技术交流:FlexTwin™ 多节点系统
Supermicro FlexTwin是一款专为HPC(高性能计算)打造的机架级多节点解决方案,不仅追求极致的每美元性能,更注重能源效率。
Supermicro FlexTwin是一款专为HPC(高性能计算)打造的机架级多节点解决方案,不仅追求极致的每美元性能,更注重能源效率。
在日本新潟县的汤泽GX数据中心,Getworks 与GX Technology Inc. 合作,部署了Supermicro 世界领先的液冷解决方案,旨在交付下一代AI就绪数据中心。此次部署展示了液冷技术在效率、模块化和可持续性方面的优势,为AI和HPC基础设施树立了新标杆。
Supermicro 和 Spectro Cloud 通过预验证、优化的硬件以及 Spectro Cloud 的 Palette EdgeAI 平台,提供全面的 AI 边缘解决方案,旨在简化和扩展 AI 工作负载在各种边缘环境中的部署和管理。
Supermicro的数据中心 Building Block Solution (DCBBS) 旨在提供构建现代化AI数据中心所需的一切。
经过全面验证的解决方案,可为采用AMD Instinct™ MI300X-MI355X 加速卡构建基础架构的供应商和客户提供优化的架构
Supermicro GrandTwin是一款多功能、灵活的单处理器解决方案,旨在帮助客户在数据中心环境中最大化计算密度、可扩展性和电源效率。
Applied Digital 结合 Supermicro 高性能服务器,为用户提供最新的可扩展 AI 和 HPC 基础设施,用于 AI 训练和 HPC 模拟。
数据湖屋兼具两者的优势——既拥有数据湖的超大规模扩展能力,又具备数据仓库的结构化事务处理能力。这意味着所有数据都能共存、受规范治理,并可轻松调用以获取更智能的洞察。以下是数据湖屋如何助您在人工智能时代占据优势:
新一代液冷解决方案实现每瓦功耗AI性能提升高达40%
人工智能的最新进展带来了新的基础设施挑战,例如更高的功耗要求和散热管理。Supermicro 的数据中心构建模块解决方案 (DCBBS) 提供了快速装备液冷 AI 数据中心所需的一切。
全新 Supermicro 服务器搭载 Intel® Xeon® 6 系列 P 核处理器和 Intel Gaudi 3 加速器,性能超越前代产品
加速高性能计算工作负载的无损存储解决方案
观看在台北国际电脑展周期间举行的Supermicro Innovate! 2025大会上,完整的CEO主题演讲,Supermicro创始人、总裁兼首席执行官Charles Liang与NVIDIA创始人兼首席执行官Jensen Huang共同出席。他们共同发布了Supermicro革命性的数据中心 Building Block Solutions® (DCBBS)。
一系列创新解决方案通过新型液冷优化服务器与冷却基础设施改进相结合,降低整个数据中心的 PUE、WUE 和 SUE