在現今的AI時代，衡量算力的單位不再僅基於伺服器的數量。經互連的GPU、CPU、記憶體、儲存，以及這些機架內多個節點的運算資源，為目前的AI技術奠定了基礎。運算基礎設施需要高速且低延遲的網路結構，以及經精密設計的冷卻技術和電力供應，以維持每個資料中心環境的最佳效能和效率。Supermicro的SuperCluster解決方案可為正快速進步的生成式AI和大型語言模型（LLM）提供端對端AI資料中心解決方案。
完善的大規模式整合
設計並製造完整的機架和叢集，全球製造產能最高可達 5,000 機架 機架/月
透過現場服務進行測試、驗證和部署
L11、L12測試程序可在出貨前針對運作效能與效率進行完整驗證
液冷 / 氣冷技術
包括GPU與CPU冷板、冷卻液分配單元與歧管的完善整合式液冷或氣冷解決方案
供應與庫存管理
一站式服務——可快速、及時提供完全整合式機架，加速交付時間，實現快速部署
Supermicro的完善一站式資料中心解決方案可加快關鍵型企業應用的交付時間，並消除叢集建置所產生的複雜性。此前，這些建置程序需要大量的設計調整和耗時的超級運算最佳化作業。
液冷式雙機箱 NVIDIA HGX B300AI
完全整合式液冷144節點叢集，配備高達1152顆NVIDIA B300 GPU
- NVIDIA HGX B300 憑藉緊湊型 2-OU 液冷系統節點，實現無可匹敵的AI 效能密度
- Supermicro 1.8MW 容量的機櫃內冷卻單元（亦提供機架內冷卻單元選項）
- 大型HBM3e GPU記憶體容量（每顆GPU配備288GB* HBM3e記憶體）及基礎模型訓練所需的系統記憶體佔用空間
- 採用 NVIDIAQuantum-X800InfiniBand 實現橫向擴展，打造ultra、高頻寬AI
- 具備完整 NVIDIA GPUDirect RDMA 與儲存裝置支援或 RoCE 支援的專用儲存架構選項
- 專為全面支援 NVIDIAAI 平台而設計，包括 NVIDIAAI 與 NVIDIA Run:ai
運算節點
液冷式4U NVIDIA HGX B300AI
完全整合的液冷式72節點叢集，配備多達576顆NVIDIA B300 GPU
- 部署高效能AI 與推論，採用針對運算密度與可維護性優化的 NVIDIA HGX B300
- Supermicro 液冷技術專為持續高功率運作設計，並提升能源效率
- 大型HBM3e GPU記憶體容量（每顆GPU配備288GB* HBM3e記憶體）及基礎模型訓練所需的系統記憶體佔用空間
- 透過 NVIDIASpectrum™-X以太網路或 NVIDIAQuantum-X800InfiniBand 實現橫向擴展
- 具備完整 NVIDIA GPUDirect RDMA 與儲存裝置支援或 RoCE 支援的專用儲存架構選項
- 專為全面支援 NVIDIAAI 平台而設計，包括 NVIDIAAI 與 NVIDIA Run:ai
運算節點
風冷式 8U NVIDIA HGX B300AI
完全整合的風冷式72節點叢集，配備多達576張NVIDIA B300 GPU
- 採用NVIDIA HGX B300實現可擴展AI 推論部署，其風冷設計可提升資料中心的廣泛相容性
- 優化的氣流與散熱設計，實現無需液冷基礎設施即可達成的高效能運作
- 大型HBM3e GPU記憶體容量（每顆GPU配備288GB* HBM3e記憶體）及基礎模型訓練所需的系統記憶體佔用空間
- 透過 NVIDIASpectrum™-X以太網路或 NVIDIAQuantum-X800InfiniBand 實現橫向擴展
- 具備完整 NVIDIA GPUDirect RDMA 與儲存裝置支援或 RoCE 支援的專用儲存架構選項
- 專為全面支援 NVIDIAAI 平台而設計，包括 NVIDIAAI 與 NVIDIA Run:ai
運算節點
液冷式NVIDIA HGX B200AI叢集
最多可在5個機架中搭載32個NVIDIA HGX B200 8-GPU的4U液冷系統（最多256個GPU）
- 部署頂尖AI 與推論效能，單一可擴展單元（5個機架）內配備256張NVIDIA B200 GPU
- Supermicro直接液冷技術，具有可支援250kW散熱性能的機架內（In-Rack）冷卻液分配裝置（CDU），以及備援PSU和雙熱插拔幫浦
- 單一可擴充單元可支援45TB的HBM3e記憶體
- 可透過400Gb/s NVIDIASpectrum™-X乙太網路或NVIDIA Quantum-2 InfiniBand進行水平擴充
- 具備完整 NVIDIA GPUDirect RDMA 與儲存裝置支援或 RoCE 支援的專用儲存架構選項
- 專為全面支援 NVIDIAAI 平台而設計，包括 NVIDIAAI 與 NVIDIA Run:ai
運算節點
氣冷式NVIDIA HGX B200 AI叢集
可在9組機架內配置32個NVIDIA HGX B200 8-GPU 10U氣冷式系統（256個GPU）
- 經驗證的業界領先架構，可支援全新散熱最佳化氣冷系統平台
- 單一可擴充單元可支援45TB的HBM3e記憶體
- 採用 400Gb/s NVIDIASpectrum-X以太網路或 NVIDIAQuantum-2InfiniBand 實現橫向擴展
- 具備完整 NVIDIA GPUDirect RDMA 與儲存裝置支援或 RoCE 支援的專用儲存架構選項
- NVIDIA 認證系統節點，全面支援 NVIDIAAI ，包含 NVIDIAAI 與 NVIDIA Run:ai
運算節點
NVIDIA GB200 NVL72
單一機架內的液冷式Exascale運算系統
- 72顆 NVIDIA Blackwell B200 顯示卡整合為單一顯示單元，配備龐大的 HBM3e 記憶體池（每機架 13.5TB）
- 9x NVLink 交換器，每組運算托盤配備 4 個連接埠，可串接 72 顆 GPU，提供 1.8TB/s 的 GPU 間互連效能
- Supermicro直接液冷技術，具有可支援250kW散熱性能的機架內（In-Rack）冷卻液分配裝置（CDU），以及備援PSU和雙熱插拔幫浦
- 具備完整 NVIDIA GPUDirect RDMA 與儲存裝置支援或 RoCE 支援的專用儲存架構選項
- 採用 400Gb/s NVIDIASpectrum™-X以太網路或 NVIDIAQuantum-2InfiniBand 實現橫向擴展
- 專為全面支援 NVIDIAAI 平台而設計，包括 NVIDIAAI 與 NVIDIA Run:ai
Compute Tray
- ARS-121GL-NBO-LCC
(不單獨販賣)
領先的液冷式AI叢集
可在5組機架內配置32個NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 4U液冷系統（256個GPU）
- 透過Supermicro的客製化液冷解決方案，可將資料中心運算密度提升一倍，並降低最多40%的電力成本
- 在單一可擴充式單元中支援256個NVIDIA H100/H200 GPU
- 在單一可擴充式單元中支援20TB的HBM3（H100）或36TB的HBM3e（H200）
- 具備完整 NVIDIA GPUDirect RDMA 與儲存裝置支援或 RoCE 支援的專用儲存架構選項
- 採用 400Gb/s NVIDIASpectrum™-X以太網路或 NVIDIAQuantum-2InfiniBand 實現橫向擴展
- NVIDIA 認證系統節點，全面支援 NVIDIAAI ，包含 NVIDIAAI 與 NVIDIA Run:ai
運算節點
經認證的設計
可在9個機架中搭載32個NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU 8U氣冷式系統（256個GPU）
- 經認證的業界領先架構，適用於大規模AI基礎設施部署
- 在單一可擴充式單元中支援256個NVIDIA H100/H200 GPU
- 在單一可擴充式單元中支援20TB的HBM3（H100）或36TB的HBM3e（H200）
- 採用 400Gb/s NVIDIASpectrum™-X以太網路或 NVIDIAQuantum-2InfiniBand 實現橫向擴展
- 可客製化的AI資料管道儲存結構，提供業界領先的平行式檔案系統配置
- NVIDIA 認證系統節點，全面支援 NVIDIAAI ，包含 NVIDIAAI 與 NVIDIA Run:ai
運算節點
