主導覽(企業)
AI
人工智慧基礎架構
Supermicro提供最廣泛多元的AI系統與解決方案
資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)
AI超級叢集
特色:
xAI 巨像
AI工廠
邊緣AI
AI儲存
AI 數據
平台
資料湖
產業AI 解決方案
AI
零售業
AI
電信
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服務
聯邦AI基礎設施
NVIDIA解決方案
英偉達Vera Rubin
解決方案
NVIDIA Blackwell架構
解決方案
NVIDIA RTX PRO™ Blackwell
解決方案
Supermicro 超級
AI站
NVIDIA
LaunchPad
NVIDIA Hopper與Ada Lovelace
解決方案
AMD解決方案
Intel解決方案
Arm AGI
解決方案
AI基礎架構解決方案
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NVIDIA Hopper與Ada Lovelace解決方案
AMD解決方案
AMD 解決方案(首頁)
企業人工智慧
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Arm AGI 解決方案
產品介紹
伺服器和儲存
Building Blocks建構組件
邊緣運算、嵌入式系統和電信
網路設備
客戶
機架式伺服器
提供卓越的效能、效率和上市時間,可被快速部署與應用
雙處理器
業界最全面的高效能雙處理器伺服器產品組合,可滿足高要求工作負載的需求
單處理器
業界最全面的單處理器伺服器產品組合,兼具高效能和高效率。
多處理器
專為超大規模記憶體運算和關鍵任務應用而設計的 4 路和 8 路伺服器
GPU伺服器
適用現今資料中心的最佳GPU伺服器。採用最新多GPU與互連技術的最完善AI系統
8U/10U GPU系列
具模組化建構組件設計,可長期適用的開放式標準平台,能運用於大規模人工智慧訓練和高效能運算應用
4U/5U GPU系列
為人工智慧/深度學習和高效能運算應用提供最大運算加速和靈活性
2U GPU系列
加速型運算應用的高效能、平衡式解決方案
1U GPU產品線
從資料中心到邊緣端都適用的最高密度GPU平台
Twin伺服器
新穎的多節點架構,可降低總體擁有成本和總體環境成本
FlexTwin™
專用型液冷式的大規模高效能運算解決方案
BigTwin®
最高效能2U Twin架構,具有4或2個節點
GrandTwin®
為單處理器效能最佳化的多節點架構
TwinPro®
領先的1U/2U Twin架構,具有4或2個節點
FatTwin®
先進的4U Twin架構,具有8、4或2個節點
Blade伺服器
高效能、高密度、高效率的節能架構
SuperBlade®
透過先進網路與NVMe技術帶來最高效能
MicroBlade®
最高密度、能效與價值
MicroCloud
針對雲端應用的密集多節點解決方案
儲存伺服器
可擴充、高靈活性的NVMe與混合式儲存架構
所有儲存系統
全快閃NVMe
適用於先進運算應用的最高效能儲存解決方案
頂部裝載式儲存
針對軟體定義資料中心設計的密度最大化儲存系統
JBOF
Petascale Grace儲存
搭載NVIDIA Grace CPU Superchip和E3.S PCIe Gen5 SSD的Petascale全快閃陣列
企業最佳化
儲存系統
應用優化型高效能儲存解決方案
JBOD記憶體機櫃
Gold Series伺服器
資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)
液體冷卻(DLC-2)
系統管理軟體
主機板
伺服器主機板
工作站主機板
嵌入式 / IoT主機板
桌上型 / 電競主機板
主機板系列
全球 SKU
機殼
1U機殼
2U機殼
3U機殼
4U/塔式機箱
中型 / 迷你立式機型
嵌入式 / 物聯網機箱
移動式貨架 / 驅動套件
JBOD記憶體機櫃
全球 SKU
SuperRack®
機架整合服務
配件裝置
各式電源線/連接線
Riser卡系列
儲存AOC系列
電源供應器系列
散熱器系列
系統風扇系列
移動式貨架 / 驅動套件
前機箱邊框
儲存、I/O、安全
所有產品
所有配件裝置
邊緣AI與物聯網系統
短機身的小型系統,可在網路邊緣端提供運算、AI及連線效能
緊湊型邊緣系統
可適用於任何部署環境的小型機身
緊湊型邊緣伺服器
邊緣端的伺服器級效能與AI推論
機架式邊緣伺服器
短機身伺服器,適用於遠端與嵌入式工作負載
嵌入式組件
為空間有限與嵌入式應用所設計的主機板與機殼,可實現極高的密度與運算效能
嵌入式主機板
支援高效能、低功耗應用的主機板,可滿足所有嵌入式應用需求
嵌入式底盤
適用於空間受限環境內高密度運算的機箱
Gold Series 邊緣系統
邊緣AI解決方案
邊緣AI 物聯網宣傳冊
交換器
標準乙太網路交換機
交換器/OS 相容性
適配器
Add-on Card
1G以太網
10G以太網
25G以太網
100G以太網
200G以太網
400G以太網
InfiniBand
光纖通道
Omni-Path
所有網路產品
電源&連接線/收發器 相容性
電源/連接線
收發器
SuperWorkstations
強大的圖形性能,適用於渲染、影像處理、科學與工程應用
液冷式AI開發平台
單處理器
雙處理器
桌上型電腦
辦公室和家用電腦-滿足您日常需求最可靠的計算設備
Supero™ Gaming解決方案
伺服器品質,為電競量身打造 – Supermicro的SUPERO系統透過最佳化設計,提供強大運算效能與高度可靠性,為各級玩家帶來多種選擇
伺服器和儲存
機架式伺服器
機架式伺服器
雙處理器
單處理器
多處理器
GPU系統
所有GPU系統
8U/10U GPU系列
4U/5U GPU系列
2U GPU系列
1U GPU產品線
Twin
所有Twin產品
FlexTwin™
BigTwin®
GrandTwin®
FatTwin®
TwinPro®
Blade
所有Blade產品
SuperBlade®
MicroBlade®
MicroCloud
貯存
所有儲存系統
全快閃NVMe
頂部裝載式儲存
JBOF
Petascale Grace儲存
企業最佳化儲存系統
JBOD記憶體機櫃
Gold Series伺服器
資料中心建構組件解決方案(Data Center Building Block Solutions®,DCBBS)
液體冷卻(DLC-2)
系統管理軟體
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主機板
所有主機板產品
伺服器主機板
工作站主機板
嵌入式 / IoT主機板
桌上型 / 電競主機板
主機板系列
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所有機箱產品
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3U機殼
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中型 / 迷你立式機型
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SuperRack®
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各式電源線/連接線
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所有產品
所有配件裝置
邊緣運算、嵌入式系統和電信
邊緣AI與物聯網系統
邊緣AI與物聯網系統
緊湊型邊緣伺服器
緊湊型邊緣系統
機架式邊緣伺服器
嵌入式組件
嵌入式主機板
嵌入式底盤
網路設備
所有網路產品
網路交換機
網路轉接卡
電源&連接線/收發器 相容性
電源/連接線
收發器
客戶
液冷式AI開發平台
SuperWorkstations
桌上型電腦
Supero™ Gaming解決方案
解決方案
產業
Supermicro 針對各種工業應用而最佳化的解決方案
聯邦
金融服務
衛生保健
製造業
物聯網邊緣—
製造業
媒體與
娛樂
零售
AI
零售業
AMD
零售AI
解決方案
物聯網邊緣—
零售業
電信
AI
電信
5G網絡
運輸
高效能運算(HPC)
隨插即用高效能叢集解決方案
機架解決方案
液體冷卻
資料管理
TCO最佳化設計、高密度與擴充型架構,可管理並保護您的資料
AI儲存
AI 數據
平台
資料湖
軟體定義儲存與記憶體
超融合基礎設施
Azure Local
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
數據分析與企業應用
適用於結構化和非結構化資料分析的可擴充式運算
資料工程
資料庫與ERP
Microsoft
雲端運算與虛擬化
建立彈性雲端環境以及加速數位轉型的完整解決方案
雲端服務供應商(CSP)
資訊科技 / 主機代管服務
AMD解決方案
Google Distributed Cloud
Canonical
OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
Red Hat OpenShift
SUSE
CaaS
虛擬桌面
5G、物聯網和邊緣運算
5G網路與智慧型裝置管理的最佳化解決方案
電信解決方案
5G
解決方案
AI 電信
物聯網邊緣
解決方案
衛生保健
製造業
零售
運輸
邊緣AI
超大規模基礎設施
專為可大規模擴充式的現代資料中心所設計
OCP
溶液
SuperCloud Composer®
(SCC)
產業
聯邦
財務
衛生保健
製造業
媒體與娛樂
零售
AI 零售業
AMD 零售業解決方案AI
物聯網邊緣—零售業
電信
運輸
高效能運算(HPC)
高效能運算解決方案
機架解決方案
液冷技術
資料管理
AI儲存
AI 數據平台
資料湖
軟體定義儲存和記憶體
超融合基礎設施
Azure本地化
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
企業應用與資料分析
數據工程
資料庫與ERP
Microsoft
Red Hat產品指南(.pdf)
NETINT 4K實時串流(.pdf)
雲端運算與虛擬化
雲端服務供應商(CSP)
資訊科技 / 主機代管服務
AMD解決方案
Google 安索斯
Canonical OpenStack
Red Hat OpenStack
Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
SUSE CaaS
虛擬桌面
5G、邊緣運算和物聯網
電信解決方案
電信解決方案(首頁)
5G解決方案
Rakuten Symphony
物聯網邊緣解決方案
衛生保健
製造業
零售
運輸
邊緣AI
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資源
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技術資源 – 首頁
下載
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A+ 伺服器 2123BT-HNR
(
僅限完整系統
)
A+ 產品
系統
2U
[
2123BT-HNR
]
積體電路板
超 H11DST-B
視圖:|
斜角視圖
|
節點視圖
|
|
前視圖
|
後視圖
|
主要規格
- 計算密集型應用
- HPC資料中心,企業
伺服器
- 超大規模/超融合
四個
支援熱插拔的
系統(節點),採用 2U 機架式設計。每個節點支援以下功能:
1.
雙AMD EPYC™ 7001/7002
*
系列處理器(
*
AMD EPYC 7002 系列即時支援需要電路板版本 2.x)
2.
2TB Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM,16 個 DIMM 插槽(7001 處理器)
4TB Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM,16 個 DIMM 插槽(需主機板版本 2.x + 7002 處理器)
3.
2 個 PCI-E 3.0 x16 (LP) 插槽;1 個
SIOM
卡支援(靈活聯網)
注意:必須與網卡捆綁銷售
4.
整合 IPMI 2.0 + KVM,附專用 LAN
• 軟體帶外許可
包含密鑰(
SFT-OOB-LIC
)。
用於帶外BIOS管理
5.6
熱插拔 2.5 英寸NVMe 驅動器托架
M.2介面
:1 SATA /PCI-E 3.0 x4
M.2 外形尺寸
:2280、22110
M.2 鍵
:M 鍵
6.
透過 Aspeed AST2500 BMC 傳輸視頻
7.
2600W冗餘電源
鈦含量(96%)
(基於配置和應用程式負載的完全冗餘)
僅整機出售
:為確保品質和完整性,本產品僅以整機形式出售(至少包含 2 個 CPU、8 個 DIMM 記憶體條、1 個硬碟)。 HDD / NVMe 每個節點配備 1 張 SIOM 卡)。
司機和公用事業
BIOS
IPMI
測試記憶體
已測試的 M.2 列表
NVMe 選項
經測試的 AOC
手冊
作業系統認證矩陣
快速參考指南
產品SKU
- 已停產 SKU (EOL)。 請聯絡銷售代表以取得替代選項。
AS-2123BT-HNR
A+ 伺服器 2123BT-HNR(
黑色
)
主機板(每個節點)
超 H11DST-B
處理器/晶片組(每個節點)
CPU
雙重的AMD EPYC™ 7001/7002
*
系列處理器
(
*需要電路板版本 2.x
)
Socket SP3
支援CPU TDP 200W / cTDP 最高可達 200W
**
核心
支援最多 32 個核心
(主機板版本 1.x + 7001 處理器)
支援最多 64 個核心
(主機板版本 2.x + 7002 處理器)
筆記
**某些高TDP的CPU可能僅在特定條件下支援。請聯絡我們。 Supermicro 有關專業系統優化的更多信息,可獲得技術支持
系統記憶體(每個節點)
內存容量
16 個 DIMM 插槽
支援高達 2TB 的 Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM
(7001 處理器)
支援高達 4TB 的 Registered ECC DDR4 3200MHz SDRAM
(需要主機板版本 2.x + 7002 處理器)
8通道記憶體匯流排
對於雙CPU:建議相鄰記憶體庫的記憶體容量相等。
記憶體型
DDR4 2666 MHz Registered ECC,288 針鍍金 DIMM
(7001 處理器)
DDR4 3200 MHz Registered ECC,288 針鍍金 DIMM
(需主機板版本 2.x + 7002 處理器)
記憶體大小
8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
*
(
* 需要主機板版本 2.x + 7002 處理器
)
記憶電壓
1.2V
錯誤偵測
修正單位元錯誤
偵測雙位元錯誤 (使用 ECC 記憶體)
板載裝置 (每個節點)
晶片組
系統
網路
必須至少與一張
SIOM
網卡捆綁銷售
IPMI
支援智慧平台管理介面 v.2.0
支援 IPMI 2.0、LAN 虛擬媒體和 KVM over LAN
影片
ASPEED AST2500 BMC
輸入 / 輸出 (每個節點)
區域網路
透過 SIOM 提供(可選)
1 個 RJ45 專用 IPMI LAN 連接埠
USB
2 個 USB 3.0 連接埠(後部)
影片
1 個 VGA 端口
DOM
1 超級
DOM
(磁碟模組)端口
其他的
1 個 COM 連接埠(接頭)
1 個 TPM 2.0 標頭
系統 BIOS(每個節點)
BIOS類型
AMI 128Mb SPI Flash ROM
管理(按節點)
軟體
IPMI 2.0
附專用 LAN 的 KVM
SSM
,
SUM
超級醫生® 5
看門狗
電源配置
ACPI/APM電源管理
機殼
外形尺寸
2U 機架式
模型
CSE-217BHQ+-R2K60BP
尺寸和重量
寬度
17.68吋(449毫米)
高度
3.47吋(88毫米)
深度
28.75吋(730毫米)
包裝
高 618 毫米(24.33 英吋) x 寬 243 毫米(9.57 英吋) x 深 1145 毫米(45.08 英吋)
重量
毛重:85磅(38.6公斤)
淨重:54.5磅(24.7公斤)
可選顏色
黑色的
前面板(每個節點)
按鈕
電源開/關按鈕
UID按鈕
LED燈
電源狀態指示燈
HDD 活動指示燈
網路活動指示燈
通用資訊(UID)LED
擴充插槽 (每個節點)
PCI-Express
2 個 PCI-E 3.0 (x16) 矮型插槽
1 個
SIOM
卡支持
(必須與網卡捆綁銷售)
M.2
接口:1 SATA /PCI-E 3.0 x4
外形尺寸:2280、22110
按鍵:M鍵
硬碟機托架 (每個節點)
熱插拔
6個熱插拔2.5英寸NVMe 驅動器托架
筆記: NVMe 第四代硬碟可能只能以第三代硬碟的速度運轉。
系統冷卻
粉絲
4 個大功率 8 公分 PWM 風扇
AC/DC240V 輸入備援電源供應器
2600W冗餘電源,附PMBus
總輸出功率
2600W
方面
(寬 x 高 x 長)
45 x 40 x 480 毫米
輸入
208-240伏特交流電/15-12.5安培/50-60赫茲
220-240Vdc/13.5-12.5A(僅限CQC)
+12V
最大電流:216.6A / 最小電流:0A
12Vsb
最大電流:4.5A / 最小電流:0A
輸出類型
金指(4HP+2LP-20S 輸出介面)
認證
鈦級
【認證進行中】
運作環境
RoHS
符合RoHS標準
環境規格
工作溫度:
10°C ~ 30°C (50°F ~ 86°F)
* 部分系統配置支援在 30°C 以上溫度下運作。請聯絡您的Supermicro銷售代表或技術支援部門以了解更多詳情。
非工作溫度:
-40°C 至 60°C(-40°F 至 140°F)
工作相對濕度:
8%至90%(非冷凝)
非運轉相對濕度:
5%至95%(非冷凝)
請參閱零件清單
零件清單 - (內含的物品)
零件編號
數量
描述
主機板/機殼
MBD-H11DST-B
CSE-217BHQ+-R2K60BP
4
1
Super H11DST-B 主機板
2U機殼
背板
BPN-ADP-6NVME3-1UB
4
6倍NVMe Big Twin 的連接埠和 50A 電源子卡
背板
BPN-NVME3-217BHQ
1
2U 24埠 4節點NVMe 背板支援 6x2.5
電纜 1
CBL-PWCD-0376-IS
2
PWCD,美國,IEC60320 C19 至 C20,940 毫米(3 英尺),14AWG,15 安,250 伏,黑色
驅動器托架
MCP-220-00127-0B-散裝
24
黑色第三代熱插拔2.5 NVMe 驅動器托架,橙色標籤/鎖定/散裝
部分
MCP-240-21721-0N
1
217B BigTwin I 型(衝擊)BPN 固定支架組件
高架卡
RSC-P-6
4
RSC-P-6(1U LHS TwinPro RSC,附 1 個 PCI-Ex16 插槽),符合 RoHS 標準
高架卡
RSC-R1UTP-E16R
4
1U RHS TwinPro 轉接卡,附一個 PCI-E x16 插槽
軟體
SFT-OOB-LIC
4
用於啟用帶外BIOS管理的許可證金鑰
散熱片/保持
SNK-P0062PM
4
1U被動式前級放大器CPU 具有 30 毫米寬中間空氣通道的散熱器AMD H11 2U4N 大雙缸系列伺服器
散熱片/保持
SNK-P0062PW
4
1U 專用 93 毫米寬被動式後部CPU 散熱器AMD H11 2U4N 大雙缸系列伺服器
電源
PWS-2K60A-1R
2
1U 1400W/2600W 冗餘鈦金 PWS,45(寬)X 40(高)X 480(長)
扇子
FAN-0183L4
4
80x80x38 毫米,16.5K RPM,不可熱插拔的中置散熱風扇X11 Twin Pro、X10 和X11 Big Twin 系列伺服器
可選零件清單
零件編號
數量
描述
全球服務與支援
OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1年現場24x7x4服務
3/2/1年現場NBD服務
軟體
SFT-DCMS-單通道
1
資料中心管理包(按節點許可)
TPM 安全模組
AOM-TPM-9655V
-
採用英飛凌9655晶片的TPM 1.2模組,符合RoHS/REACH標準,支援PBF;
AOM-TPM-9665V
-
採用英飛凌9665晶片的TPM 2.0模組,符合RoHS/REACH、PBF標準;
SIOM
-
-
Supermicro SIOM解決方案[
詳情
]
隱藏零件清單
條款及細則
|
隱私
|
投資人關係
|
工作機會
|
網站地圖
SuperServer®
|
主機板
|
機殼
|
機架式機櫃
|
SuperBlade®
|
嵌入式
|
網路設備
|
貯存
|
配件裝置
|
AMD解決方案
|
電源
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