SuperStorage (仅完整系统)

产品 系统 存储桥湾 (SBB) [ 2029P-DN2R24L ]



集成板
超级X11DSN-TS

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 主要功能
两个支持热插拔的系统（节点），采用2U机箱规格。每个节点支持以下功能：
1.支持双插槽 P（LGA 3647）
    第 2 代英特尔® 至强® 可扩展
    处理器（卡斯卡特湖/天湖）‡
2. 12个DIMM插槽；最高支持3TB 3DS ECC内存
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM、
    支持 Intel® Optane™ DCPMM††
3. 24个U.2热插拔双端口NVMe
硬盘托架
4. 2个PCI-E 3.0 x16 HHHL插槽，
1个PCI-E 3.0 x16 SIOM
5. 专用节点间连接
搭载高性能PLX NTB
支持PCI-E 3.0 x8及IPMI，提供强大的
节点故障转移支持
6. 双端口10GBase-T（Intel® X557-AT2），

控制器节点间的双10G私有以太网
7. 服务器远程管理：IPMI 2.0
/ 局域网KVM / 局域网媒体传输
8. 5个5x8厘米高性能PWM风扇
9. 2000W 冗余电源
钛级（96%）

仅限完整系统：为确保品质与完整性，本产品仅以完整组装系统形式销售 （至少包含4个CPU、4个DIMM插槽及6个双端口NVMe）。

 驱动程序和实用程序   BIOS   IPMI   测试内存  已测试的 M.2 列表   NVMe 选项   手册   经测试的SIOM  操作系统认证矩阵 

产品 SKU - 已停产 SKU（EOL）。 如需其他选择，请联系销售代表。
SSG-2029P-DN2R24L
  • SuperStorage (黑色)
 
主板（每套系统两块）

超级X11DSN-TS
 
处理器 （每个节点）
中央处理器
  • 双插槽 P（LGA 3647）
  • 第二代英特尔® 至强® 可扩展处理器和英特尔® 至强® 可扩展处理器‡,
    3 UPI 速度高达 10.4GT/s
  • 支持 CPU TDP 70-165W
内核
  • 多达 28 个内核
备注 ‡ BIOS 版本 3.2 及以上版本
 
系统内存 （每个节点）
内存容量
  • 12个DIMM插槽
  • 高达 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • 支持 Intel® Optane™ DCPMM††
内存类型
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
备注 † 通过使用从Supermicro采购的内存，可实现每通道两个DIMM总计2933MHz的频率。
†† 仅限Cascade Lake。更多信息请联系您的Supermicro 代表。
 
板载设备（每个节点）
芯片组
  • 英特尔® C624 系列芯片组
SATA
  • SATA3（6Gbps）；RAID 0、1
网络控制器
  • 英特尔® X557-AT2 双端口 10GBase-T
  • 控制器节点间双10G私有以太网
IPMI
  • 支持智能平台管理界面 2.0 版
  • IPMI 2.0，支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
视频
  • aspeed ast2500 BMC
 
输入/输出（每个节点）
局域网
  • 2 个 RJ45 10GBase-T LAN 端口
  • 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
  • 2 个 USB 3.0 端口（后部）
  • 1 类型A
视频
  • 1 个 VGA D-Sub 连接器端口
串行端口/接头
  • 2 个 COM 端口（1 个后置，1 个插针）
 
系统 BIOS
BIOS 类型
  • AMI UEFI
 
管理层
软件
 
电脑健康监控
中央处理器
  • CPU 内核、芯片组电压和内存监控器。
  • 4+1 相切换电压调节器
风扇
  • 带转速监控的风扇
  • 速度控制状态监视器
  • 脉宽调制 (PWM) 风扇连接器
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 风扇连接器的热控制
底盘
外形尺寸
  • 2U机架式
模型
  • CSE-227TS-R2K05P3
 
尺寸
宽度
  • 17.2英寸（437毫米）
高度
  • 3.5英寸（89毫米）
深度
  • 25.6英寸（650毫米）
重量
  • 毛重：67磅（30.4千克）
可用颜色
  • 黑色
 
前面板
按钮
  • 电源开关按钮
发光二极管
  • 电源状态 LED
  • 硬盘活动 LED
  • 网络活动 LED 指示灯
  • 系统信息 LED
  • 电源故障指示灯
 
扩展插槽（每个节点）
PCI-Express
  • 2个PCI-E 3.0 x16 HHHL插槽
  • 1 个 PCI-E 3.0 x16 SIOM
M.2
  • M.2 接口：1 个 PCI-E 3.0 x4
  • 外形规格：2242/2260/2280
 
驱动器托架
热插拔
  • 24个U.2热插拔双端口NVMe硬盘托架
 
背板
2U 24端口SBB背板，适用于24个2.5英寸双端口NVMe固态硬盘
 
系统冷却
粉丝
  • 5个8厘米高性能PWM风扇
 
电源
2000W冗余电源，带PMBus接口
总输出功率
  • 1000W：100 – 120伏交流电
  • 1800W：200 – 220伏交流电
  • 1980W：220 – 230伏交流电
  • 2000W：230 – 240伏交流电
  • 2000W：200 – 240Vac（仅限UL/CUL认证）
尺寸
（宽 x 高 x 长）
  • 73.5 × 40 × 265 毫米
输入
  • 100-120伏交流电 / 12.5-9.5安培 / 50-60赫兹
  • 200-220伏交流电 / 10-9.5安培 / 50-60赫兹
  • 220-230伏交流电 / 10-9.8安培 / 50-60赫兹
  • 230-240伏交流电 / 10-9.8安培 / 50-60赫兹
  • 200-240伏交流电 / 11.8-9.8安培 / 50-60赫兹（仅限UL/cUL认证）
+12V
  • 最大值：83.3安培 / 最小值：0安培（100-120伏交流电）
  • 最大电流：150安培 / 最小电流：0安培（200-220伏交流电）
  • 最大值：165安培 / 最小值：0安培（220-230伏交流电）
  • 最大值：166.7安培 / 最小值：0安培（230-240伏交流电）
  • 最大值：166.7安培 / 最小值：0安培（200-240伏交流电）（仅限UL/cUL认证）
12Vsb
  • 最大值：2.1安培 / 最小值：0安培
输出类型
  • 25 对金手指连接器
认证 钛级96%  钛级
  [测试报告]
 
运行环境
RoHS
  • 符合 RoHS 规范
环境规范
  • 工作温度：
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • 非工作温度：
    -40°C 至 60°C (-40°F 至 140°F)
  • 工作相对湿度：
    8% 至 90%（无冷凝）
  • 非工作状态相对湿度：
    5% 至 95%（无凝结）

参见部件清单
零件清单 - （包括的项目）
 
 部件编号
 数量
 说明
主板/机箱 MBD-X11DSN-TS
CSE-227TS-R2K05P3 		2
1		 超级X11DSN-TS 主板
2U 机箱
背板 BPN-NVME3-227NB 1 2U 24端口SBB背板，适用于24个2.5英寸设备
背板 BPN-NVME3-227NL 2 2U Gen3 PCIe交换机子卡（适用于双端口NVMe SSD）（注：此子卡已集成至BPN-NVMe3-227NB）
背板 BPN-NVMe3-227SSB-2 1 227S和227 SBB系列NVMe平台背板，用于电力分配、PCIe直通及与PLX的NTB链路
电缆1 CBL-SAST-0819 8 OCuLink v 1.0，INT，PCIe NVMe SSD，65CM，34AWG，RoHS/REACH
部件 MCP-110-00015-0N 8 平头螺钉，#6-32 x 6L
安装卡 RSC-X-66-C 2 1U 左侧被动式存储机箱，含2个PCI-E x16插槽，符合HF RoHS标准
散热片/固定装置 SNK-P0067PS 4 用于 X11 Purley 平台的 1U 被动式 CPU 散热器，配备窄型固定装置
电源 PWS-2K05A-1R 2 1U 2000W 冗余钛电源（带PMbus）73.5x40x265mm，符合RoHS/REACH标准
FAN 1 FAN-0163L4 4 40x40x56 毫米，23.3K-20.3K RPM，逆转风扇
FAN 2 FAN-0168L4 5 80x80x38毫米，13,500转/分钟，适用于SC226S机箱（48盘位）的中置散热风扇


可选部件清单
  部件编号 数量 说明
全球服务与支持 OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 年全天候现场服务
3/2/1 年现场 NBD 服务
软件 SFT-OOB-LIC - 1 OOB 管理软件包（每个节点许可证）
软件 SFT-DCMS-Single 1 数据中心管理软件包（每个节点许可证）
隐藏零件清单
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