Supermicro与英特尔的战略合作伙伴关系多年来一直是Supermicro边缘AI产品组合的重要组成部分，从而带来了广泛而强大的高性能系统，专为空间受限和远程环境而设计。英特尔突破性的CPU技术在边缘提供了无与伦比的计算和AI性能，助力企业快速、高效、可靠地采用和扩展数据驱动型应用。此外，英特尔的OpenVINO框架帮助开发人员加速AI推理工作负载，并在各种硬件平台上高效部署可扩展解决方案。
英特尔的边缘人工智能产品组合包含专用的 CPU、GPU 和 NPU 单元，可精准匹配任何用例的工作负载和需求。
CPU集成式AI性能
最新一代英特尔处理器专为高负载工作场景而设计，包括人工智能推理。内置的高级向量扩展（AVX2）指令集支持并行处理海量数据，可直接在处理器上运行小型语言模型（SLM）及类似模型。
英特尔酷睿Ultra 处理器还集成了NPU和GPU。NPU使系统能够独立于CPU和GPU运行低功耗的AI和机器学习工作负载，从而让CPU专注于其他计算任务。
凭借更高的能效和更低的发热量，英特尔的边缘处理器非常适合零售、制造、医疗保健及其他专业环境中的AI应用。
- 基于 CPU 的推理中的内置 AVX2 指令集
- 节能型英特尔Xeon SoC，配备多达 72 个 P 核心
- 英特尔酷睿Ultra 最高Ultra 16个P/E/LPE核心，集成显卡拥有12个Xe核心和50 TOPS的NPU性能
最高可靠性与效率
英特尔Arc Pro B50和B60显卡专为专业媒体创作和边缘AI设计，基于Xe2架构打造。凭借高达24GB的显存和强劲性能，英特尔Arc Pro B系列显卡旨在支持高负载的AI工作负载，包括生成式AI和本地模型推理。 B50采用紧凑型70W设计，最高可达170 TOPS，适用于小型工作站和边缘设备；而全高全长的B60则提供更高的计算性能（197 TOPS）、内存带宽以及多GPU扩展能力，可满足大型模型和更繁重任务的需求。
凭借对行业标准 API 的支持、广泛的 ISV 认证以及 PCIe 5.0 连接能力，这些 GPU 能够帮助企业以更低的延迟、更强的数据控制能力以及更少的对云服务的依赖，在本地或网络边缘部署 AI 工作负载。
- 最多 20 个 Xe 核心
- 节能型人工智能性能
- 支持多GPU处理高负载任务
制造业
制造业中的边缘AI推理技术，可在生产车间实现实时质量检测、预测性维护和流程优化。采用GPU加速的坚固耐用、低延迟硬件支持视觉工作负载，而节能设计则能适应恶劣环境和各种工作温度，从而实现无需依赖云端的持续运行。
面向制造业的边缘AI系统：
SYS-E103-14P 
SYS-E300-14AR 
SYS-E403-14B-FRN2T 
零售
零售业中的边缘AI推理技术通过即时响应，为店内分析、防损和个性化促销提供支持。这种集成加速器的紧凑型、高性价比硬件可在本地处理视频和传感器数据，在分布式的大型多元化门店环境中，有效平衡隐私保护、带宽限制与可扩展性。
面向零售业的边缘AI系统：
SYS-E300-14AR 
SYS-112D-20C-FN3P 
SYS-212B-FN2T 
医疗保健
医疗领域的边缘AI推理技术可在诊疗现场实现诊断、患者监护和影像分析。配备专用加速器且支持低功耗运行的专用硬件，能够保障数据处理的安全性，确保在临床和远程场景中实现可靠性、隐私保护及实时决策。
医疗领域的边缘AI系统：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR SYS-212B-FN2T 
交通运输
交通领域的边缘AI推理技术可在网络边缘实现实时交通管理、自动导航和车队监控。配备AI加速器的高性能、低延迟硬件能够实时处理传感器和视频流，而坚固耐用的紧凑型设计则确保了其在各类车辆、基础设施及动态运行环境中的可靠性。
面向交通运输的边缘AI系统：
SYS-E103-14P SYS-E300-14AR 
SYS-112B-FWT Supermicro提供业界最广泛的基础设施解决方案组合之一，涵盖从核心数据中心到远程边缘的英特尔® CPU、NPU和GPU解决方案。
| 产品 | 无风扇边缘AI系统 SYS-E103-14P | 紧凑型边缘系统 SYS-E300-14AR | 紧凑型边缘服务器 SYS-E403-14B-FRN2T | 1U 机架式边缘服务器 SYS-112D-36C-FN3P | 1U 机架式边缘服务器 SYS-112B-FWT | 2U 机架式边缘服务器 SYS-212B-FN2T |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 中央处理器 | 英特尔® 酷睿™Ultra （第3代）处理器 | 英特尔® 酷睿™Ultra （第 2 代）处理器 | 英特尔® 至强® 6700/6500 系列处理器 | 英特尔® 至强® 6 系统级芯片（SoC） 处理器 | 英特尔® 至强® 6700/6500 系列处理器 | 英特尔® 至强® 6700/6500 系列处理器 |
| 主要功能 | 集成NPU和GPU | 集成NPU和GPU | 最多 1 个 Intel Arc Pro B50 最多 3 个 Intel Arc Pro B60 (单宽) 最多 1 个 Intel Arc Pro B60 (双宽) 最多 1 个 Intel Arc Pro B70 | 最多 1 张 Intel Arc Pro B50 最多 2 张 Intel Arc Pro B60 (单宽) 最多 1 张 Intel Arc Pro B60 (双宽) | 最多 1 张 Intel Arc Pro B50 最多 2 张 Intel Arc Pro B60 (单宽) 最多 1 张 Intel Arc Pro B60 (双宽) | 最多支持 3 张 Intel Arc Pro B50 最多支持 4 张 Intel Arc Pro B60 (单宽) 最多支持 2 张 Intel Arc Pro B60 (双宽) 最多支持 1 张 Intel Arc Pro B70 |
| 主要功能 | 最高可达 180 TOPS | 最高可达 100 TOPS | 最高可达 591 TOPS | 最高可达 197 TOPS | 最高可达 394 TOPS | 最高可达 591 TOPS |
| 尺寸（高 × 宽 × 深） | 80 x 185 x 140毫米 3.2 x 7.3 x 5.5英寸 | 43 x 265 x 226 毫米 4.7 x 10.4 x 8.9 英寸 | 117 x 267 x 406毫米 4.6 x 10.5 x 16.0英寸 | 43 x 437 x 399 毫米 1.7 x 17.2 x 15.7 英寸 | 45 x 437 x 429 毫米 1.7 x 17.2 x 16.9 英寸 | 89 x 437 x 450毫米 3.5 x 17.2 x 17.7英寸 |
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