附加卡 AOC-S200G-B2C
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附加卡



AOC-S200G-B2C基于博通BCM57608以太网控制器,提供2个支持200G的网络接口,在保持低功耗和高效散热的同时实现高性能网络传输。

BCM57608系列支持第四代融合以太网实时内存访问(RoCE)技术,并具备基于硬件的拥塞控制功能。该技术可确保低延迟,并简化大规模RoCE部署。 此外,BCM57608 搭载 TruFlow™ 引擎——一款具备增强可编程性的硬件加速引擎。该引擎可快速实现新型流量类型,从而提升虚拟机密度并优化应用性能。

该系列支持业界领先的安全特性,包括博通硬件安全启动(RoT)及认证功能,可构建安全可靠的服务器平台。

综上所述,BCM57608系列以太网控制器具备高度通用性,可广泛应用于各类硬件设计场景,包括云与企业数据中心服务器、AI/ML集群、NVMe存储解耦、5G无线接入网、网络功能虚拟化(NFV)、移动边缘计算及高性能计算(HPC)环境。

AOC-S200G-B2C
AOC-S200G-B2C

本产品仅通过Supermicro提供。
主要功能
  • Broadcom® BCM57608 2x200GbE 控制器
  • PCIe Gen 5.0 x16 扁平标准外形尺寸
  • 双 QSFP112 连接器
  • 支持 200/100/50/25/10GbE
  • 融合以太网 RDMA (RoCEv2)
  • VXLAN、NVGRE 和 Geneve
  • 网卡分区 (NPAR)
  • Broadcom® TruFlow™ 流量处理引擎
  • 配备热传感器的资产管理功能
  • 用于远程管理的 NC-SI(默认不支持)
  • 符合 RoHS 规范 6/6
合规性
RoHS
  • 符合 RoHS 规范 6/6


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规格
  • 网络接口
    • 8 个串行解串器,可提供 100/50G PAM4 和 25G NRZ 性能
    • QSFP112
    • 2x200/100/50/25/10GbE
    • 自动协商与自动检测
    • IEEE-1588v2
    • IEEE 802.3x 流量控制
    • IEEE 802.3ad 链路聚合
    • 虚拟局域网--802.1q VLAN 标记
    • 可配置的流量加速
    • UEFI 和 iSCSI 启动
  • 平台安全功能
    • 硬件安全启动(RoT)
    • 证明(SPDM)
  • 可管理性功能
    • 网络控制器边带接口(NC-SI)
    • 用于监控和 FW 更新的平台级数据模型 (PLDM)
  • 无状态卸载功能
    • TCP、UDP 和 IP 校验和卸载
    • IPv4 和 IPv6 卸载
    • 接收段聚合
    • TCP 分段卸载
    • 大型接收卸载 (LRO)
    • 大型发送卸载(LSO)
    • 接收端缩放(RSS)
    • 传输侧缩放 (TSS)
  • 网卡分区 (NPAR)
    • 16 物理功能
    • 每个分区的服务质量
    • 通过边带通信进行分区控制
    • 每个分区最多 64 个 MAC/VLAN 过滤器
    • 支持每个分区统计
    • 无状态卸载每个分区的配置
    • 支持 VEB/VEPA
  • 虚拟化功能
    • 网络队列、虚拟机队列和多队列
    • SR-IOV 多达 128 个虚拟功能 (VF)
    • VXLAN、NVGRE、GRE、Geneve 和 IP-in-IP
    • 边缘虚拟桥接(EVB)
  • 融合以太网 RDMA (RoCE)
    • RoCEv1 和 RoCEv2
    • 使用 RoCE 进行数据中心桥接
  • TruFlow™ 流量处理
    • 精确/通配符流程查询
    • 插入/删除 VLAN
    • NAT/NAPT/Mirroring
  • 数据中心桥接
    • 基于优先级的流量控制(PFC;IEEE 802.1Qbb)
    • 增强传输选择 (ETS;IEEE 802.1Qau)
    • 量化拥塞通知(QCN;IEEE 802.1Qau)
    • 数据中心桥接能力交换(DCBX;IEEE 802.1Qaz)
    • 每个端口 8 个流量类别;完全符合 802.1Q 的 DCB 标准bb
  • 节省电能
    • 符合 ACPI 标准的电源管理
    • 直通式节能以太网(IEEE 802.3az-2010)
  • 耗电量
    • 典型值 19 W
    • 最大功率 25.4 瓦(100°C 时)
  • 环境条件
    • 存储温度:-40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)
    • 储存湿度:35°C 时相对湿度为 90%(无冷凝
  • 物理尺寸
    • 卡 PCB 尺寸:167.64 毫米(6.60 英寸)x 68.91 毫米(2.713 英寸)(长 x 宽)

请注意,本产品仅作为与Supermicro 系统集成解决方案的一部分进行销售。


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