专为加速而生——Supermicro 2026台北国际电脑展
Supermicro 再次Supermicro 2026 年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei），展示其在人工智能、高性能计算、云计算和边缘计算应用领域的最新行业领先解决方案。您可以在这里找到与本次活动相关的新闻稿、图片、博客文章及其他资源。
新闻稿与资源
Supermicro 搭载英特尔Xeon 处理器的全新服务器解决方案，旨在降低TCO 加快大型云和数据中心的上线速度
加利福尼亚州圣何塞、台湾台北，2026年5月31日——Super Micro Computer, Inc（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家专注于人工智能、企业级、存储及5G/边缘计算的整体解决方案提供商，其核心产品Data Center Building Block Solutions® DCBBS）。该公司今日宣布推出12款针对全新英特尔Xeon 进行优化的服务器平台。 这些新系统每个插槽最多可配备288个高效能核心，并具备更优的每瓦性能，专为高密度云、虚拟化、5G分析及其他高吞吐量工作负载而设计。
“通过与英特尔的紧密合作，我们针对全新的Xeon 处理器对 DCBBS 进行了优化，从而实现了突破性的核心密度和能效，”Supermicro 总裁兼首席执行官Charles Liang表示。X14 ，每台服务器最多可配备576个E-core，显著提升了每瓦性能，并帮助客户缩短部署时间，同时降低大型云数据中心和企业数据中心的TCO 能耗。”
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与上一代产品相比，英特尔Xeon 系统拥有两倍的核心数量、每时钟周期指令数（IPC）提升高达 17%、最后一级缓存容量增加五倍，以及内存支持速度提升 25%，从而带来显著的性能提升。
主要产品系列：
- Hyper ：专为实现极致性能和高度可配置性而优化的单路和双路 1U 及 2U 机架式服务器。这些系统支持大容量内存配置和高级网络功能，是应对各类工作负载的理想之选。
- SuperBlade： Ultra刀片架构，可在紧凑的 6U 机箱内支持多达 10 个计算节点。为大规模部署提供卓越的机架计算密度和共享基础设施效率。
- FlexTwin：专为实现最大灵活性和可维护性而设计的高密度液冷系统。每个双插槽节点在共享电源和散热资源的同时独立运行，非常适合云和超大规模环境。
- GrandTwin：单插槽多节点系统，兼具高密度与卓越的散热效率。专为支持最高核心数而设计，并针对以E-core为主的工作负载进行了优化。该系统专为高密度云环境打造，采用多节点架构，可帮助客户高效扩展业务规模。
DCBBS 提供由经过验证的组件和子系统构建而成的完整、模块化 AI 基础设施，支持从单台服务器和网络到全机架级及数据中心级解决方案的灵活部署，其中包含软件和服务。
在Computex展会上Supermicro 将展示Supermicro全面的人工智能基础设施解决方案产品组合。
Supermicro 针对 NVIDIAVera Rubin 和 NVIDIAHGX™ Rubin 的 DCBBS 蓝图，作为端到端整体解决方案，支持从 5MW 扩展至 1GW
- 端到端蓝图，支持从 5MW 到 1GW 的功率范围，并配备完整的场站侧基础设施，适用于单租户或多租户部署
- DLC-2 直接液体冷却系统：专为实现近乎完全的热量捕获、提升能效及降低噪音而设计，该系统将冷板、冷却分配单元（CDU）、集流器、后门换热器、冷却塔以及SMCultra电阻冷却液进行了全堆栈集成
- 管理软件套件：端到端的 SuperCloud 软件提供统一的基础设施控制、部署自动化、开发工具以及多租户 GPU 云管理
- 机架内、机柜内及站点基础设施解决方案，涵盖从机架集成到机柜内CDU和SuperCluster配置，再到站点级基础设施的各个部署层级
- 由Supermicro 组成的专业团队负责管理整个部署生命周期：现场勘察、项目设计、系统集成、部署以及持续支持
- 支持 NVIDIA 最新的参考架构，该架构集成了 NVIDIA Context 内存存储平台、NVIDIA Spectrum™-X 以太网和 NVIDIA Quantum-X800InfiniBand
加利福尼亚州圣何塞和台湾台北，2026年6月1日——作为人工智能、云计算、存储及5G/边缘计算领域的综合IT解决方案提供商，超微计算机股份有限公司（纳斯达克代码：SMCI）推出了基于NVIDIAVera Rubin 和NVIDIA HGXRubin 的数据中心构建模块解决方案（DCBBS）蓝图。 该蓝图专为吉瓦级AI数据中心部署而设计，以单个1,152 GPU的可扩展单元为基础构建模块，可扩展至几乎任意规模。Supermicro蓝图包含端到端整体解决方案的设计与交付，并配备由专家组成的专属团队，覆盖整个部署生命周期。DCBBS提供必要的计算、存储、网络、先进液冷、配电及现场基础设施，从而加速大规模液冷AI工厂的上线进程。
“英伟达Vera Rubin 平台为AI工厂性能树立了新标杆，而我们的DCBBS蓝图为客户提供了一条经过验证的端到端路径，支持从5兆瓦到1吉瓦的任意规模建设，”Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。 “我们已交付了首批规模最大的液冷AI工厂，这些经验已融入每一份蓝图之中——因此，我们的客户能够比以往任何时候都更快地从设计阶段过渡到全面运营。”
Supermicro DCBBS 蓝图致力于解决全球最先进 AI 基础设施实际部署过程中的挑战。 NVIDIAVera Rubin 大幅提升了 AI 工厂的性能密度，在多个计算领域将速度提升了一倍。NVIDIA 最新的参考架构精确定义了理想的 1,152 块 GPU 可扩展单元应包含Supermicro DCBBS 蓝图则详细阐述了实现成功部署的步骤，并凭借部署全球最大规模液冷 AI 工厂（配备超过 100,000 块 GPU）的实绩，证明了其可靠性。
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Supermicro DCBBS 蓝图直面人工智能工厂实施的现实挑战
计划建设或改造AI工厂的客户面临一个既定限制：可用电力。DCBBS针对NVIDIAVera Rubin 蓝图提供了一套针对特定功率范围（从5MW到1GW）的均衡物料清单， 并提供恰当比例的制冷能力、供电能力、计算节点、管理节点、高性能存储节点、上下文内存存储平台节点以及网络资源，从而确保系统在网络超额订阅、供电容量限制、热节流或其他瓶颈因素的影响下仍能实现最佳性能。
这些蓝图涵盖了Supermicro 成功用于以创纪录的速度完成大规模AI项目的完整端到端流程：
- Supermicro 团队将进行现场设施勘察，根据部署要求对物理场地进行分析。勘察内容包括装卸区通道评估、数据机房尺寸与净空测量、平面图、楼面承重等级等。通过评估现场现有及潜在的供电和制冷基础设施Supermicro 能够据此制定精准的设计方案，并针对每个客户项目进行量身定制。
- 项目设计和方案将所有关键细节纳入到根据客户需求和设施限制量身定制的具体建设方案中。Supermicro DCBBS 组件的正确组合，包括冷却解决方案（适用于完全兼容直接液冷设施的最高 1.8MW 行内 CDU、适用于没有设施水基础设施的设施的液-气侧挂式冷却器、基于 52U 机架配置的机架内CDU 前正在开发中，以及作为环境温度较高环境的补充选项的后门热交换器选项）。 客户将收到一份完整的方案提案，其中包含透明的物料清单和清晰的部署时间表。
- 解决方案集成与全面的现场服务： Supermicro解决方案集成流程早在现场交付之前就已启动，其中大部分关键工作都在Supermicro 位于美国的制造工厂内完成。这包括机架安装、设备堆叠以及每个机架内的布线工作。Supermicro 通过超越行业标准的测试流程Supermicro ，测试范围涵盖系统级（L10）和集群级（L11）的多节点测试。Supermicro 团队负责管理现场级组件（如 CDU、冷却塔和供电基础设施）的物流，必要时还包括与客户指定的任何第三方供应商进行协调。 集成交付服务及现场集成包括机架定位、供电与散热连接、网络布线、系统调试、软件堆栈安装以及现场解决方案验证。
- 支持、服务和软件提供了一系列持续的现场支持方案，以确保长期成功，其中包括针对关键任务正常运行时间要求，最快仅需4小时即可响应的现场服务。 可与Supermicro基础设施管理工具套件集成，包括Supermicro SuperCloud Composer® 和SuperCloud Director 从裸机管理到多租户工作负载编排SuperCloud Director 统一基础设施控制；同时支持 NVIDIA 的完整 AI 软件堆栈，包括 NVIDIA AI Enterprise 和 NVIDIA Run:ai。资产追踪功能确保每台CDU 及其他组件的物理资产信息和传感器数据均可随时获取。
Supermicro DCBBS 蓝图与 NVIDIAVera Rubin 的参考架构相一致
NVIDIAVera Rubin 有望实现颠覆性的代际性能 提升，但需要采用可重复且可靠的方法才能成功部署。 Supermicro 与最新的 NVIDIA 参考架构保持一致，让客户 确信其部署方案与 NVIDIA 云合作伙伴生态系统保持同步。
Supermicro 蓝图的核心——可扩展单元，配备了 1,152Rubin NVIDIARubin ，并拥有 331TB 的 HBM4 GPU 内存。与 NVIDIABlackwell 相比，Vera Rubin 将 GPU 内存带宽、GPU 间 NVLink 带宽以及每块 GPU 的网络带宽均提升了一倍，为拥有数万亿参数的前沿 AI 模型的训练和推理提供了架构基础。
- 先进的直接液冷技术栈（DLC-2），包括5MW冷却塔、4台机架内冷却分配单元（每台最高1.8MW）、16个垂直安装的冷却分配歧管，以及576块直连芯片的铜制冷板（每块对应一个主机处理器模块）。Supermicro PG25-A冷却液，该冷却液经过专门设计，可提供卓越的化学和热稳定性。 针对未配备液体冷却基础设施的设施，将提供液-气冷却方案以Vera Rubin 部署，包括支持单机架的200kW方案和支持双机架的500kW方案。
- 从中压变压器到低压配电、机架级电源机架以及电池备用单元（BBU）的配电基础设施。Vera Rubin 机架均配备四个110 kW电源机架，并配有冗余的18.3 kW电源单元。DCBBS产品组合可支持关键任务型数据中心，其选项Supermicro电池储能系统（BESS），该系统可提供瞬时切换的备用电源。
- 48U 和 52U 机架式机柜选项，专为高密度直接液冷设计。
- 16个计算机架，专为NVIDIAVera Rubin 和NVIDIA HGXRubin 平台优化。
- 6个网络机架（4个计算机架，2个融合机架）支持NVIDIA Spectrum-X以太网或NVIDIA Quantum-X800InfiniBand 计算网络带宽InfiniBand 1.6TB/s。此外，还将提供基于共封装光模块（CPO）的硅光子网络选项，无需插拔式收发器即可降低运营成本、提升能效并增强系统韧性。
- 4台基于Supermicro 平台的高性能存储机架，适用于NVMe应用存储、模型训练检查点存储等场景。 2台针对长上下文推理、代理式工作内存及检索工作负载需求进行优化的上下文内存存储平台机架。
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Supermicro DCBBS 蓝图确保单一供应商责任制 典型的 AI 基础设施建设涉及十余家不同供应商，涵盖计算、存储、网络、机架、冷却分配、冷却塔、供电基础设施、电池备份、布线、收发器及服务等领域。当这些关系由多家供应商管理时，每次供应商间的交接都会带来进度风险和责任缺口，从而延缓部署进程并增加故障排查的复杂性。
NVIDIAVera Rubin 和 NVIDIA HGXRubin 的 DCBBS 蓝图现已发布，供客户进行项目合作，部署计划于 2026 年下半年进行，与 NVIDIAVera Rubin 同步。Supermicro 2026 年 6 月 2 日至 6 日在台湾台北举办的 Computex 展会上（展位号 N0824）展示 NVIDIAVera Rubin 和 NVIDIA HGXRubin 平台，并将在 NVIDIA GTC 台北站进行额外演示。
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