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引领人工智能时代的企业基础设施

Supermicro全新 H15 系列解决方案提供无与伦比的性能和灵活性,专为企业和智能体人工智能时代而设计。 Supermicro它采用成熟的模块化架构,帮助企业客户高效地升级和扩展其工作负载。 Supermicro 提供最广泛的产品组合之一AMD EPYC™ 服务器,配备最新技术EPYC™ 9006 系列处理器可提供最大的核心数量、密度和效率。

利用 GPU 实现业务成果 | 为人工智能的未来发展做好准备

超越 GPU 的存储 AI | 为人工智能的未来而构建

介绍Supermicro 's H15 产品组合

了解Supermicro的 H15 代产品组合,包括AMD EPYC™ 9006系列处理器

H15/ H14 具有系统AMD EPYC™ 处理器

H15 系统系列

H14 系统家族

企业数据中心

Supermicro的高性能机架式服务器为企业数据中心带来旗舰级的性能和灵活性。专为应对严苛的关键任务工作负载而设计。 Hyper 和CloudDC 该产品系列提供灵活的存储和 I/O 接口,可满足各种应用需求。最多可支持 6 个PCIe 这些系统配备 6.0 个扩展槽,最多可容纳 4 个双宽 GPU,为未来的 AI 驱动型数据中心提供极致的灵活性和可配置性。

新AMD EPYC™ 9006 系列处理器在单个 CPU 中最多可容纳 256 个内核,提供极致的强大性能和效率,使 H15 机架式服务器成为云、高性能计算和智能 AI 工作负载的理想解决方案。

双核或单核处理器
1U 或 2U
最多 6 个PCIe 6.0插槽
DC-MHS

资源

最大密度

Supermicro H15 多节点架构利用共享资源,包括风冷和液冷选项、电源和网络,最大限度地提高能源效率,其紧凑的节点外形尺寸与标准机架式服务器相比,可显著提高计算和组件密度。全新的 1U FlexTwin 系统采用 1U 21 英寸宽的 OCP ORv3 机架外形尺寸,并支持双液冷第六代处理器。 AMD EPYC 处理器可提供最高 CPU 密度机架。

最多 430,008 每个机架的内核数
资源节约型架构
E1.S 支持

资源

大规模人工智能

旨在优化人工智能数据中心, Supermicro H14 H15 GPU 优化系统可提供最大程度的加速。除了支持各种外形尺寸的下一代 GPU 外,这些系统还经过全面设计,充分利用了最新的互连、内存、存储和散热技术,确保性能比上一代产品显著提升。

这Supermicro AMD Helios平台旨在加速超大规模AI集群和大型语言模型(LLM)训练的部署。它提供了一个配备72个GPU的双宽机架系统,由……驱动。 AMD Instinct MI455X GPU 和第六代AMD EPYC 处理器和AMD Pensando 人脉展示Supermicro + AMD A+A+A 合作伙伴协作。

双核或单核处理器
最多 13 个PCIe 5.0插槽
每个机架最多可安装 90 个 GPU

资源

存储

专为软件定义数据中心工作负载打造的全闪存百亿亿次级存储服务器。 Supermicro Petascale 存储系统是业界领先的全闪存服务器,支持多达 42 个(7.5 毫米)热插拔闪存盘。 EDSFF E3.S/E3.L 驱动器,搭载最新的第六代处理器AMD EPYC 9006系列CPU。

EDSFF E3.S
CXL 2.0
对称结构

资源

边缘电信

Supermicro H13 浅深度和WIO 这些系统针对电力和空间有限的远程和本地环境进行了优化。其特点是: EPYC™ 8004 个 CPU 可为边缘数据中心提供最大密度和效率,同时还支持多个双倍宽度 GPU 用于边缘 AI 推理。 H13 短深度系统具有前置 I/O、可选直流电源和 NEBS 合规性,可轻松集成到现有的电信和边缘基础设施中。

深度短,结构紧凑
可选直流电源
图形处理器支持

资源

免费远程访问Supermicro 用于测试的A+ 服务器

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采用AMD EPYC™ 处理器的 A+ 服务器

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