专为满足人工智能数据中心的特定需求而设计， Supermicro X14 GPU优化系统可提供最大程度的加速。除了支持各种外形尺寸的下一代GPU外，这些系统还经过全面重新设计，充分利用了最新的互连、内存、存储和散热技术，以确保性能比前几代产品有显著提升。

配备P 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器具有迄今为止最高的每核性能和性能核密度，可为最密集的人工智能应用提供无与伦比的计算能力和吞吐量。

Supermicro X14 多节点架构利用包括冷却、电源和网络在内的共享资源来最大限度地提高能源效率，其紧凑的节点外形尺寸与标准机架式服务器相比，可显著提高计算和组件密度。6U SuperBlade ®提供单个机箱内最多 10 个热插拔节点，可选配直接芯片液冷和 GPU 支持，而全新的 FlexTwin 专为 HPC 而设计，具有正面可访问的节点和双液冷处理器。

新款英特尔Xeon 6900系列处理器（配备P核心）增加了核心数量，并结合了Supermicro与前几代产品相比，其创新的多节点架构显著提高了机架密度，帮助企业不仅降低了能耗，还减少了数据中心的物理占地面积。

Supermicro的高性能机架式服务器以行业标准尺寸提供旗舰级性能和灵活性。这些系统专为应对严苛的关键业务工作负载而设计，其存储和 I/O 灵活性可满足各种应用需求。2U 机箱最多可容纳 4 个双宽 GPU，并提供多达 8 个PCIe 5.0扩展插槽。 Hyper 代表了未来数据中心在灵活性和可配置性方面的极致体现。

配备P核的全新英特尔Xeon 6900系列处理器是有史以来最强大的英特尔Xeon处理器，拥有更多的内核和PCIe通道，为X14机架式服务器提供了更大的灵活性。内置英特尔加速器引擎可帮助提高常见人工智能、网络和分析任务的性能，而未来在 25 年第 1 季度对配备E 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器的支持将进一步扩大灵活性和工作负载优化。

Supermicro X14 提供一系列灵活且可扩展的机架式解决方案，针对企业、云数据中心和横向扩展工作负载进行了优化，包括高性能计算 (HPC)、虚拟化、网络、云原生 CDN、横向扩展分析和云服务。为了实现最佳性能和灵活性， Hyper 支持最高TDP处理器，并允许多个PCIe 以及包括全闪存在内的存储配置NVMe 和CXL 2.0，而新的CloudDC DC-MHS旨在简化大规模云数据中心部署的部署和维护。适用于通用、企业和云计算需求。 WIO 兼顾计算能力和效率，并提供灵活的I/O 配置。

新情报Xeon 配备 P 核心的 6700 和 6500 系列处理器针对计算密集型任务进行了优化，可提供最高的单核性能，并且与上一代产品相比，核心数量最多可增加 47%。 Xeon 处理器。对于云原生和横向扩展工作负载，英特尔Xeon 配备 E 核心的 6700 系列处理器具有高核心数量，可提供均衡的性能，从而最大限度地提高每瓦性能。英特尔Xeon 6500 和 6700 系列处理器引脚兼容，无需任何软件修改，从而实现了前所未有的工作负载优化水平。 Supermicro X14服务器。

Supermicro X14 多节点架构旨在满足大规模高性能计算 (HPC)、云计算、内容分发网络 (CDN) 和横向扩展存储应用的高核心密度需求，并新增了对行业标准的支持。 EDSFF 采用不同的存储外形尺寸，以提供更高的密度和吞吐量。这种密度优化、高效存储方案，效率极高。 SuperBlade BigTwin 是一款 8U 机箱，最多可支持 20 个节点，共享电源、散热和以太网交换机；而 BigTwin 则在标准的 2U 机架式机箱中提供多节点双路配置。对于内存密集型工作负载，单处理器优化的 GrandTwin 采用前置 I/O 接口，方便用户在冷通道进行维护和保养。

英特尔Xeon 6个处理器启用Supermicro X14 多节点解决方案可在更小的物理空间内提供显著更高的计算能力。全新英特尔Xeon 采用 P 核心的 6700 和 6500 系列处理器，每个插槽的核心数比上一代产品最多增加 47%。 Xeon 为高性能计算和企业级工作负载带来前所未有的性能和密度。针对云原生和横向扩展工作负载，配备 E 核心的 6700 系列处理器针对每瓦性能进行了优化，每个插槽最多可配备 144 个高效核心，实现最大核心密度。

Supermicro X14 边缘计算和电信系统针对电力和空间资源有限的远程和本地环境进行了优化。旗舰级Hyper -E双处理器配置可实现边缘数据中心的最大核心密度，同时还支持多个双倍宽度 GPU，用于边缘 AI 推理。 X14 短深度系统具有前置 I/O、可选直流电源和 NEBS 合规性，可轻松集成到现有的电信和边缘基础设施中。

与前几代产品相比，新的英特尔Xeon 6处理器具有更高的每瓦性能、增强的板载加速器以及更多的内核，但功耗相同或更低。这些改进允许在功耗受限的环境中处理更繁重的工作负载，并产生了针对边缘和电信工作负载优化的更高效的系统。

人工智能革命意味着企业正在生成和使用海量数据，在数据管道的每个阶段都需要特定于应用的架构。 旗舰级 X14 Petascale 存储平台提供了推动大规模、数据密集型 AI 和 HPC 工作负载的最佳架构，具有前所未有的存储性能和吞吐量，以及使用多达 8 个 Type 3 CXL 模块的业界领先的内存带宽。对于大规模归档和数据湖应用，经济高效的Top-Loading架构提供了性能和效率的平衡，以确保海量数据的可用性。

新的英特尔Xeon 6700和6500系列处理器支持最新的PCIe Gen 5标准，可处理大量NVMe硬盘的高吞吐量，从而最大限度地发挥新的Gen 5 E3.S硬盘的性能，同时与前几代处理器相比，每个插槽提供的内核和PCIe通道显著增加，使许多存储应用可以使用单CPU架构。