H12SSW-iN
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H12SSW-iN
主要功能
1.单个AMD EPYC™ 7003/7002 系列处理器
（采用AMD 3D V-Cache™ 技术的最新AMD EPYC™ 7003 系列处理器要求 BIOS 版本为 2.3 或更新版本）
2.2TB 注册型ECC DDR4 3200MHz SDRAM，通过8个DIMM插槽实现
3.扩展插槽：
1 个 PCI-E 4.0 x32 左侧立式插槽
1 个 PCI-E 4.0 x16 右侧立式插槽
M.2接口：2个SATA/PCI-E 3.0 x2
M.2规格：2280, 22110
M.2键位：M键
4.16个SATA3接口，2个M.2接口，2个SuperDOM接口
4.2个NVMe接口（通过SlimSAS），
4个NVMe接口或16个SATA3接口（通过SlimSAS），
2个M.2接口，
2个SATA3接口
6.1 Realtek RTL8211E PHY（专用IPMI）
7.ASPEED AST2500 BMC图形处理器
8.配备多达7个USB 3.0端口
9.6个4针PWM风扇及转速控制

链接与资源
已测试内存列表
测试过的硬盘列表
已测试的 M.2 列表
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IPMI 固件
下载最新驱动程序和实用程序
下载驱动程序光盘
操作系统兼容性


产品 SKU
MBD-H12SSW-iN
  • H12SSW-iN
 
物理统计
外形尺寸
  • 专有WIO
尺寸
  • 8.15英寸 × 13.05英寸
 
处理器/芯片组
中央处理器
  • 单个AMD EPYC™ 7003/7002 系列处理器
    （采用AMD 3D V-Cache™ 技术的最新AMD EPYC™ 7003 系列处理器需要 2.3 或更新版本的 BIOS。）
  • 插座 SP3
内核
  • 多达 64 个内核
芯片组
  • 片上系统
 
系统内存
内存容量
  • 8个DIMM插槽
  • 8 个 DIMM 支持高达 2TB 寄存 ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 8 通道内存总线
内存类型
  • DDR4 3200 MHz 寄存 ECC、288 引脚镀金 DIMM
DIMM 大小
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
内存电压
  • 1.2V
错误检测
  • 纠正单比特错误
  • 检测双位错误（使用 ECC 内存）
 
车载设备
SATA
  • SATA3（6 Gbps）
IPMI
  • 支持智能平台管理界面 2.0 版
  • IPMI 2.0，支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
  • aspeed ast2500 BMC
网络控制器
  • 2个1GbE局域网端口，通过博通BCM5720L芯片实现
  • 1 Realtek RTL8211E PHY（专用 IPMI）
显像管
  • aspeed ast2500 BMC
 
输入/输出
SATA
  • 2 个 SATA3（6 Gbps）端口
SATA/NVMe 混合接口
  • 16个SATA3/4接口及NVMe（PCI-E Gen3）接口
NVMe
  • 2 NVMe（PCI-E Gen4）
局域网
  • 2 个 RJ45 千兆以太网 LAN 端口
  • 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
  • 7 个 USB 3.0 端口（4 个后置，2 个通过接头，1 个 A 型）
显像管
  • 1 个 VGA 端口
其他
  • 1 个 COM 端口
  • 2 个 SuperDOM 电源连接器
  • 1 个 TPM 1.2/2.0 接头
 
扩展插槽
PCI-Express
  • 1 个 PCI-E 4.0 x32 左插槽
  • 1 个 PCI-E 4.0 x16 右直立插槽
M.2
  • 接口：2个SATA/PCI-E 3.0 x2
  • 外形尺寸：2280、22110
  • 钥匙M 键
底盘（针对H12SSW-iN优化）
1U
2U
 
系统 BIOS
BIOS 类型
  • AMI 256Mb SPI 闪存 EEPROM
BIOS 功能
  • 即插即用（PnP）
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • 支持 USB 键盘
  • SMBIOS 3.1.1
 
管理层
软件
电源配置
  • ACPI 电源管理
  • 用于恢复交流电源的开机模式控制
 
电脑健康监控
中央处理器
  • 监控 CPU 内核电压、+1.5V、+1.8V、+12V、+5V、+5V 待机电压
  • CPU 开关稳压器
风扇
  • 最多 6 个风扇状态转速监测
  • 最多 6 个 4 针风扇头
  • 速度控制状态监视器
  • 脉宽调制 (PWM) 风扇连接器
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 支持 CPU 热跳闸
  • 6 个风扇连接器的热控制
  • I²C 温度传感逻辑
发光二极管
  • CPU / 系统过热 LED
其他功能
  • 机箱入侵检测
  • 底盘侵入接头
 
运行环境/合规性
环境规格
  • 工作温度：
    10°C 至 35°C （50°F 至 95°F）
  • 非工作温度：
    -40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F)
  • 工作相对湿度：
    8% 至 90%（无冷凝）
  • 非工作相对湿度：
    5% 至 95%（非冷凝）
零售包装清单
  部件编号 数量 说明
H12SSW-iN MBD-H12SSW-iN -O 1 H12SSW-iN 主板
​
可选部件清单
  部件编号 数量 说明
TPM 安全模块 AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 模块，采用英飞凌 9655，符合 RoHS/REACH、PBF 标准；
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 模块采用英飞凌 9665，符合 RoHS/REACH、PBF 标准；

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