Supermicro X14 GPU 优化系统专为满足 AI 数据中心的特定需求而设计，可提供最大加速。除了支持多种外形规格的下一代 GPU 外，这些系统还经过彻底重新设计，以充分利用最新的互连、内存、存储和散热技术，确保性能较前几代产品显著提升。

配备P 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器具有迄今为止最高的每核性能和性能核密度，可为最密集的人工智能应用提供无与伦比的计算能力和吞吐量。

Supermicro X14 多节点架构利用散热、电源和网络等共享资源，最大限度地提高能源效率，其紧凑的节点外形规格与标准机架式服务器相比，可显著提高计算和组件密度。6U SuperBlade® 在单个机箱中提供多达 10 个热插拔节点，并可选配芯片直触式液冷和 GPU 支持，而全新 FlexTwin 专为 HPC 构建，具有前置访问节点和双液冷处理器。

全新英特尔 Xeon 6900 系列处理器（配备 P 核）增加的内核数量，结合 Supermicro 创新的多节点架构，与前几代产品相比显著提升了机架密度，有助于企业不仅减少能耗，还能缩小数据中心的物理占地面积。

Supermicro 的性能优化型机架式服务器以行业标准外形规格带来旗舰级性能和灵活性。这些系统专为应对严苛且关键的企业工作负载而打造，具有存储和 I/O 灵活性，可满足各种应用需求。2U 机箱中配备多达 8 个 PCIe 5.0 扩展插槽，可容纳多达 4 个双宽 GPU，Hyper 代表着未来数据中心在灵活性和可配置性方面的终极表现。

配备P核的全新英特尔Xeon 6900系列处理器是有史以来最强大的英特尔Xeon处理器，拥有更多的内核和PCIe通道，为X14机架式服务器提供了更大的灵活性。内置英特尔加速器引擎可帮助提高常见人工智能、网络和分析任务的性能，而未来在 25 年第 1 季度对配备E 核的英特尔Xeon 6900 系列处理器的支持将进一步扩大灵活性和工作负载优化。

Supermicro X14 提供一系列灵活可扩展的机架式解决方案，针对企业、云数据中心和横向扩展工作负载（包括 HPC、虚拟化、网络、云原生 CDN、横向扩展分析和云服务）进行了优化。为实现最大性能和灵活性，Hyper 支持最高 TDP 处理器，并支持多种 PCIe 和存储配置，包括全闪存 NVMe 和 CXL 2.0；而全新 CloudDC（带 DC-MHS）旨在简化大规模云数据中心部署的部署和维护。对于通用、企业和云计算需求，WIO 在计算和效率之间取得平衡，并提供灵活的I/O 配置。

全新英特尔 Xeon 6700 和 6500 系列处理器（配备 P 核）经过优化，可为计算密集型任务提供最大单核性能，与上一代 Xeon 处理器相比，内核数量增加多达 47%。对于云原生和横向扩展工作负载，英特尔 Xeon 6700 系列处理器（配备 E 核）具有高内核数量，并提供均衡性能，最大限度地提高每瓦性能。英特尔 Xeon 6500 和 6700 系列处理器均引脚兼容，无需软件修改，从而在 Supermicro X14 服务器上实现前所未有的工作负载优化水平。

Supermicro X14 多节点架构旨在满足大规模 HPC、云计算、CDN 和横向扩展存储应用的高内核密度要求，并新增对行业标准 EDSFF 存储外形规格的支持，以提供更高的密度和吞吐量。密度优化、高效的 SuperBlade 在 8U 机箱中支持多达 20 个节点，并共享电源、散热和以太网交换机；而 BigTwin 在标准 2U 机架式服务器中提供多节点双路密度。对于内存密集型工作负载，单处理器优化型 GrandTwin 具有前置访问和 I/O，以简化冷通道服务和维护。

英特尔 Xeon 6 处理器使 Supermicro X14 多节点解决方案能够以更小的物理占地面积提供显著更高的计算容量。全新英特尔 Xeon 6700 和 6500 系列处理器（配备 P 核）与上一代 Xeon 相比，每个插槽的内核数量增加多达 47%，为 HPC 和企业工作负载带来前所未有的性能和密度。对于云原生和横向扩展工作负载，6700 系列处理器（配备 E 核）经过优化，可实现每瓦性能最大化，每个插槽具有多达 144 个高效内核，以实现最大内核密度。

Supermicro X14 边缘和电信系统针对远程和本地部署位置进行了优化，在这些位置，电力和空间资源非常宝贵。旗舰级 Hyper-E 双处理器配置有助于为边缘数据中心实现最大内核密度，同时支持多个双宽 GPU 用于边缘 AI 推理。X14 短深度系统具有前置 I/O、可选直流电源和 NEBS 合规性，从而易于集成到现有电信和边缘基础设施中。

与前几代产品相比，新的英特尔Xeon 6处理器具有更高的每瓦性能、增强的板载加速器以及更多的内核，但功耗相同或更低。这些改进允许在功耗受限的环境中处理更繁重的工作负载，并产生了针对边缘和电信工作负载优化的更高效的系统。

人工智能革命意味着企业正在生成和使用海量数据，在数据管道的每个阶段都需要特定于应用的架构。 旗舰级 X14 Petascale 存储平台提供了推动大规模、数据密集型 AI 和 HPC 工作负载的最佳架构，具有前所未有的存储性能和吞吐量，以及使用多达 8 个 Type 3 CXL 模块的业界领先的内存带宽。对于大规模归档和数据湖应用，经济高效的Top-Loading架构提供了性能和效率的平衡，以确保海量数据的可用性。

新的英特尔Xeon 6700和6500系列处理器支持最新的PCIe Gen 5标准，可处理大量NVMe硬盘的高吞吐量，从而最大限度地发挥新的Gen 5 E3.S硬盘的性能，同时与前几代处理器相比，每个插槽提供的内核和PCIe通道显著增加，使许多存储应用可以使用单CPU架构。