搭载第四代 Intel(R) Xeon(R) 可扩展处理器的 Supermicro Multi-Node BigTwin(R) HCI 系统，通过 PCIe 5.0 提供两倍的 I/O 带宽，通过 DDR5 提供高达 1.5 倍的内存带宽，并支持嵌入式 CPU 加速器，从而提升了工作负载的专属性能。

新型系统支持E3.S全闪存解决方案及E3.S CXL内存模块扩展方案

Supermicro 展示了四款适用于 E3.S 驱动器的新型全闪存存储解决方案，可在每个标准机架中实现超过 10 PB 的容量。

搭载第四代 Intel(R) Xeon(R) 可扩展处理器的 Supermicro Multi-Node BigTwin(R) HCI 系统，通过 PCIe 5.0 提供两倍的 I/O 带宽，通过 DDR5 提供高达 1.5 倍的内存带宽，并支持嵌入式 CPU 加速器，从而提升了工作负载的专属性能。

美超微（Supermicro）宣布推出可处理海量数据、低延迟的E3.S存储解决方案，支持业界首款PCIe® Gen5硬盘和CXL模块，以满足大型人工智能训练和高速计算集群的需求。该方案能够将庞大的非结构化数据传输至GPU和CPU，实现更快速的计算。

Supermicro宣布推出可处理海量数据、低延迟的E3.S存储解决方案，支持PCIe Gen5硬盘和CXL模块，以满足大型人工智能训练和高速计算集群的需求，能够将庞大的非结构化数据传输至GPU和CPU，实现更快速的计算。

云端服务器巨头美超微Supermicro日前推出可处理海量数据、低延迟的E3.S存储解决方案，支持业界首款PCIe Gen5硬盘和CXL模块，满足大型人工智能训练和高速计算集群的需求，能够将庞大的非结构化数据传输至GPU和CPU，实现更快速的计算。

生产 2.0 正在拓展视觉叙事、创意和电影制作的无限可能。在本次 VB Spotlight 专题中，Supermicro 和 AMD 的领导者将探讨彻底改变娱乐行业运作方式的新技术。

2023 年 8 月 22 日，加利福尼亚州圣何塞 – Supermicro, Inc. 今日宣布推出一款全新的 VMware vSAN 解决方案，该方案经过优化，可运行企业级超融合虚拟化工作负载。

2023年闪存峰会上展示了新型固态硬盘和CXL内存模块，但要真正受益于这些技术，可能需要市场调整、新基础设施以及时间的沉淀。