Supermicro :全新增强型顶部装载存储系统
Supermicro 灵活X12顶部装载存储系统专为简易免工具现场维护而设计,支持PCIe Gen4 NVMe硬盘与网卡,并兼容最新一代Xeon 。
Supermicro 灵活X12顶部装载存储系统专为简易免工具现场维护而设计,支持PCIe Gen4 NVMe硬盘与网卡,并兼容最新一代Xeon 。
由路易斯·加西亚(Blade Solutions总监)、Supermicro 奥坎波(Supermicro经理)及彼得·鲁滕(IDC基础设施系统研究总监)联合呈现
Supermicro热管理工程高级经理Brian Wu、Supermicro高级产品经理Mark Ng以及IDC基础设施系统研究总监Peter Rutten联合呈现
Supermicro解决方案工程高级总监唐文生与IDC基础设施系统研究总监彼得·鲁滕联合呈现
Supermicro 首席产品经理JoshSupermicro 基础设施系统研究总监Peter Rutten联合呈现
Supermicro 解决方案管理高级总监MikeSupermicro 系统研究总监Peter Rutten联合呈现
聆听Supermicro 、首席执行官兼董事长Charles Liang 纳什·帕拉尼斯瓦米关于高性能计算与人工智能未来的炉边谈话——数据中心管理者在规划下一代系统时应重点关注哪些方面。
Supermicro Hyper 2U短机箱服务器为新型5G网络和电信边缘计算提供数据中心级计算与人工智能能力,其无可比拟的可配置性堪称业界标杆。
了解Supermicro架级即插即用解决方案如何助您节省成本,让数据中心更快投入运行并提升生产力
Supermicro广受欢迎SupermicroBigTwin®和TwinPro多节点服务器现已升级,搭载第三代英特尔®至强®可扩展处理器及PCIe Gen 4技术。本期TECHTalk将重点介绍这些高度灵活的系统所支持的CPU、内存、存储及网络配置选项。
在本期TECHTalk中,我们将介绍CloudDC 系统——新一代云数据中心的基石。这些X12代系统融合了Supermicro创新的硬件设计与第三代英特尔®至强®可扩展处理器的强大性能。
Supermicro旗舰产品线Ultra 具备卓越的处理性能和创新的扩展卡设计,可支持多种网络连接与扩展方案。本次技术讲座将重点阐述第三代英特尔®至强®可扩展处理器如何进一步Ultra 。
FatTwin®Supermicro高密度4U多节点系统,支持多种处理器和存储配置,并提供AIOM及转接卡网络选项。本次技术研讨会将展示FatTwin如何通过第三代英特尔®至强®可扩展处理器和PCIe Gen 4技术实现性能的进一步提升。
Ultra Supermicro Ultra 性能与网络灵活性带入边缘计算领域。本次技术研讨会将展示该系统如何经过专门优化,为边缘计算环境提供数据中心级性能。
SuperBlade 系统使数据中心能够为基于云的应用提供最高的计算密度。在本 TechTalk 中,我们将展示最新的SuperBlade 系统如何利用最新的第 3 代英特尔®至强®可扩展处理器和高速网络技术来提供无限的数据中心可配置性。