SupermicroX13系列包含多种适用于AI工作负载的系统。GPU和SuperBlade 为生成式AI、大型语言模型及计算机视觉训练提供最大算力，而Hyper CloudDC 等机架式系统可通过GPU加速或新一代第五 代英特尔Xeon 内置加速器，CloudDC 从数据中心到智能边缘的AI推理 CloudDC

Supermicro完整机架集成服务可助力客户构建大规模AI和HPC集群，实现性能与效率的双重优化。 我们可针对客户特定工作负载设计、集成、验证并交付L11和L12机架解决方案，实现开箱即用。此外Supermicro CPU和GPU的直连芯片液冷解决方案，不仅使X13系统保持峰值性能运行，更通过高效散热降低总体拥有成本。

Supermicro 架构专为计算密集型应用设计，具备卓越的计算密度、网络灵活性及可选GPU加速功能。其密度优化型高效SuperBlade 8U机箱内SuperBlade 多达20个节点，共享供电、散热及以太网交换机；而单处理器优化的FatTwin系统则提供4U 4节点与4U 8节点两种配置方案。

新一代第五代英特尔Xeon 在相同功耗范围内提供更优的每瓦性能，为计算密集型高性能计算应用提供更强大的处理能力。Supermicro 液冷解决方案可支持在高密度架构中部署更高功率的处理器，同时进一步降低总体拥有成本。

云计算的核心在于效率与规模，而Supermicro广泛的X13产品组合能为任何云工作负载提供解决方案。 从性能强劲、高度灵活Hyper 经济高效的一体化CloudDC再到适用于虚拟化和内容分发的多节点解决方案BigTwin与GrandTwinSupermicro 能轻松定制专为云工作负载打造的系统方案，更能随业务增长灵活扩展。

第五代英特尔Xeon 是迄今最高效的Xeon ，在与上一代相同的功耗范围内提供更多核心和更强性能。英特尔可信域扩展技术首次集成于CPU芯片内，这意味着虚拟机可获得基于硬件的隔离保护，旨在防止敏感数据和应用程序遭受未经授权的访问。

新兴的人工智能应用即使仅来自单个用户，也能产生海量数据，而这些工作负载要求在数据管道的每个阶段都采用特定应用的架构。SupermicroPetascale存储平台提供最佳架构，可驱动大规模、数据密集型的人工智能和高性能计算工作负载。 X13 Petascale在2U机箱内支持多达24个E3.S硬盘，并具备前所未有的端到端PCIe Gen5性能，可帮助企业以前所未有的机架密度实现性能与容量目标。针对经济高效的横向扩展存储需求，X13 Simply Double和前置加载系列提供高密度配置，特别适用于公有云/私有云及数据回迁应用场景。

更强大的第五代英特尔Xeon 支持最新的PCIe Gen 5标准，能够处理大量NVMe驱动器的高吞吐量，并充分发挥新一代Gen 5 E3.S驱动器的最大性能。对于大规模存储，第五代英特尔Xeon 性能的提升意味着单个处理器即可支持某些此前需要双处理器的架构。

在边缘计算领域，效率至关重要。无论何种5G或边缘工作负载Supermicro 优化系统。多节点X13 SuperEdge系统完美适配开放式无线接入网（OpenRAN）及私有5G部署，配备前置扩展插槽支持加速器、无线连接卡及重定时器卡；其短机箱设计搭配前置I/O接口，可无缝集成至现有电信机柜。

新一代第五代英特尔Xeon 在相同或更低的功耗范围内提供更高的每瓦性能，从而打造出更高效的系统，专为边缘工作负载优化。通过在CPU芯片上集成英特尔vRAN加速技术，边缘工作负载可获得高达2倍的vRAN容量提升，并在vRAN工作负载中实现额外20%的计算功耗节省。

SupermicroX13Mainstream 工作站服务器专为中小型机构打造，可灵活高效地运行日常业务应用。双处理器架构提供充沛的计算能力，支持多样化的存储与I/O选项，实现针对特定应用的优化。工作站系统将机架级性能融入便捷的塔式机箱，适用于3D设计、多媒体及企业级计算应用，是办公室、学校和研究实验室的理想选择。

第五代英Xeon 内置英特尔加速引擎，可将特定工作负载任务从CPU卸载，从而无需独立加速卡即可提升整体CPU性能与效率。新款处理器在相同功耗范围内提供更多核心，使中小型部署能够采用更低TDP处理器或减少服务器数量，从而降低能耗并减少制冷基础设施需求。