Supermicro :可扩展云数据中心系统
在本期TECHTalk中,我们将介绍CloudDC 系统——新一代云数据中心的基石。这些X12代系统融合了Supermicro创新的硬件设计与第三代英特尔®至强®可扩展处理器的强大性能。
在本期TECHTalk中,我们将介绍CloudDC 系统——新一代云数据中心的基石。这些X12代系统融合了Supermicro创新的硬件设计与第三代英特尔®至强®可扩展处理器的强大性能。
Supermicro旗舰产品线Ultra 具备卓越的处理性能和创新的扩展卡设计,可支持多种网络连接与扩展方案。本次技术讲座将重点阐述第三代英特尔®至强®可扩展处理器如何进一步Ultra 。
FatTwin®Supermicro高密度4U多节点系统,支持多种处理器和存储配置,并提供AIOM及转接卡网络选项。本次技术研讨会将展示FatTwin如何通过第三代英特尔®至强®可扩展处理器和PCIe Gen 4技术实现性能的进一步提升。
Ultra Supermicro Ultra 性能与网络灵活性带入边缘计算领域。本次技术研讨会将展示该系统如何经过专门优化,为边缘计算环境提供数据中心级性能。
SuperBlade 系统使数据中心能够为基于云的应用提供最高的计算密度。在本 TechTalk 中,我们将展示最新的SuperBlade 系统如何利用最新的第 3 代英特尔®至强®可扩展处理器和高速网络技术来提供无限的数据中心可配置性。
新的边缘应用和 5G 网络需要高性能处理器和各种硬件加速器。在本 TECHTalk 中,我们将展示革命性的Hyper 服务器如何支持第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器和多达 7 个加速卡,同时还提供前端 I/O、直流和交流电源选项、分类系统深度和 NEBS 3 级认证。
新型云端服务产生海量新数据,且对可靠性要求极高。本次技术研讨会将展示Supermicro全新顶部装载存储系统如何实现每机架高硬盘密度,同时提供免工具维护的便捷服务性。
我们最新的数据中心系统配备了最高密度的先进英伟达安培图形处理器,以及快速的GPU-GPU互连和第3代英特尔®至强®可扩展处理器。在本 TECHTalk 中,我们将展示如何在 4U 机架高度的封装中实现无与伦比的人工智能性能。
5G网络与新兴应用正推动边缘计算对优化处理能力的迫切需求。在本期TECHTalk中,我们将展示全新210P短机架服务器如何将第三代英特尔®至强®可扩展处理器及专用加速卡引入电信中心局与微型数据中心。
在本Supermicro 节目中,我们将揭晓最新推出的A+ 2U双节点GPU服务器,该系统搭载第三AMD EPYC 。这款服务器以无与伦比的能效和灵活性,为视频流媒体、云游戏及社交网络应用树立了全新的性能标杆。
WekaIO Supermicro第三AMD 服务器WekaIO 为深度学习、高性能计算以及高吞吐量低延迟存储工作负载提供卓越的性能、保护和数据管理能力。Supermicro 集成方案可实现完全整合、预先测试、调优、机架安装,并在收到后30分钟内投入运行。
了解VEXXHOST如何通过AMD EPYC Supermicro 为客户提供最新服务器技术。
Supermicro 4124GS-TNR服务器的性能表现:这款4U双处理器8 GPU服务器配备高达8TB内存及160条PCI-E 4.0通道,在深度学习基准测试中展现了新一代AMD EPYC 处理器相较前代的性能提升。
Supermicro AMD 系统为用户提供创新工作负载的快速响应能力