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密度和能效再创新高

Supermicro全新设计的H14代解决方案为各类人工智能与高性能计算应用提供无与伦比的性能与灵活性。基于Supermicro久经考验的模块化架构,这些解决方案助力企业客户高效升级并扩展其工作负载。Supermicro 业界最AMD EPYC™服务器产品组合,搭载EPYC 处理器,实现最高核心数量、密度与能效

H14代服务器采用了最新的领先图形处理器,包括全新的AMD Instinct™MI350系列和即将推出的英伟达HGX™ B200图形处理器。全新的H14代服务器结合了最新的EPYC CPU和Instinct加速器,真正为市场提供了强大的人工智能解决方案。

不断发展的 H14 系统产品组合,针对人工智能和高性能计算进行了优化

特色 莱纳斯技术窍门

配备AMD EPYC™ 系列处理器的 H14/H13 系统

H14 系统家族

H13 系统系列

大规模人工智能

Supermicro GPU优化系统专为优化AI数据中心而设计,提供最大化加速性能。除支持多种规格的下一代GPU外,该系统还全面采用最新互连技术、内存技术、存储技术及散热技术,确保相较前代产品实现显著性能提升。

H14代服务器将采用最新的领先图形处理器,包括全新的AMD Instinct™ MI350系列和即将推出的英伟达HGX™ B200图形处理器,为市场提供最强大的人工智能解决方案。

双核或单核处理器
最多 13 个PCIe 5.0插槽
每个机架最多可安装 90 个 GPU

资源

企业数据中心

Supermicro性能优化的机架式服务器为企业数据中心带来旗舰级性能与灵活性。Hyper CloudDC 系列专为应对高负荷关键任务工作负载而设计,其存储与I/O灵活性可为各类应用需求提供定制化解决方案。 配备多达8个PCIe 5.0扩展插槽,可容纳4块双宽度GPU,这些系统为未来数据中心提供了终极的灵活性和可配置性。

全新的AMD EPYC™ 9005系列处理器提供了极致的动力和效率,单个 CPU 内核高达 192 个,使 H14 机架式服务器成为云计算、高性能计算和人工智能应用的理想机架式解决方案。

双核或单核处理器
1U 或 2U
最多 8 个PCIe 5.0插槽
DC-MHS

资源

最大密度

Supermicro 节点架构通过共享冷却系统和电源等资源实现能效最大化,其紧凑型节点设计相比标准机架式服务器可显著提升计算密度与组件密度。全新H14 FlexTwin™专为大规模高性能计算打造,配备前置可维护节点、灵活的网络与存储方案,以及直连芯片的液体冷却技术,提供卓越的密度表现与优化的散热性能

最多 36,864 每个机架的内核数
资源节约型架构
E1.S 支持

资源

高性能计算人工智能

数据中心优化型多处理器系统,专为高性能计算与人工智能推理设计。Supermicro空气冷却4U及液体冷却2U四路APU系统AMD MI300A,该系统融合CPU与GPU,凭借Supermicro多处理器系统架构与冷却设计领域的专业技术,针对人工智能与高性能计算的融合趋势进行精细调校。

均衡的CPU 与 GPU比例
4 向多 APU
共计 912AMD CDNA™3 GPU

资源

边缘电信

Supermicro 箱深度WIO 专为电力和空间资源紧张的远程及本地部署场景优化设计。搭载EPYC™ 8004处理器,为边缘数据中心提供最高密度与能效,同时支持多块双宽度GPU以实现边缘AI推理。 H13短机箱系统配备前置I/O接口、可选直流电源及NEBS认证,可轻松集成至现有电信与边缘基础设施

深度短,结构紧凑
可选直流电源
图形处理器支持

资源

存储

人工智能革命正在使用和生成海量数据,这些工作负载要求在数据管道的每个阶段都采用特定应用的架构。Supermicro Petascale和Simply Double存储系统是业界领先的全闪存服务器和内容交付解决方案,支持多达32个EDSFF E3.S(x4)或24个(3.5英寸)硬盘。 H13 Petascale系统配备4个CXL Type 3接口,可扩展内存以支持内存数据库应用及软件定义数据中心等工作负载。

EDSFF E3.S
CXL 2.0
对称结构

资源

创下超过75项世界纪录

AMD Supermicro 系统已在多个领域创下众多世界纪录。

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Supermicro 产品组合展示图

免费远程访问Supermicro A+服务器 进行测试

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采用AMD EPYC™ 处理器的 A+ 服务器

H14 2UHyper H14 MI350X AC

POC 计划

采用AMD Instinct™ GPU 和 Vultr 全球云基础设施平台的 A+ 服务器

H14 MI325X 系统H14 MI350X 系统(即将推出)

计划简介 

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