Supermicro 技术讲座:高密度多节点服务器
FatTwin® 是Supermicro的高密度 4U 多节点系统,支持多种处理器和存储配置,此外AIOM 以及扩展卡联网选项。本次技术讲座将展示如何利用第三代英特尔®处理器进一步增强 FatTwin 的功能。 Xeon® 可扩展处理器和PCIe 第四代。
FatTwin® 是Supermicro的高密度 4U 多节点系统,支持多种处理器和存储配置,此外AIOM 以及扩展卡联网选项。本次技术讲座将展示如何利用第三代英特尔®处理器进一步增强 FatTwin 的功能。 Xeon® 可扩展处理器和PCIe 第四代。
Ultra -E 带来了性能和网络灵活性Supermicro的Ultra 该产品线延伸至边缘。本次技术讲座将演示如何专门调整该系统,从而将数据中心级别的性能带到边缘。
SuperBlade 系统使数据中心能够为基于云的应用提供最高的计算密度。在本 TechTalk 中,我们将展示最新的SuperBlade 系统如何利用最新的第 3 代英特尔®至强®可扩展处理器和高速网络技术来提供无限的数据中心可配置性。
新的边缘应用和 5G 网络需要高性能处理器和各种硬件加速器。在本 TECHTalk 中,我们将展示革命性的Hyper 服务器如何支持第 3 代英特尔® 至强® 可扩展处理器和多达 7 个加速卡,同时还提供前端 I/O、直流和交流电源选项、分类系统深度和 NEBS 3 级认证。
新型云服务会产生海量新数据,因此需要极高的可靠性。本次技术讲座将演示如何实现这一点。 Supermicro的新型顶部装载存储系统支持每个机架高硬盘密度,并且无需工具即可轻松维护。
我们最新的数据中心系统配备了最高密度的先进英伟达安培图形处理器,以及快速的GPU-GPU互连和第3代英特尔®至强®可扩展处理器。在本 TECHTalk 中,我们将展示如何在 4U 机架高度的封装中实现无与伦比的人工智能性能。
5G 网络和新型应用正在推动对边缘计算能力的优化需求。在本期技术讲座中,我们将展示我们全新的 210P 短深度服务器如何搭载最新的第三代英特尔® 处理器。 Xeon® 可扩展处理器和专用加速卡,适用于电信中心机房和微型数据中心。
在本集中Supermicro 在 TECHTalk 环节,我们将揭晓我们最新的系统之一——搭载第三代处理器的 A+ 2U 双节点 GPU 服务器。 AMD EPYC 处理器。该系统为视频流媒体、云游戏和社交网络应用树立了全新的性能标准,提供了无与伦比的能源效率和灵活性。
了解 VEXXHOST 如何让客户使用最新的服务器技术Supermicro 使用服务器AMD EPYC 处理器。
在本集中Supermicro 技术讲座中,我们将详细介绍我们的 4U 系统,该系统配备 HGX A100 8-GPU,非常适合大规模深度学习训练和神经网络模型应用。
Supermicro我们突破性的多节点GPU/CPU平台与市场上任何现有产品都截然不同。凭借我们先进的Building Block Solutions®设计和资源节约型架构,该系统采用最先进的CPU和GPU引擎以及先进的高密度存储,并以节省空间的外形尺寸实现,从而提供无与伦比的能效和灵活性。
在我们新剧的第一集中Supermicro 在 Tech Talks 系列中,我们将介绍我们的 2U 系统,该系统采用 NVIDIA HGX A100 4 GPU 板,配备四个直接连接的 NVIDIA A100 Tensor Core GPU,使用 PCI-E 4.0 实现最大性能,并使用 NVIDIA NVLink™ 实现高速 GPU 到 GPU 互连。
Supermicro 该公司扩展了其久经考验的工作站产品线,推出了一款新一代服务器级高端工作站,其特点是: AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 3000WX 系列处理器,最高可达 64 个核心。
Supermicro的Ultra -E 2U 短深度服务器,现已获得 NEBS 3 级认证,可将数据中心计算能力带到电信边缘。
对于要求最苛刻的人工智能工作负载, Supermicro 基于 NVIDIA A100™ Tensor Core GPU,打造性能最高、上市速度最快的服务器。借助最新版本的 NVIDIA® NVLink™ 和 NVIDIA NVSwitch™ 技术,这些服务器可在单个 4U 系统中提供高达 5 PetaFLOPS 的 AI 性能。