
科技访谈:新内容Supermicro 高性能X14系统
新X14 系统已完全重新架构,以实现极致性能,并包含一系列新技术,可加速人工智能、高性能计算和其他高要求工作负载。加入我们Supermicro Michael McNerney和 Intel 的Ryan Tabrah正在探索新功能Supermicro X14 产品组合和英特尔® Xeon ® 6900 系列处理器,带P 核。

科技访谈:人工智能的新时代Supermicro X14 GPU系统
Supermicro X14 旨在通过支持各种当前和下一代GPU的新型高性能系统(从单系统到多机架集群),加速大规模人工智能、LLM、生成式人工智能和媒体应用的发展。加入我们Supermicro 请高级解决方案经理Alok Srivastav简要介绍所有事项X14人工智能和GPU 。

科技访谈:新内容Supermicro X14 高性能多节点
论及最佳计算密度和效率,没有比这更好的了。 Supermicro的新X14 高性能多节点系统。系统与解决方案副总裁 Raphael Wong 将为我们介绍…… SuperBlade采用全新英特尔®技术的®和 FlexTwin ™架构Xeon ® 6900 系列处理器,带P 核。

科技访谈:新内容Supermicro X14 兼具性能与灵活性的机架式设备
Supermicro的旗舰Hyper 该系列机架式设备经过多代验证,已证明其在性能和灵活性方面实现了最佳平衡,能够满足各种企业工作负载的需求。在本视频中, Supermicro系统总监Brandon Wong介绍了新版本中的新功能和技术。 X14 采用英特尔®处理器的高性能机架式服务器Xeon ® 6900 系列处理器,带P 核。

TECHTalk:全新Supermicro X14 高迪® 3 AI平台
Supermicro的X14 这款专为人工智能训练而打造的平台是业界首款搭载英特尔® Xeon ® 6处理器的Gaudi® 3系统。在本视频中, Supermicro技术赋能高级总监托马斯·约根森解释了如何X14 Gaudi 3为企业人工智能市场带来了选择和灵活性。

即将推出:全新最高性能X14 服务器
抢先一睹新内容X14 专为高性能人工智能、高性能计算和媒体工作负载而设计的系统。 Supermicro Jerry Dien和英特尔副总裁兼Xeon 6总经理Ryan Tabrah将在此分享更多关于新系统和即将推出的带有 P 核的英特尔® Xeon® 6900系列处理器的信息。

推出全新Supermicro X14 搭载英特尔® Xeon ® 6处理器的服务器
欢迎体验功能更强大、效率更高、用途更广泛的全新产品。 Supermicro X14 该产品组合采用英特尔® Xeon 6处理器。 Supermicro技术赋能副总裁Ray Pang与英特尔数据中心与人工智能事业部执行副总裁兼总经理Justin Hotard一起探讨了如何Supermicro X14 系统和英特尔Xeon 6处理器经过优化,可最大限度地提高性能和效率,从而加速云原生和横向扩展工作负载。

Supermicro X14 定制解决方案组合
Supermicro 新的X14 基于即将到来的解决方案Xeon 6颗CPU是业内最灵活的。 Supermicro 引入了针对每个客户独特工作负载定制的新系统。这种定制化允许Supermicro 优化解决方案以满足特定用户工作负载需求,从而为云原生和横向扩展工作负载带来显著的性能和效率优势。

Supermicro 新的X14 系统
推出全新产品Supermicro X14 由即将推出的系统提供支持Xeon 英特尔的 6 款处理器。Ryan Tabrah,副总裁兼总经理Xeon 6 Xeon 英特尔公司的 E-Core 产品解释了市场需求如何分化,导致英特尔同时推出 E-Core 和 P-Core,以应对这种新的市场演变。

Supermicro 英特尔公布即将推出的产品Xeon 6 处理器
Supermicro 英特尔展示了即将推出的产品Xeon 6 处理器外观及相关讨论,以及这款 CPU 将为客户带来的优势。Ryan Tabrah 解释了客户如何利用该 CPU 针对其特定工作负载进行优化。 Xeon Supermicro提供的系统中采用6个处理器。

Supermicro 新的X14 架秤解决方案
基于新型货架秤解决方案Supermicro X14 即将推出的服务器Xeon 6个处理器可以将数据中心的功耗降低近一半。 Supermicro 英特尔通过机架级液冷解决方案,帮助客户节能并显著减少碳排放。——杰瑞·迪恩Supermicro 解释了是什么使Supermicro 行业领先的IT解决方案优化专家,可满足各种规模的需求。
X14 系统具有更高的灵活性,其性能和效率经过优化,可加速任何工作负载
这Supermicro X14 该系列服务器性能卓越,灵活度极高,基于经过数代验证的平台,并已部署在全球一些最大的数据中心中。从大规模人工智能训练和生成式人工智能,到横向扩展数据中心和智能边缘计算, Supermicro X14 系统基于模块化构建块架构,并混合支持全系列英特尔Xeon 6处理器,可为任何工作负载提供全面的定制和优化。 Supermicro其完整的机架级集成服务、液冷解决方案以及行业领先的全球制造能力, X14 可作为任何规模的整体 IT 解决方案的基础——从单个系统到多机架集群。

这Supermicro X14 优势
从单台服务器到机架规模解决方案,为各种工作负载提供极致灵活性
- 完整的机架式解决方案
- 机架规模和多机架集群的全面设计、集成、验证和测试服务
- 内部开发的完整机架级液体冷却解决方案
- 全球制造能力 5,000 机架 每月 包括 1,350 液冷机架
- 全机架交付周期短至两周
- 性能和能源优化
- 增强散热能力,支持最高性能的 CPU和 GPU
- 经过优化,可在高达 40°C 的高温数据中心环境中运行
- 内部设计的钛级电源可实现最高效率
- 提高安全性和可管理性
- 符合硬件和芯片信任根(RoT) 的行业标准
- 在整个供应链中对组件进行加密验证
- 全面的远程管理功能和软件
- 支持开放式行业标准
- 最新的行业技术,包括 PCIe 5.0、DDR5和 CXL 2.0
- 开放计算项目 (OCP) 标准,包括DC-MHS和OCP 3.0
- EDSFF E3.S 和 E1.S 存储外形尺寸
性能提升高达22.9 倍Supermicro X11 搭载第二代英特尔处理器的系统Xeon 可扩展处理器1
性能提升高达22.4 倍Supermicro X11 搭载第二代英特尔处理器的系统Xeon 可扩展处理器1
性能提升高达67% Supermicro X13 搭载第四代英特尔® Xeon ®处理器
与第 3 代IntelXeon3相比,性能最多可提升 87
- 有关详细的配置和测试信息,请参阅Supermicro产品简介。
- 详细信息请参阅第 5 代基准测试文章。
- 与第 3 代Intel® Xeon®处理器相比,以 SPEC CPU 速率、STREAM Triad 和 LINPACK 的几何均值衡量的平均性能增益。请访问intel.com/processorclaims 查看 G1:第 5 代英特尔Xeon 处理器。结果可能有所不同。
全新英特尔® 至强® 6处理器
核心数量更多,计算密度更高
更快的内存带宽和扩展容量的新功能
支持EDSFF E1.S和 E3.SNVMe
数据中心模块化硬件系统(DC-MHS) 支持
配备英特尔Xeon 6700/6500 系列处理器的 X14 系统:
配备英特尔Xeon 6900 系列处理器的 X14 系统:
大规模人工智能、高性能计算和媒体
最大功率和加速度,支持大规模人工智能训练、LLM、生成式人工智能、模拟、三维设计和转码
专为满足人工智能数据中心的特定需求而设计, Supermicro X14 GPU优化系统可提供最大程度的加速。除了支持各种外形尺寸的下一代GPU外,这些系统还经过全面重新设计,充分利用了最新的互连、内存、存储和散热技术,以确保性能比前几代产品有显著提升。
配备P 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器具有迄今为止最高的每核性能和性能核密度,可为最密集的人工智能应用提供无与伦比的计算能力和吞吐量。
X14 系统
- GPU 优化
- PCIe GPU
- 高迪® 3
高密度高性能计算和人工智能
多节点架构可实现最大计算密度和效率
Supermicro X14 多节点架构利用包括冷却、电源和网络在内的共享资源来最大限度地提高能源效率,其紧凑的节点外形尺寸与标准机架式服务器相比,可显著提高计算和组件密度。6U SuperBlade ®提供单个机箱内最多 10 个热插拔节点,可选配直接芯片液冷和 GPU 支持,而全新的 FlexTwin 专为 HPC 而设计,具有正面可访问的节点和双液冷处理器。
新款英特尔Xeon 6900系列处理器(配备P核心)增加了核心数量,并结合了Supermicro与前几代产品相比,其创新的多节点架构显著提高了机架密度,帮助企业不仅降低了能耗,还减少了数据中心的物理占地面积。
X14 系统
- SuperBlade®
- FlexTwin™
- GrandTwin
高性能企业和云
标准外形尺寸下的旗舰性能和灵活性
Supermicro的高性能机架式服务器以行业标准尺寸提供旗舰级性能和灵活性。这些系统专为应对严苛的关键业务工作负载而设计,其存储和 I/O 灵活性可满足各种应用需求。2U 机箱最多可容纳 4 个双宽 GPU,并提供多达 8 个PCIe 5.0扩展插槽。 Hyper 代表了未来数据中心在灵活性和可配置性方面的极致体现。
配备P核的全新英特尔Xeon 6900系列处理器是有史以来最强大的英特尔Xeon处理器,拥有更多的内核和PCIe通道,为X14机架式服务器提供了更大的灵活性。内置英特尔加速器引擎可帮助提高常见人工智能、网络和分析任务的性能,而未来在 25 年第 1 季度对配备E 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器的支持将进一步扩大灵活性和工作负载优化。
X14 系统
- Hyper
企业和云数据中心
高度灵活、可配置的机架式服务器,是企业计算和云原生工作负载的理想选择
Supermicro X14 提供一系列灵活且可扩展的机架式解决方案,针对企业、云数据中心和横向扩展工作负载进行了优化,包括高性能计算 (HPC)、虚拟化、网络、云原生 CDN、横向扩展分析和云服务。为了实现最佳性能和灵活性, Hyper 支持最高TDP处理器,并允许多个PCIe 以及包括全闪存在内的存储配置NVMe 和CXL 2.0,而新的CloudDC DC-MHS旨在简化大规模云数据中心部署的部署和维护。适用于通用、企业和云计算需求。 WIO 兼顾计算能力和效率,并提供灵活的I/O 配置。
新情报Xeon 配备 P 核心的 6700 和 6500 系列处理器针对计算密集型任务进行了优化,可提供最高的单核性能,并且与上一代产品相比,核心数量最多可增加 47%。 Xeon 处理器。对于云原生和横向扩展工作负载,英特尔Xeon 配备 E 核心的 6700 系列处理器具有高核心数量,可提供均衡的性能,从而最大限度地提高每瓦性能。英特尔Xeon 6500 和 6700 系列处理器引脚兼容,无需任何软件修改,从而实现了前所未有的工作负载优化水平。 Supermicro X14服务器。
X14 系统
- Hyper
- CloudDC 与 DC-MHS
- WIO
- 多处理器
高密度云
最大的核心密度和共享组件可实现最佳效率
Supermicro X14 多节点架构旨在满足大规模高性能计算 (HPC)、云计算、内容分发网络 (CDN) 和横向扩展存储应用的高核心密度需求,并新增了对行业标准的支持。 EDSFF 采用不同的存储外形尺寸,以提供更高的密度和吞吐量。这种密度优化、高效存储方案,效率极高。 SuperBlade BigTwin 是一款 8U 机箱,最多可支持 20 个节点,共享电源、散热和以太网交换机;而 BigTwin 则在标准的 2U 机架式机箱中提供多节点双路配置。对于内存密集型工作负载,单处理器优化的 GrandTwin 采用前置 I/O 接口,方便用户在冷通道进行维护和保养。
英特尔Xeon 6个处理器启用Supermicro X14 多节点解决方案可在更小的物理空间内提供显著更高的计算能力。全新英特尔Xeon 采用 P 核心的 6700 和 6500 系列处理器,每个插槽的核心数比上一代产品最多增加 47%。 Xeon 为高性能计算和企业级工作负载带来前所未有的性能和密度。针对云原生和横向扩展工作负载,配备 E 核心的 6700 系列处理器针对每瓦性能进行了优化,每个插槽最多可配备 144 个高效核心,实现最大核心密度。
X14 系统
- SuperBlade®
- BigTwin
- GrandTwin
边缘和电信
为智能边缘提供数据中心性能和最高效率
Supermicro X14 边缘计算和电信系统针对电力和空间资源有限的远程和本地环境进行了优化。旗舰级Hyper -E双处理器配置可实现边缘数据中心的最大核心密度,同时还支持多个双倍宽度 GPU,用于边缘 AI 推理。 X14 短深度系统具有前置 I/O、可选直流电源和 NEBS 合规性,可轻松集成到现有的电信和边缘基础设施中。
与前几代产品相比,新的英特尔Xeon 6处理器具有更高的每瓦性能、增强的板载加速器以及更多的内核,但功耗相同或更低。这些改进允许在功耗受限的环境中处理更繁重的工作负载,并产生了针对边缘和电信工作负载优化的更高效的系统。
X14 系统
- Hyper
- 短深度
存储
支持各种存储要求的专用架构,可实现最高性能、密度和效率
人工智能革命意味着企业正在生成和使用海量数据,在数据管道的每个阶段都需要特定于应用的架构。 旗舰级 X14 Petascale 存储平台提供了推动大规模、数据密集型 AI 和 HPC 工作负载的最佳架构,具有前所未有的存储性能和吞吐量,以及使用多达 8 个 Type 3 CXL 模块的业界领先的内存带宽。对于大规模归档和数据湖应用,经济高效的Top-Loading架构提供了性能和效率的平衡,以确保海量数据的可用性。
新的英特尔Xeon 6700和6500系列处理器支持最新的PCIe Gen 5标准,可处理大量NVMe硬盘的高吞吐量,从而最大限度地发挥新的Gen 5 E3.S硬盘的性能,同时与前几代处理器相比,每个插槽提供的内核和PCIe通道显著增加,使许多存储应用可以使用单CPU架构。
X14 系统
- Petascale
- 顶部装载
Supermicro X14 服务器搭载英特尔Xeon 6/6+处理器,性能卓越
更多内核和PCIe 通道
英特尔® Xeon 6处理器最多可配备 288 个E 核心或 128 个P 核心,以及最多136 条通道。 PCIe 每个 CPU
通用平台
共享硬件和软件平台增加了灵活性,E 核和P 核处理器之间的引脚兼容增加了灵活性
新E-Cores
配备E-Cores的英特尔Xeon 6处理器专为提高云计算和横向扩展工作负载的机架密度和每瓦性能而设计
增强内存
英特尔Xeon 6处理器最多支持12个通道DDR5 每个 CPU支持最高 8800MT/s 的 MRDIMM,所有设备类型均支持CXL 2.0。
英特尔Xeon 6/6+处理器(带E 核心)
提升高达3.8 倍1
增幅高达2.6 倍2
配备P 核心的英特尔Xeon 6处理器
与第二代Xeon3相比,浮点吞吐量最高 提高 6.4 倍,整数吞吐量最高提高 5.9 倍
根据行业标准HPCG基准,高性能计算性能最高可提高 6.1 倍 4
- 媒体转码工作负载与第二代英特尔Xeon 可扩展处理器的对比。请参见intel.com/processorclaims 上的 [7T1]:英特尔® 至强® 6。结果可能有所不同。
- 媒体转码工作负载与第二代英特尔Xeon 可扩展处理器的对比。请参见intel.com/processorclaims 上的 [7T1]:英特尔® 至强® 6。结果可能有所不同。
- 请参见intel.com/processorclaims 上的 [9G10]:英特尔® 至强® 6。结果可能有所不同。
- 请参见intel.com/processorclaims 上的 [9G10]:英特尔® 至强® 6。结果可能有所不同。
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欢迎参加我们的深度网络研讨会,我们将在此揭晓全新内容。 Supermicro X14 由英特尔提供支持的系统Xeon 6.
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