H12DSi-NT6 | 主板 | Super Micro Computer, Inc.
H12DSi-NT6
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H12DSi-NT6
主要功能
1.双AMD EPYC™ 7003/7002 系列处理器
(采用AMD 3D V-Cache™ 技术的最新AMD EPYC™ 7003 系列处理器要求 BIOS 版本为 2.3 或更新版本)
2.4TB 注册型ECC DDR4 3200MHz SDRAM,采用16个DIMM插槽
3.扩展插槽:
3个PCI-E 4.0 x16插槽,3个PCI-E 4.0 x8插槽
M.2接口:1个PCI-E 4.0 x4
M.2 规格:2280, 22110
M.2 键位:M-key
4.10个SATA3接口,2个SATADOM接口,4个NVMe接口
5.双10GBase-T局域网端口,
1个专用IPMI局域网端口
6.ASPEED AST2600 BMC图形处理器
7.2 个 USB 2.0 接口(后置),
4 个 USB 3.0 接口(2 后置,2 插针)
8.8 个 4 针 PWM 风扇和速度控制

链接与资源
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操作系统兼容性


产品 SKU
MBD-H12DSi-NT6
  • H12DSi-NT6
 
物理统计
外形尺寸
  • EATX
尺寸
  • 12英寸×13.05英寸(30.5厘米×33.1厘米)
 
处理器/芯片组
中央处理器
  • 双AMD EPYC™ 7003/7002 系列处理器
    (采用AMD 3D V-Cache™ 技术的最新AMD EPYC™ 7003 系列处理器需要 2.3 或更新版本的 BIOS。)
  • 插座 SP3
内核
  • 多达 64 个内核
芯片组
  • 片上系统
 
系统内存
内存容量
  • 16个DIMM插槽
  • 支持高达4TB的注册ECC DDR4 3200MHz SDRAM
  • 8 通道内存总线
  • 对于双 CPU:建议在相邻内存组中平均填充内存
内存类型
  • DDR4 3200 MHz 寄存 ECC、288 引脚镀金 DIMM
DIMM 大小
  • 8GB、16GB、32GB、64GB、128GB、256GB
内存电压
  • 1.2V
错误检测
  • 纠正单比特错误
  • 检测双位错误(使用 ECC 内存)
 
车载设备
SATA
  • SATA3(6 Gbps)
IPMI
  • 支持智能平台管理界面 2.0 版
  • IPMI 2.0,支持局域网虚拟媒体和 KVM-over-LAN
  • aspeed ast2600 BMC
网络控制器
  • 通过博通BCM57416 10GBase-T以太网控制器实现双LAN
显像管
  • aspeed ast2600 BMC
 
输入/输出
SATA
  • 10 个 SATA3(6 Gbps)端口
局域网
  • 2个10GBase-T局域网端口
  • 1 个 RJ45 专用 IPMI LAN 端口
USB
  • 2 个 USB 2.0 端口(后部)
  • 4 个 USB 3.0 接口(后置 2 个,扩展插座 2 个)
显像管
  • 1 个 VGA 端口
其他
  • 1 个 COM 端口(后部)
  • 2 个 SATA DOM 电源接口
  • 4个PCI-E 4.0 NVMe x4内部端口
  • TPM 2.0 标头
 
扩展插槽
PCI-Express
  • 3个PCI-E 4.0 x16插槽
  • 3个PCI-E 4.0 x8插槽
M.2
  • 接口:1个PCI-E 4.0 x4
  • 外形尺寸:2280、22110
  • 钥匙M 键
底盘(针对H12DSi-NT6优化)
2U
3U
 
系统 BIOS
BIOS 类型
  • AMI 256Mb SPI 闪存 EEPROM
BIOS 功能
  • 即插即用(PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • 支持 USB 键盘
  • SMBIOS 3.1.1
 
管理层
软件
电源配置
  • ACPI 电源管理
  • 用于恢复交流电源的开机模式控制
 
电脑健康监控
中央处理器
  • 监控 CPU 内核电压、+1.5V、+1.8V、+12V、+5V、+5V 待机电压
  • CPU 开关稳压器
  • VBAT
风扇
  • 最多 8 个风扇状态转速监测
  • 最多 8 个 4 针风扇插座
  • 速度控制状态监视器
  • 脉宽调制 (PWM) 风扇连接器
温度
  • 监控 CPU 和机箱环境
  • 支持 CPU 热跳闸
  • 8 个风扇连接器的热控制
  • I²C 温度传感逻辑
发光二极管
  • CPU / 系统过热 LED
其他功能
  • 机箱入侵检测
  • 底盘侵入接头
 
运行环境/合规性
环境规格
  • 工作温度:
    10°C 至 35°C (50°F 至 95°F)
  • 非工作温度:
    -40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F)
  • 工作相对湿度:
    8% 至 90%(无冷凝)
  • 非工作相对湿度:
    5% 至 95%(非冷凝)
批量包装清单
  部件编号 数量 说明
主板 MBD-H12DSi-NT6-B 1 H12DSi-NT6 主板
输入/输出屏蔽 MCP-260-00042-0N 1 标准输入/输出屏蔽
输入/输出电缆 CBL-0044L 2 57.5 厘米 SATA 扁平 S-S PBF
零售包装清单
  部件编号 数量 说明
主板 MBD-H12DSi-NT6-O 1 H12DSi-NT6 主板
输入/输出屏蔽 MCP-260-00042-0N 1 标准输入/输出屏蔽
输入/输出电缆 CBL-0044L 4 57.5 厘米 SATA 扁平 S-S PBF
可选部件清单
  部件编号 数量 说明
TPM 安全模块 AOM-TPM-9655V - TPM 1.2 模块,采用英飞凌 9655,符合 RoHS/REACH、PBF 标准;
AOM-TPM-9665V - TPM 2.0 模块采用英飞凌 9665,符合 RoHS/REACH、PBF 标准;

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