SAP HANA® Appliance 與量身打造的資料中心整合 (TDI)
採用最新的 Intel® Xeon® 處理器
Supermicro SAP HANA®、SAP 及 HANA 資料庫Supermicro 預先驗證、成本優化,並將其整合至最佳參考架構中,供客戶選擇以設備形式或客製化資料中心整合 (TDI) 部署方案部署。 我們SAP 認證伺服器支援最高344核心、16 TB DDR5記憶體,以及適用SAP 平台的最快全快閃NVMe或SSD儲存選項。
SAP HANA 量身訂做的資料中心整合 (TDI) 解決方案提供您更多彈性與自由選擇,可依據現有的資料中心基礎架構配置SAP HANA 硬體。此方案可讓您輕鬆地將新硬體與現有系統、軟體及作業流程整合,只要這些硬體列於SAP的「認證與支援的SAP HANA 硬體目錄」中,即可降低採購與作業成本。
我們的SAP HANA 認證系統可從 96GB DRAM 擴充至 32 TB:
| BWoH、BW/4H、S/4H 和 DM | ||
|---|---|---|
| Supermicro | 外形尺寸 | 記憶體尺寸 |
![]() | 2U 4 插槽系統:64 DIMM、8 NVMe (運算) | 最高16 TB |
![]() | 2U 4 插槽系統:64 個 DIMM、24 個 NVMe (儲存) | 最高16 TB |
![]() | 4U 4 插槽系統:64 DIMM、24 NVMe/48 SAS (最大 I/O) | 最高16 TB |
![]() | 2U 2 插槽系統:32 DIMM、8-24 NVMe | 最高8 TB |
![]() | 1U 2 插槽系統:32 DIMM、8-12 NVMe | 最高8 TB |
![]() (SPR,最多 480 核心) | 6U MPSuperServer 配備 24x 2.5 吋熱抽換 NVMe/SAS3/SATA3 | 最高32 TB |
![]() (SPR,最多 240 核心) | 2U MPSuperServer 配備 24x 2.5 吋熱抽換 NVMe/SAS3/SATA3 | 最高16 TB |
![]() (SPR,最多 120 核心) | 2UHyper 配備 8 個熱插拔 2.5 吋 NVMe/SAS/SATA 托架 | 最高8 TB |
![]() (SPR,最多 120 核心) | 2U DPCloudDC 配備 12 個 3.5 吋 NVMe/SAS/SATA 熱抽換托架 | 最高4 TB |
![]() (SPR,最多 120 核心) | 1U DPCloudDC 配備 10 個熱插拔 2.5 吋 NVMe/SAS/SATA 托架 | 最高4 TB |
![]() (ICX,最多 80 核心) | 2U、雙插槽、12 x 熱抽換式 2.5 吋 SSD (NVMe 選項) | 最高8 TB |
![]() (ICX,最多 80 核心) | 2U、雙插槽、12 x 熱抽換式 2.5 吋 SSD (NVMe 選項) | 最高8 TB |











