個機架內實現非阻塞式 256 GPU 可擴展單元,或在九個機架內擴展至 768 GPU 可擴展單元。
由 NVIDIA Blackwell 平台加速的SupermicroSuperCluster,正推動著以全新突破定義的下一階段AI發展,包括擴展定律的演進與推理模型的崛起。Supermicro全新風冷式 SuperCluster 由新一代Supermicro HGX B200 8-GPU 系統構成。 其採用重新設計的10U機箱以滿足AI 效能的散熱需求,專為處理各類AI 而生,涵蓋訓練、微調至推論等全流程。透過集中式機架部署的NVIDIA Quantum InfiniBand或NVIDIA Spectrum™網路技術,可在九個機架內實現非阻塞式、256 GPU可擴展單元架構。
液冷式機架級百億億次運算系統,搭載72顆NVIDIA Blackwell GPU
Supermicro 搭載高端第四AMD 處理器,展現更優異的每瓦效能表現
AI 的變革性為新興組織和國家建立主權AI 平台創造了機會。這些平台可讓實體維護區域利益,並發展全球市場的競爭優勢。電信公司擁有現有的生態系統和基礎架構,是抓住這個機會的理想選擇。
下載此白皮書,以瞭解更多有關主權AI 的發展,以及電信公司如何利用此發展。
Supermicro Hyper 旗艦產品線,搭載具備P-核心的Intel® Xeon®6處理器,在多項標準效能測試中展現領先性能。
NVIDIA GH200 Grace Hopper™、NVIDIA H200 Tensor Core GPU 與 NVIDIA H100 Tensor Core GPUSupermicro
可靠且可擴展的解決方案使韓國水力與核能公司得以模擬核電廠運作
HEROZ 選用Supermicro SuperBlade 穩定SuperBlade AI在各產業數位轉型中的核心作用——從概念構思到實施部署與運維管理。
SYS-E403-14B 網路飛行套件採用任務關鍵型彈性Building Blocks。SupermicroSYS-E403-14B 行動邊緣HPC 業界效能頂尖的邊緣AI 。具備極具競爭力的性價比,僅重 35 磅(約 15.9 公斤),可輕鬆放入任何飛機行李艙作為隨身行李攜帶。
這個價值數十億美元的AI 叢集擁有 100,000 個 NVIDIA H100 GPU,不僅規模龐大,建置速度也相當驚人。
全面解決方案,協助組織優化IT基礎設施利用率與安全性
SupermicroFlexTwin採用液冷雙處理器多節點架構,專為機架級規模下實現最高效能密度而優化。憑藉高度可客製化的儲存、網路及電源供應選項,FlexTwin能完美應對HPC 需求,包括金融服務、製造業、科學研究及複雜建模等領域。
透過在搭載AMD 處理器的伺服器上SQL Server ,優化效能、交易處理速率、可用性與安全性