Supermicro ISC23 加速一切

人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 都依赖于尖端的计算硬件和软件来实现各自的目标。HPC 旨在模拟物理现象，而 AI 则需要大量数据和强大的分析工具来从中学习。创建既具有足够的适应性又经济高效的 HPC 环境以支持公司当前和长期的 AI 战略并非易事，因为围绕系统和 GPU 架构所做的选择将极大地影响最终性能。

作为人工智能基础设施的领先供应商， Supermicro的交钥匙设计充分利用了其在构建全球一些最大规模人工智能集群方面的丰富经验。

液冷式人工智能平台

在ISC23展会一个装满设备的机架上， Supermicro 展示了业界首款采用液冷散热的NVIDIA HGX H100 8路和4路GPU服务器，配备双Intel或AMD CPU 和互连的 NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU。采用液冷技术可将数据中心的功耗降低高达 40%，从而降低运营成本。这两个系统在当今的大型变压器模型中，性能和效率最高可提升 30 倍，并具有更快的 GPU-GPU 互连速度。 PCIe 基于 5.0 的网络和存储。您可以点击此处查看新闻稿了解更多信息。

同时展出的还有来自的新型液冷人工智能开发平台。 Supermicro NVIDIA 正在改变 AI 开发人员推进快速发展的 AI 世界的方式。这一全新解决方案包含操作系统和 NVIDIA AI 企业版软件，开箱即可使用，并配备双第四代英特尔® 处理器。 Xeon® 搭载四颗处理器和四颗 NVIDIA A100 GPU。完美适用于希望利用人工智能提升竞争优势的中小型企业或大型企业客户。点击此处下载解决方案简介。

Supermicro 以及基于英特尔加速技术的AI构建模块。

英特尔的 Jeff McVeigh 在 ISC23 上发表了富有启发性的主题演讲，重点介绍了人工智能加速的高性能计算如何有可能彻底改变我们解决世界上最具挑战性问题的方式。 Supermicro Ray Pang也参与了主题演讲，讨论了突破性技术，例如Supermicro的全新 8U PVC 系统，可容纳 8 个 OAM 英特尔® 数据系列 GPU 和双第四代英特尔® 处理器Xeon® 可扩展处理器专为满足大规模人工智能训练、生成式人工智能和高性能计算的需求而设计。您可以在这里观看完整的主题演讲。

最大限度地提高存储性能

在ISC23上，我们与存储合作伙伴Weka一起向人群发表了讲话， Supermicro 也展示了其广泛的WekaIO适用于各种系统的高性能共享和并行文件存储解决方案。这些解决方案针对以下目标进行了优化： NVMe 采用闪存技术，兼顾速度和可扩展性——这对于任何高性能计算和人工智能战略都至关重要。点击此处了解更多信息。

在ISC23上展示的，我们拥有种类齐全的服务器和解决方案，这些服务器和解决方案专为支持AI工作负载而设计。 Supermicro 随时准备帮助您加速一切进程。