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X14 BigTwin® 規格表

全新 X14 BigTwin® 多節點系統,搭載具備 P-核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列處理器,以及具備 E-核心的 6700 系列處理器

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AI 冷AI ,配備256張NVIDIA HGX B200 GPU,32組4U液冷系統

SupermicroNVIDIA Blackwell平台加速技術,推動AI邁向新階段,其特徵在於諸多突破性進展,包括擴展定律的演進與推理模型的崛起。這些搭載NVIDIA Blackwell平台的全新SuperCluster解決方案,提供42U、48U或52U三種機架配置。 升級版冷板與250kW冷卻液分配單元(CDU)使散熱效能較前代提升逾倍。 新型垂直冷卻液分配歧管(CDM)的採用,使水平歧管無需再佔用寶貴的機架空間。透過集中式機架部署的 NVIDIA Quantum InfiniBand 或 NVIDIA Spectrum™ 網路技術,可在五個機架內實現非阻塞式 256 GPU 可擴展單元,或在九個機架內擴展至 768 GPU 可擴展單元。

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配備256顆NVIDIA HGX™ B200 GPU的風冷式Al超級叢集,含32組10U風冷系統

由 NVIDIA Blackwell 平台加速的SupermicroSuperCluster,正推動著以全新突破定義的下一階段AI發展,包括擴展定律的演進與推理模型的崛起。Supermicro全新風冷式 SuperCluster 由新一代Supermicro HGX B200 8-GPU 系統構成。 其採用重新設計的10U機箱以滿足AI 效能的散熱需求,專為處理各類AI 而生,涵蓋訓練、微調至推論等全流程。透過集中式機架部署的NVIDIA Quantum InfiniBand或NVIDIA Spectrum™網路技術,可在九個機架內實現非阻塞式、256 GPU可擴展單元架構。

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AI 主權:把握電信業基礎建設投資轉型的契機

AI 的變革性為新興組織和國家建立主權AI 平台創造了機會。這些平台可讓實體維護區域利益,並發展全球市場的競爭優勢。電信公司擁有現有的生態系統和基礎架構,是抓住這個機會的理想選擇。

下載此白皮書,以瞭解更多有關主權AI 的發展,以及電信公司如何利用此發展。

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Supermicro 網路飛行套件 概述

SYS-E403-14B 網路飛行套件採用任務關鍵型彈性Building Blocks。SupermicroSYS-E403-14B 行動邊緣HPC 業界效能頂尖的邊緣AI 。具備極具競爭力的性價比,僅重 35 磅(約 15.9 公斤),可輕鬆放入任何飛機行李艙作為隨身行李攜帶。

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Supermicro :全新 FlexTwin™HPC解決方案

SupermicroFlexTwin採用液冷雙處理器多節點架構,專為機架級規模下實現最高效能密度而優化。憑藉高度可客製化的儲存、網路及電源供應選項,FlexTwin能完美應對HPC 需求,包括金融服務、製造業、科學研究及複雜建模等領域。