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产品
服务器和存储
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边缘计算、嵌入式系统和电信
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机架式服务器
卓越的性能、效率和上市时间,助力快速推广
双处理器
业界最全面的高性能双处理器服务器产品组合,可满足高要求工作负载的需求
单处理器
业界最全面的单处理器服务器产品组合,兼具高性能和高效率。
多处理器
专为超大规模内存计算和关键任务应用而设计的 4 路和 8 路服务器
GPU服务器
适用于现代数据中心的最佳 GPU 服务器。采用最新多 GPU 和互连技术的最全面的 AI 系统
8U/10U GPU生产线
模块化构建模块设计,面向未来的开放标准平台,适用于大规模人工智能训练和高性能计算应用
4U/5U GPU生产线
为人工智能/深度学习和高性能计算应用提供最大程度的加速和灵活性
2U GPU生产线
适用于加速计算应用的高性能均衡解决方案
1U GPU 生产线
适用于从数据中心到边缘部署的最高密度GPU平台
双服务器
具有减少的创新型多节点架构TCO 和三氯乙烯
FlexTwin™
专为大规模高性能计算而打造的液冷解决方案
BigTwin®
性能最高的 2U 双机架构,可选 4 个或 2 个节点
GrandTwin®
针对单处理器性能优化的多节点架构
TwinPro®
领先的 1U/2U 双节点架构,可选 4 个或 2 个节点
FatTwin®
先进的 4U 双机架构,可选 8 个、4 个或 2 个节点
刀片服务器
高性能、高密度、高效率,并采用资源节约型架构
SuperBlade®
凭借先进的网络技术实现最高性能NVMe
微型刀片®
最高密度、能源效率和价值
微云
面向云的密集多节点解决方案
存储服务器
可扩展且灵活NVMe 以及混合存储架构
所有存储系统
全闪光灯NVMe
面向高级计算的最高性能存储解决方案
顶部装载式
储物
面向软件定义数据中心的密度最大化存储系统
JBOF
百亿亿级格雷斯存储
采用 NVIDIA Grace CPU Superchip 和 E3.S 的百亿亿次级全闪存阵列PCIe 第五代固态硬盘
企业优化
存储
应用优化型高性能存储解决方案
JBOD存储机柜
黄金系列服务器
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液冷
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主板
服务器主板
工作站主板
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台式机/游戏主板
主板矩阵
全球 SKU
机壳
1U机箱
2U机箱
3U机箱
4U/塔式机箱
中塔/迷你塔
嵌入式/物联网机箱
移动式机架/驱动套件
JBOD存储机柜
全球 SKU
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所有产品
所有配件
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旨在为网络边缘提供计算、人工智能和连接性能的短深度、小尺寸系统
紧凑型边缘系统
适用于任何部署的小型化系统
紧凑型边缘服务器
边缘服务器级性能和人工智能推理
机架式边缘服务器
适用于远程和嵌入式工作负载的短深度服务器
嵌入式组件
专为空间受限和嵌入式应用场景中的高密度、高性能计算而设计的主板和机箱
嵌入式主板
支持高性能、低功耗处理的主板,可满足各种嵌入式应用的需求。
嵌入式底盘
专为空间受限环境下的高密度计算而设计的机箱
金系列边缘系统
边缘人工智能解决方案
边缘人工智能与物联网宣传册
开关
标准以太网交换机
交换机/操作系统兼容性
适配器
附加卡
1G以太网
10G以太网
25G以太网
100G以太网
200G以太网
400G以太网
InfiniBand
光纤通道
Omni-Path
所有网络产品
电缆/收发器兼容性
电缆
收发器
SuperWorkstations
强大的图形处理能力,适用于渲染、图像处理、科学和工程应用
液冷式人工智能开发平台
单处理器
双处理器
桌面
办公和家用电脑——满足您日常需求的最可靠计算设备
Supero™ 游戏解决方案
服务器品质,专为游戏打造——SUPERO 系统Supermicro 针对高性能和可靠性进行了优化,为各个级别的游戏玩家提供多种选择。
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4U/5U GPU生产线
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Supermicro 针对各种工业应用而优化的解决方案
联邦
金融
服务
卫生保健
制造业
物联网边缘——
制造业
媒体与
娱乐
零售
零售业
人工智能
AMD
零售人工智能
解决方案
物联网边缘——
零售业
电信
电信行业
的AI
5G网络
运输
高性能计算
即插即用的高性能计算集群解决方案
机架
解决方案
液冷
数据管理
TCO 优化设计、高密度和可扩展架构,用于管理和保护您的数据
AI存储
人工智能数据
平台
数据
湖
软件定义存储
和内存
超融合基础设施
Azure
本地
SteelDome
HyperServ™
VMware
vSAN
Veeam
数据分析与企业应用
专为结构化和非结构化数据分析而构建的可扩展计算
数据
工程
数据库
与企业资源规划
Microsoft
云计算与虚拟化
构建灵活云环境并加速数字化转型的完整解决方案
云服务提供商
(CSP)
IT/托管服务
AMD
解决方案
Google
分布式云
Canonical
OpenStack
红帽
OpenStack
Kubernetes
Canonical
Kubernetes
红帽
OpenShift
SUSE
CaaS
虚拟桌面
5G、物联网和边缘计算
针对 5G 网络和智能设备管理的优化解决方案
电信
解决方案
5G
解决方案
电信行业的AI
物联网边缘
解决方案
卫生保健
制造业
零售
运输
边缘人工智能
超大规模基础设施
专为大规模可扩展的现代数据中心而设计
OCP
溶液
SuperCloud Composer®
( SCC )
行业
联邦
金融
卫生保健
制造业
媒体与娱乐
零售
零售业人工智能
AMD 零售人工智能解决方案
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电信
运输
高性能计算
高性能计算解决方案
机架解决方案
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数据管理
AI存储
人工智能数据平台
数据湖
软件定义存储和内存
超融合基础设施
Azure 本地
SteelDome HyperServ™
VMware vSAN
Veeam
企业应用与数据分析
数据工程
数据库与企业资源规划
Microsoft
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云计算与虚拟化
云服务提供商 (CSP)
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Kubernetes
Canonical Kubernetes
Red Hat OpenShift
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虚拟桌面
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MicroBlade MBI-6119G-C4
产品
MicroBlade
[
MBI-6119G-C4
]
集成电路板
B2SS1-CF
视角:|
斜角视角
|
后视图
|
|
斜角节点视图
|
俯视节点视图
|
主要特点
• 每个 42U 机架可容纳 196 个 UP 节点
• 6U/3U 机架式 28/14 个 UP 节点
1. Socket H4 (LGA 1151) 支持
英特尔® Xeon® E3-1200 v6/v5
处理器系列
2. 最高支持 64GB ECC VLP UDIMM 内存
4 个 DIMM 插槽,支持 DDR4-2400MHz 内存
3. 最多可安装 2 个 2.5 英寸 SAS3 (12Gbps) 硬盘
或 4 个 2.5 英寸 SAS3 (12Gbps) 固态硬盘
4. 通过 Intel i350 提供双千兆以太网端口
专用局域网支持 IPMI 2.0
司机和公用事业
BIOS
/
BMC
手册
测试内存
经测试的硬盘
操作系统认证矩阵
下载驱动程序光盘
产品SKU
MicroBlade
MBI-6119G-C4
母板
MBD-B2SS1-CF
处理器/缓存
中央处理器
支持单插槽 H4(LGA 1151):
英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v6/v5、
CPU TDP 高达 80W
笔记
支持英特尔® 至强® 处理器 E3-1200 v6 系列处理器需要 2.0 或以上版本的 BIOS
系统内存
内存容量
4x DDR4 DIMM 插槽
支持高达 64GB DDR4 ECC VLP UDIMM
内存类型
2400MHz ECC DDR4 UDIMM
DIMM 内存条尺寸
16英国
记忆电压
1.2 V
错误检测
纠正单比特错误
检测双比特错误
(使用ECC内存)
车载设备
芯片组
英特尔® C236 芯片组
SAS
通过 Avago 3008 连接 SAS3(12Gbps)
网络控制器
冗余 1GbE SDN 交换机,带 40Gbps/10Gbps 上行链路
双 1GbE LAN 端口
IPMI
通过机箱管理模块 (CMM) 支持智能平台管理接口 (IPMI) v.2.0
系统BIOS
BIOS类型
128Mb SPI Flash EEPROM,带 AMI® BIOS
BIOS 功能
即插即用(PnP)
APM 1.2
SMBIOS 2.7.1
方面
高度
1.2英寸(30.48毫米)
宽度
4.94英寸(125.48毫米)
深度
23.2英寸(589.28毫米)
可选颜色
银灰色
前面板
LED灯
电源指示灯
故障 LED
网络活动 LED
UID / KVM LED
驱动器位
内部的
每个刀片 2x 2.5 英寸 SAS3 (12Gbps) 硬盘或 4x 2.5 英寸 SAS3 (12Gbps) 固态硬盘
运行环境/合规性
环境规格
工作温度:
10°C 至 38°C(50°F 至 100.4°F)
非工作温度:
-40°C 至 70°C(-40°F 至 158°F)
工作相对湿度:
8%至90%(非冷凝)
非运行相对湿度:
5%至95%(非冷凝)
电磁兼容性(EMC)
美国/加拿大
FCC- 排放(美国)验证
欧洲
EN55022 - 排放
EN55024 - 抗扰度
EN61000-3-2 - 谐波
EN61000-3-3 - 电压闪变
CE - 电磁兼容性指令 89/336/EEC
零件清单 - (包含的物品)
零件编号
数量
描述
母板
MBD-B2SS1-CF-P
1
MicroBlade
MicroBlade 雪橇
MCP-650-31401-0N
1
M628 雪橇假人,RoHS/REACH,PBF
微型刀片模块机箱
MCP-620-31401-0N
MCP-620-31409-0N
MCP-620-31410-0N
MCP-640-31407-0N
2
1
1
1
M628 Sled AOM-BPN 支架
M628 Sled 节点盖,带资产标签
M628 Sled 前窗,带资产标签开口
M628MicroBlade Skylake UP w/ 3008 Sled 底座
空气罩
MCP-310-31404-0N
1
M628MicroBlade Skylake UP 空气护罩
附加卡
AOM-BPN-MS14CS-P
1
用于 B2SS1-CF 的 SAS 背板,符合 RoHS 规范
可选零件清单
零件编号
数量
描述
散热片/保持
SNK-P0047PSR
1
用于 Micro Blade UP 的被动式 CPU 散热器
SATA DOM
MEM-IDSAHM3A-016G
MEM-IDSAHM3A-032G
MEM-IDSAHM3A-064G
MEM-IDSAHM3A-128G
1
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC 带 Pin8 VCC 水平
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC 带 Pin8 VCC 水平
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC 带 Pin8 VCC 水平
SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC 带 Pin8 VCC 水平
软件
SFT-OOB-LIC
•
1
OOB 管理包(按节点许可)
软件
SFT-DCMS-单通道
1
数据中心管理包(按节点许可)
条款及细则
|
隐私
|
投资者关系
|
工作机会
|
网站地图
SuperServer®
|
母板
|
机壳
|
机架式机柜
|
SuperBlade®
|
嵌入式
|
联网
|
贮存
|
配件
|
AMD 解决方案
|
电源
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