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新型 X14Hyper 1U 和 2U 机架式系统，采用配备 P 核心的 Intel® Xeon® 6700/6500 系列处理器和配备 E 核心的 6700 系列处理器

新型 X14 GrandTwin® 多节点系统，采用配备 P 核心的英特尔®至强® 6700/6500 系列处理器和配备 E 核心的 6700 系列处理器

配备 DC-MHS 的全新 X14CloudDC 系统，采用配备 P 核心的英特尔® 至强® 6700/6500 系列处理器和配备 E 核心的 6700 系列处理器

新型 X14 BigTwin® 多节点系统，采用配备 P 核心的英特尔®至强® 6700/6500 系列处理器和配备 E 核心的 6700 系列处理器

Supermicro通过NVIDIA Blackwell平台加速，推动人工智能迈入新阶段，其特征在于实现包括扩展定律演进与推理模型崛起在内的新突破。这些基于NVIDIA Blackwell平台的全新SuperCluster产品提供42U、48U或52U三种配置。 升级版冷板与250kW冷却液分配单元(CDU)使散热能力较上一代提升逾倍。 新型垂直冷却液分配歧管（CDM）的采用，使水平歧管不再占用宝贵的机架空间。集中式机架中的NVIDIA Quantum InfiniBand或NVIDIA Spectrum™网络技术，可在五个机架内构建非阻塞式256 GPU可扩展单元，或在九个机架内扩展为768 GPU可扩展单元。

由NVIDIA Blackwell平台加速SupermicroSuperCluster，正推动人工智能迈向新阶段——这一阶段由突破性进展定义，包括可扩展性定律的演进与推理模型的崛起。Supermicro全新风冷SuperCluster由Supermicro HGX B200 8-GPU系统构成。 该系统采用重新设计的10U机箱，可满足其尖端AI计算性能的散热需求，专为处理各类高强度AI工作负载而设计，涵盖训练、微调及推理全流程。通过集中式机架部署的NVIDIA Quantum InfiniBand或NVIDIA Spectrum™网络技术，可在九个机架中构建支持256个GPU的无阻塞可扩展单元。

液冷式机架级百亿亿次级计算系统，搭载72块NVIDIA Blackwell GPU

Supermicro 搭载高端第四代AMD 处理器，展现出更高的每瓦性能

人工智能的变革性为新兴组织和国家建立主权人工智能平台创造了机会。这些平台使实体能够维护地区利益，并在全球市场上发展竞争优势。凭借现有的生态系统和基础设施，电信公司正处于抓住这一机遇的理想位置。

下载本白皮书，了解有关主权人工智能发展以及电信公司如何利用这一发展的更多信息。

Supermicro Hyper 旗舰产品线，在多项标准性能测试中凭借搭载P-核心的英特尔®至强®6处理器展现出领先性能。

NVIDIA GH200 Grace Hopper™、NVIDIA H200 Tensor Core GPU 及 NVIDIA H100 Tensor Core GPUSupermicro

可靠、可扩展的解决方案使 KHNP 能够模拟核电站

HEROZSupermicro SuperBlade 持续支持。人工智能在各行业的数字化转型中扮演核心角色，贯穿从概念设计到实施运营的全过程。

SYS-E403-14B 便携式飞行套件基于关键任务灵活Building Blocks。SupermicroSYS-E403-14B 移动边缘 AI/ML/HPC 服务器是业界性能最卓越的边缘 AI 服务器。其卓越的性价比与仅 35 磅的轻量设计，使其可轻松作为随身行李放入任何飞机行李架。

这个价值数十亿美元的人工智能集群配备了 10 万个英伟达 H100 GPU，不仅规模庞大，而且建造速度极快。