H12DSG-O-CPU（仅适用于A+服务器）
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H12DSG-O-CPU
主要功能
1.双AMD EPYC™ 7003/7002 系列处理器
（采用AMD 3D V-Cache™ 技术的最新AMD EPYC™ 7003 系列处理器要求 BIOS 版本为 2.3 或更新版本）
2.8TB 寄存 ECC DDR4 3200MHz SDRAM（32 个 DIMM
3.20个PCI-E 4.0 x8 SlimSAS转PCI-E板卡
4.2个SATA3接口，4个NVMe接口，1个AIOM插槽
5.集成 IPMI 2.0 + KVM，带专用局域网
6.通过I/O板实现的ASPEED AST2500 BMC图形功能
7.通过I/O板提供2个USB 3.0端口
8.8个6针PWM风扇及转速控制

链接与资源
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操作系统兼容性


产品 SKU
MBD-H12DSG-O-CPU
  • H12DSG-O-CPU（仅适用于服务器SKU）
 
物理统计
外形尺寸
  • 专有
尺寸
  • 17英寸×14.7英寸（43.2厘米×37.3厘米）
 
处理器/芯片组
中央处理器
  • 双AMD EPYC™ 7003/7002 系列处理器
    （采用AMD 3D V-Cache™ 技术的最新AMD EPYC™ 7003 系列处理器需要 2.3 或更新版本的 BIOS。）
  • 插座 SP3
内核
  • 多达 64 个内核
芯片组
  • 片上系统
 
系统内存
内存容量
  • 32个DIMM插槽
  • 支持高达 8TB 寄存 ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 8 通道内存总线
  • 对于双 CPU：建议在相邻内存组中平均填充内存
内存类型
  • DDR4 3200 MHz 寄存 ECC、288 引脚镀金 DIMM
DIMM 大小
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
内存电压
  • 1.2V
错误检测
  • 纠正单比特错误
  • 检测双位错误（使用 ECC 内存）
 
车载设备
SATA
  • Marvell 88SE9230控制器，支持2个SATA3（6 Gbps）端口；RAID 1
IPMI
  • 支持智能平台管理界面 2.0 版
  • IPMI 2.0，支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
  • aspeed ast2500 BMC
网络控制器
  • OCP 3.0 网络接口卡插槽，通过AIOM插槽提供NCSI接口
图形
  • aspeed ast2500 BMC
 
输入/输出
SATA
  • 2 个 SATA3（6 Gbps）端口
局域网
  • 由AIOM提供
  • 1 个通过 I/O 板（AOM-PIO-i2G）连接的 RJ45 专用 IPMI 端口
USB
  • 通过I/O板（AOM-PIO-i2G）提供2个USB 3.0端口
显像管
  • 1 个 VGA 端口（通过 I/O 板 AOM-PIO-i2G 实现）
其他
  • 1 个 COM 端口（后部）
  • 通过SlimSAS提供4个内部NVMe（PCI-E 4.0 x4）端口
  • TPM 2.0 标头
 
扩展插槽
PCI-Express
  • 20个PCI-E 4.0 x8 SlimSAS转PCI-E板卡 (AOM-PCIE4-418N-1)
底盘（针对H12DSG-O-CPU优化）
4U
  • SC418GTS-R4016BP
 
服务器（配备H12DSG-O-CPU）
模型(s)
 
系统 BIOS
BIOS 类型
  • AMI 256Mb SPI 闪存 EEPROM
BIOS 功能
  • 即插即用（PnP）
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • 支持 USB 键盘
  • SMBIOS 3.1.1
 
管理层
软件
电源配置
  • ACPI 电源管理
  • 用于恢复交流电源的开机模式控制
 
电脑健康监控
中央处理器
  • 监控CPU核心电压、+3.3V、+3.3V、+5V、+5V待机电压、+12V
  • CPU 开关稳压器
  • VBAT
风扇
  • 最多 8 个风扇状态转速监测
  • 最多支持8个6针风扇接口
  • 速度控制状态监视器
  • 脉宽调制 (PWM) 风扇连接器
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 支持 CPU 热跳闸
  • 8 个风扇连接器的热控制
  • I²C 温度传感逻辑
发光二极管
  • CPU / 系统过热 LED
其他功能
  • 机箱入侵检测
  • 底盘侵入接头
 
运行环境/合规性
环境规格
  • 工作温度：
    10°C 至 35°C （50°F 至 95°F）
  • 非工作温度：
    -40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F)
  • 工作相对湿度：
    8% 至 90%（无冷凝）
  • 非工作相对湿度：
    5% 至 95%（非冷凝）
零售包装清单
  部件编号 数量 说明
H12DSG-O-CPU MBD-H12DSG-O-CPU -O 1 H12DSG-O-CPU 主板
​
可选部件清单
  部件编号 数量 说明
TPM 安全模块 AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 模块，采用英飞凌 9655，符合 RoHS/REACH、PBF 标准；
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 模块采用英飞凌 9665，符合 RoHS/REACH、PBF 标准；

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