Supermicro在ISC23加速一切

AI HPC 尖端運算硬體與軟體來達成各自目標。HPC 模擬物理現象，而AI 大量數據及強大的分析工具來從中學習。建立足以支援企業當前與長期AI 適應性HPC 往往面臨諸多挑戰——系統架構與GPU架構的選擇將對最終效能產生重大影響。

作為領先的人工智慧基礎架構供應商，Supermicro 的整機櫃設計運用其在建構全球最大型人工智慧叢集方面的豐富經驗。

液冷式人工AI

在 ISC23Supermicro 載滿機架的系統，其中包含業界首款採用液冷技術的 NVIDIA HGX H100 8 路及 4 路 GPU 伺服器，配備雙 Intel 或AMD 並搭載相互互連的 NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU。 採用液冷技術可將資料中心的功耗降低多達 40%，從而降低營運成本。這兩款系統在當今的大型變壓器模型中，可提供高達 30 倍的效能與效率，並具備更快的 GPU 間互連速度，以及基於PCIe .0 的網路與儲存架構。您可點此查閱新聞稿以獲取更多資訊。

展會上還展示了Supermicro NVIDIA 聯手推出的全新液冷AI ，該平台正改變著AI 推動這個快速演進的AI的方式。這套全新解決方案包含作業系統與 NVIDIAAI 軟體，開箱即用，配備雙第 4 代 Intel®Xeon® NVIDIA A100 GPU。非常適合希望將AI 競爭優勢的中小企業或企業客戶。 請在此處下載解決方案簡介。

Supermicro 和 Intel 驅動的加速人工智慧建構區塊。

英特爾的傑夫·麥克維（Jeff McVeigh）在 ISC23 大會上發表了一場啟發性的主題演講，重點闡述了AI HPC 如何HPC 潛力徹底改變我們解決全球最棘手問題的方式。SupermicroRay Pang 亦參與了這場主題演講，探討Supermicro全新 8U PVC 系統等突破性技術——該系統可搭載 8 顆 OAM 規格的 Intel® Data Series GPU 及雙顆第 4 代 Intel®Xeon® 處理器——如何經由專門設計，以滿足大規模AI 、生成式AI 及HPC 的需求。您可在此觀看完整的主題演講影片。

最大化您的儲存效能

Supermicro 攜手儲存合作夥伴 Weka，在 ISC23 大會上向與會群眾發表演說Supermicro 展示了其廣泛的WekaIO系統。這些高效能的共享與平行檔案儲存解決方案，針對NVMe 進行了最佳化，並兼顧速度與可擴展性——這兩者正是任何HPC AI 關鍵要素。點此了解更多。

憑藉在 ISC23 展示的全面伺服器和解決方案，這些解決方案專為支援人工智慧工作負載而設計，Supermicro 已準備好協助您加速一切。