
TECHTalk:Supermicro 全新Supermicro X14
全新的X14 经过全面架构重构,旨在提升原始性能,并集成了多项新技术,可加速 AI、HPC 及其他高负载工作负载的运行。欢迎加入Supermicro Michael McNerney和英特尔的Ryan Tabrah的行列,共同探索Supermicro X14 以及搭载P-core的英特尔®至强®6900 系列处理器的新特性。

TECHTalk:Supermicro X14 GPU 系统开启人工智能新时代
Supermicro X14 凭借其全新的高性能系统X14 加速大规模人工智能、大型语言模型(LLMs)、生成式人工智能及媒体应用的开发。这些系统支持从单台设备到多机架集群的广泛配置,兼容各类当前及下一代 GPU。欢迎加入Supermicro 解决方案经理Alok Srivastav的分享会,快速了解有关X14、人工智能和 GPU 的所有内容。

TECHTalk:全新Supermicro X14 多节点系统
若论计算密度与效率的优化Supermicro全新推出的X14 节点系统堪称业界翘楚。系统与解决方案副总裁 Raphael Wong 将为我们介绍搭载全新英特尔®至强®6900 系列处理器(含P 核心)的SuperBlade®和FlexTwin™架构。

TECHTalk:全新Supermicro X14 ,兼顾性能与灵活性
Supermicro旗舰级Hyper 经过数代产品的验证,已被证明是满足各类企业工作负载需求的性能与灵活性最佳组合。在本视频中Supermicro系统总监Brandon Wong将介绍全新X14 服务器的新功能与新技术,该系列服务器搭载了配备P 核心的英特尔®至强®6900 系列处理器。

TECHTalk:Supermicro X14 Gaudi®3AI平台
Supermicro X14 AI 训练平台是业界首款搭载英特尔® 至强®6处理器的Gaudi®3系统。在本视频中Supermicro技术赋能高级总监Thomas Jorgensen将详细讲解X14 Gaudi 3如何为企业 AI 市场带来更多选择与灵活性。

即将推出:全新最高性能X14 服务器
抢先一睹专为高性能人工智能、高性能计算和媒体工作负载设计的新款X14 。Supermicro Jerry Dien以及英特尔Xeon 产品线副总裁兼总经理Ryan Tabrah将为您详细介绍这些新系统,以及即将推出的配备 P 核心的英特尔®Xeon® 系列处理器。

全新Supermicro X14 搭载英特尔® 至强®6处理器
欢迎参加搭载Xeon 处理器的Supermicro X14 发布会。该系列产品性能更强、效率更高、功能更全面。Supermicro技术赋能副总裁Ray Pang将与英特尔数据中心与人工智能事业部执行副总裁兼总经理Justin Hotard 共同探讨Supermicro X14 特尔Xeon 处理器如何经过优化,以最高性能和效率加速云原生及横向扩展工作负载。

Supermicro X14 定制化解决方案X14
Supermicro 基于即将Xeon 系列处理器打造的Supermicro X14 是业内最具灵活性的X14 。Supermicro 针对每位客户独特工作负载量身定制的新系统。这种定制化使Supermicro 优化解决方案Supermicro 以满足用户的具体工作负载需求,从而为云原生和横向扩展工作负载带来显著的性能和效率优势。

Supermicro X14
Supermicro X14 现已推出,该系列产品搭载了英特尔即将Xeon 处理器。英特尔Xeon Xeon 副总裁兼总经理Ryan Tabrah解释道,随着市场需求呈现分化趋势,英特尔将同时提供E-Core和P-Core处理器,以应对这一市场新动态。

Supermicro和Intel揭示即将推出的Xeon 6处理器
Supermicro和Intel展示了即将推出的Xeon 6处理器的外观,并讨论了这款CPU将为客户带来的优势。Ryan Tabrah解释了客户如何通过Supermicro提供的系统中搭载的Xeon 6处理器,针对其特定工作负载进行优化。

Supermicro X14 级解决方案
基于Supermicro X14 (搭载即将Xeon )的机架级解决方案,可将数据中心的能耗降低近一半。Supermicro 的合作,通过在机架级部署中采用液冷解决方案,帮助客户节约能源并显著减少碳足迹。Supermicro Supermicro 为何能在任何规模下打造优化型全面IT解决方案方面Supermicro 行业Supermicro 。
X14 系统具有更高的灵活性,其性能和效率经过优化,可加速任何工作负载
Supermicro X14 是迄今为止性能最强、灵活性最高的服务器产品,其基于经过数代验证的平台,并已部署于全球部分规模最大的数据中心。从大规模 AI 训练和生成式 AI,到横向扩展数据中心和智能边缘,Supermicro X14 均基于模块化构建块架构,并全面支持英特尔Xeon 系列处理器,可针对任何工作负载提供全面的定制化和优化。 凭借Supermicro完善的机架级集成服务、液冷解决方案以及业界领先的全球制造能力X14 任何规模IT 解决方案的基础——从单台系统到多机架集群 X14 。

Supermicro X14 的X14
从单台服务器到机架规模解决方案,为各种工作负载提供极致灵活性
- 完整的机架式解决方案
- 机架规模和多机架集群的全面设计、集成、验证和测试服务
- 内部开发的完整机架级液体冷却解决方案
- 全球制造能力 5,000 机架 每月 包括 1,350 液冷机架
- 全机架交付周期短至两周
- 性能和能源优化
- 增强散热能力,支持最高性能的 CPU和 GPU
- 经过优化,可在高达 40°C 的高温数据中心环境中运行
- 内部设计的钛级电源可实现最高效率
- 提高安全性和可管理性
- 符合硬件和芯片信任根(RoT) 的行业标准
- 在整个供应链中对组件进行加密验证
- 全面的远程管理功能和软件
- 支持开放式行业标准
- 最新的行业技术,包括 PCIe 5.0、DDR5和 CXL 2.0
- 开放计算项目 (OCP) 标准,包括DC-MHS和OCP 3.0
- EDSFF E3.S 和 E1.S 存储外形尺寸
与搭载第二代英特尔Xeon 处理器的 Supermicro X11 相比,性能提升最高可达22.9倍¹
与搭载第二代英特尔Xeon 处理器的 Supermicro X11 相比,性能提升最高可达22.4倍¹
与X13 第四代英特尔至强2处理器的 Supermicro X13 相比,性能提升高达67%
与第 3 代IntelXeon3相比,性能最多可提升 87
- 有关详细配置和测试信息,请参阅Supermicro 产品简介。
- 详细信息请参阅第 5 代基准测试文章。
- 与第 3 代Intel® Xeon®处理器相比,以 SPEC CPU 速率、STREAM Triad 和 LINPACK 的几何均值衡量的平均性能增益。请访问intel.com/processorclaims 查看 G1:第 5 代英特尔Xeon 处理器。结果可能有所不同。
全新英特尔® 至强® 6处理器
核心数量更多,计算密度更高
更快的内存带宽和扩展容量的新功能
支持EDSFF E1.S和 E3.SNVMe
数据中心模块化硬件系统(DC-MHS) 支持
配备英特尔Xeon 6700/6500 系列处理器的 X14 系统:
配备英特尔Xeon 6900 系列处理器的 X14 系统:
大规模人工智能、高性能计算和媒体
最大功率和加速度,支持大规模人工智能训练、LLM、生成式人工智能、模拟、三维设计和转码
Supermicro X14 专为满足AI数据中心的特定需求而设计,可提供极致的加速性能。这些系统不仅支持多种外形规格的下一代GPU,还经过全面重新设计,充分利用了最新的互连、内存、存储和散热技术,确保性能较前几代产品实现显著提升。
配备P 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器具有迄今为止最高的每核性能和性能核密度,可为最密集的人工智能应用提供无与伦比的计算能力和吞吐量。
X14 系统
- GPU 优化
- PCIe GPU
- 高迪® 3
高密度高性能计算和人工智能
多节点架构可实现最大计算密度和效率
Supermicro X14 架构利用冷却、电源和网络等共享资源,最大限度地提高能效;其紧凑的节点外形设计,相比标准机架式设备,可显著提升计算和组件密度。 6USuperBlade®可在单个机箱内提供多达 10 个热插拔节点,并可选配直吹芯片液冷技术及 GPU 支持;而全新推出的 FlexTwin 专为 HPC 设计,配备前置可维护节点和双液冷处理器。
全新英特尔 Xeon 6900 系列处理器(配备 P 核)增加的内核数量,结合 Supermicro 创新的多节点架构,与前几代产品相比显著提升了机架密度,有助于企业不仅减少能耗,还能缩小数据中心的物理占地面积。
X14 系统
- SuperBlade®
- FlexTwin™
- GrandTwin
高性能企业和云
标准外形尺寸下的旗舰性能和灵活性
Supermicro性能优化型机架式服务器在符合行业标准的机箱设计中,兼具旗舰级性能与灵活性。这些系统专为应对苛刻且关键任务型企业工作负载而打造,其存储和 I/O 灵活性可针对广泛的应用需求提供量身定制的解决方案。Hyper 在 2U 机箱内配备多达 8 个PCIe .0扩展插槽,并可容纳多达 4 张双宽 GPU,为未来的数据中心 Hyper 极致的灵活性和可配置性。
配备P核的全新英特尔Xeon 6900系列处理器是有史以来最强大的英特尔Xeon处理器,拥有更多的内核和PCIe通道,为X14机架式服务器提供了更大的灵活性。内置英特尔加速器引擎可帮助提高常见人工智能、网络和分析任务的性能,而未来在 25 年第 1 季度对配备E 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器的支持将进一步扩大灵活性和工作负载优化。
X14 系统
- Hyper
企业和云数据中心
高度灵活、可配置的机架式服务器,是企业计算和云原生工作负载的理想选择
Supermicro X14 一系列灵活且可扩展的机架式解决方案,专为企业、云数据中心以及横向扩展工作负载进行优化,涵盖高性能计算(HPC)、虚拟化、网络、云原生 CDN、横向扩展分析以及云服务等领域。 为了实现最佳性能和灵活性Hyper 最高 TDP 的处理器,并支持多种PCIe 存储配置,包括全闪存NVMe CXL .0;CloudDC DC-MHS 的新款CloudDC 则旨在简化大规模云数据中心的部署和维护。对于通用、企业及云计算需求WIO 通过灵活的I/O 配置,在计算能力和能效之间WIO 平衡。
全新英特尔Xeon 和 6500 系列处理器配备 P 型核心,经过优化可为计算密集型任务提供最高的单核性能,且核心数量比上一代Xeon 最多增加 47%。 针对云原生和横向扩展工作负载,配备 E 核心Xeon 系列处理器拥有高核心数量,并提供均衡的性能,从而最大限度地提高每瓦性能。Xeon 和 6700 系列处理器均保持引脚兼容,无需修改软件,可在Supermicro X14 实现前所未有的工作负载优化水平。
X14 系统
- Hyper
- CloudDC 与 DC-MHS
- WIO
- 多处理器
高密度云
最大的核心密度和共享组件可实现最佳效率
Supermicro X14 旨在满足大规模高性能计算(HPC)、云计算、内容分发网络(CDN)以及横向扩展存储应用对高核心密度的要求,并新增对行业标准EDSFF 外形规格的支持,以提供更高的密度和吞吐量。 经过密度优化的高效SuperBlade 8U 机箱内SuperBlade 多达 20 个节点,并配备共享的电源、散热和以太网交换机;而 BigTwin 则在标准 2U 机架式机箱中实现了多节点双插槽密度。针对内存密集型工作负载,针对单处理器优化的 GrandTwin 具备前置可访问性和 I/O 接口,从而简化了冷通道的维护和保养工作。
英特尔Xeon 系列处理器使Supermicro X14 解决方案能够在更小的物理占用空间内提供显著更高的计算能力。配备 P 核心的新款英特尔Xeon 和 6500 系列处理器,每个插槽的核心数量比上一代Xeon 多出高达 47Xeon HPC 和企业级工作负载Xeon 前所未有的性能和密度。 针对云原生和横向扩展工作负载,配备 E 核心的 6700 系列处理器在每瓦性能方面经过优化,每个插槽最多可提供 144 个高效核心,实现最高的核心密度。
X14 系统
- SuperBlade®
- BigTwin
- GrandTwin
边缘和电信
为智能边缘提供数据中心性能和最高效率
Supermicro X14 电信系统专为电力和空间资源有限的远程及本地部署场景而优化。其旗舰级Hyper双处理器配置不仅为边缘数据中心提供了最高的核心密度,还支持多块双宽 GPU,以满足边缘 AI 推理的需求。X14 系统配备前置 I/O 接口、可选直流电源,并符合 NEBS 标准,可轻松集成到现有的电信和边缘基础设施中。
与前几代产品相比,新的英特尔Xeon 6处理器具有更高的每瓦性能、增强的板载加速器以及更多的内核,但功耗相同或更低。这些改进允许在功耗受限的环境中处理更繁重的工作负载,并产生了针对边缘和电信工作负载优化的更高效的系统。
X14 系统
- Hyper
- 短深度
存储
支持各种存储要求的专用架构,可实现最高性能、密度和效率
人工智能革命意味着企业正在生成和使用海量数据,在数据管道的每个阶段都需要特定于应用的架构。 旗舰级 X14 Petascale 存储平台提供了推动大规模、数据密集型 AI 和 HPC 工作负载的最佳架构,具有前所未有的存储性能和吞吐量,以及使用多达 8 个 Type 3 CXL 模块的业界领先的内存带宽。对于大规模归档和数据湖应用,经济高效的Top-Loading架构提供了性能和效率的平衡,以确保海量数据的可用性。
新的英特尔Xeon 6700和6500系列处理器支持最新的PCIe Gen 5标准,可处理大量NVMe硬盘的高吞吐量,从而最大限度地发挥新的Gen 5 E3.S硬盘的性能,同时与前几代处理器相比,每个插槽提供的内核和PCIe通道显著增加,使许多存储应用可以使用单CPU架构。
X14 系统
- Petascale
- 顶部装载
Supermicro X14 英特尔Xeon 系列处理器
更多内核和PCIe 通道
英特尔Xeon 6处理器具有多达 144 个E 核或 128 个P 核,每个 CPU具有多达136 个PCIe通道
通用平台
共享硬件和软件平台增加了灵活性,E 核和P 核处理器之间的引脚兼容增加了灵活性
新E-Cores
配备E-Cores的英特尔Xeon 6处理器专为提高云计算和横向扩展工作负载的机架密度和每瓦性能而设计
增强内存
英特尔Xeon 6处理器每个 CPU 支持多达 12 个通道的 DDR5、速度高达 8800MT/s 的 MRDIMM 和适用于所有设备类型的CXL 2.0
配备E-Cores的英特尔Xeon 6处理器
最多可提高 3.2 倍 1
增幅高达2.6 倍2
配备P 核心的英特尔Xeon 6处理器
与第二代Xeon3相比,浮点吞吐量最高 提高 6.4 倍,整数吞吐量最高提高 5.9 倍
根据行业标准HPCG基准,高性能计算性能最高可提高 6.1 倍 4
- 媒体转码工作负载与第二代英特尔Xeon 可扩展处理器的对比。请参见intel.com/processorclaims 上的 [7T1]:英特尔® 至强® 6。结果可能有所不同。
- 媒体转码工作负载与第二代英特尔Xeon 可扩展处理器的对比。请参见intel.com/processorclaims 上的 [7T1]:英特尔® 至强® 6。结果可能有所不同。
- 请参见intel.com/processorclaims 上的 [9G10]:英特尔® 至强® 6。结果可能有所不同。
- 请参见intel.com/processorclaims 上的 [9G10]:英特尔® 至强® 6。结果可能有所不同。
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