旨在加速发展 - Supermicro 在2026年台北国际电脑展上
Supermicro 将于2026年再次亮相台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei），展示面向人工智能、高性能计算、云计算和边缘计算的最新行业领先解决方案。您可以在这里找到与本次展会相关的媒体稿、图片、博客文章和其他资源。
新闻稿及资源
Supermicro 与英特尔合作推出全新服务器解决方案Xeon 6个以上处理器以减少TCO 加快大规模云和数据中心的上线速度
加州圣何塞，台湾台北，2026年5月31日——超微电脑股份有限公司（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家人工智能、企业级应用、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商，其…… Data Center Building Block Solutions® DCBBS 今日宣布推出 12 款针对英特尔新处理器优化的全新服务器平台。 Xeon 6+ 处理器。每个插槽最多配备 288 个高效核心，并提供更高的每瓦性能，新系统专为高密度云、虚拟化、5G 分析和其他吞吐量密集型工作负载而设计。
“通过与英特尔的紧密合作，我们利用新的技术优化了我们的DCBBS。” Xeon “6个以上的处理器将带来突破性的核心密度和效率，” Charles Liang总裁兼首席执行官Supermicro “这些新的X14 这些平台每台服务器最多可配备 576 个 E-core，可显著提高每瓦性能，并帮助客户缩短部署时间，同时降低成本。 TCO 以及大规模云和企业数据中心的能源消耗。
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英特尔Xeon 与前几代产品相比，6+ 系统的核心数量翻了一番，每时钟周期指令数 (IPC) 提高了 17%，末级缓存增加了五倍，内存支持速度提高了 25%，从而带来了令人印象深刻的性能提升。
主要产品系列：
- Hyper系列：单路和双路1U和2U机架式服务器，针对最高性能和可配置性进行了优化。这些系统支持高内存配置和高级网络功能，是各种工作负载的理想之选。
- SuperBlade ： Ultra采用高密度刀片式架构，在紧凑的 6U 机箱内最多可支持 10 个计算节点。为大规模部署提供卓越的机架计算密度和共享基础设施效率。
- FlexTwin：高密度液冷系统，旨在实现最大的灵活性和可维护性。每个双路节点均可独立运行，同时共享电源和冷却资源，非常适合云和超大规模环境。
- GrandTwin：单路多节点系统，兼具高密度和高效散热。专为最高核心数而设计，并针对E核心密集型工作负载进行了优化。它采用多节点架构，专为高密度云环境打造，可帮助客户高效扩展业务规模。
DCBBS 提供由经过验证的组件和子系统构建的完整模块化 AI 基础设施，可灵活部署，从单个服务器和网络到完整的机架级和数据中心级解决方案，包括软件和服务。
Supermicro的全套人工智能基础设施解决方案将在展会上展出。 Supermicro 在 Computex 期间的展位。
Supermicro 推出适用于 NVIDIA 的 DCBBS 蓝图Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8，可扩展至5MW至1GW，提供端到端整体解决方案。
- 端到端蓝图，功率范围从 5MW 到 1GW，包含完整的设施侧基础设施，适用于单租户或多租户部署。
- DLC-2 直接液冷：采用冷板、CDU、歧管、后门热交换器、冷却塔和 SMC PG25-A 全集成设计，旨在实现近乎完全的热捕获、更高的能效和更低的噪音。 ultra高电阻抗冷却剂
- 管理软件套件：端到端的 SuperCloud 软件提供统一的基础架构控制、部署自动化、开发者工具和多租户 GPU 云管理。
- 涵盖从机架集成到行内 CDU 和 SuperCluster 配置，再到站点级基础设施的各个部署层级的机架内、行内和站点级基础设施解决方案
- Supermicro专家团队负责管理完整的部署生命周期：现场勘测、项目设计、集成、部署和持续支持。
- 支持 NVIDIA 最新参考架构，集成了 NVIDIA 上下文内存存储平台、NVIDIA Spectrum™-X 以太网和 NVIDIA Quantum-X800。 InfiniBand 平台
加州圣何塞和台湾台北，2026年6月1日——面向人工智能、云计算、存储和5G/边缘计算的全面IT解决方案提供商超微电脑股份有限公司（纳斯达克股票代码：SMCI）推出基于NVIDIA技术的数据中心构建模块解决方案（DCBBS）蓝图。 Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX Rubin NVL8平台。这些蓝图专为千兆瓦级人工智能数据中心部署而设计，从单个1152 GPU可扩展单元的构建模块开始，可以扩展到几乎任何规模。 Supermicro DCBBS 的蓝图涵盖端到端整体解决方案的设计和交付，并配备一支专家团队，覆盖整个部署生命周期。DCBBS 提供必要的计算、存储、网络、先进的液冷、配电和现场基础设施，从而加快大规模液冷 AI 工厂的上线速度。
英伟达Vera Rubin NVL72平台为人工智能工厂的性能树立了新的标杆，而我们的DCBBS蓝图为客户提供了一条经过验证的端到端路径，可以构建任何规模的系统——从5兆瓦到1吉瓦，”他说。 Charles Liang总裁兼首席执行官Supermicro “我们已经交付了一些最早、规模最大的液冷式人工智能工厂，并将这些经验融入到每个蓝图中——因此我们的客户可以比以往任何时候都更快地从设计过渡到全面运营。”
Supermicro NVIDIA 的 DCBBS 蓝图旨在解决全球最先进的 AI 基础设施在实际应用中面临的挑战。 Vera Rubin 该平台大幅提升了 AI Factory 的性能密度，在多个计算领域实现了速度翻倍。NVIDIA 最新的参考架构精确定义了一个理想的 1152 GPU 可扩展单元应包含的内容—— Supermicro DCBBS 蓝图定义了实现部署成功的步骤，并拥有部署全球最大的液冷 AI 工厂（配备超过 100,000 个 GPU）的成功记录。
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Supermicro DCBBS 的蓝图解决了人工智能工厂实施的现实问题
计划建设或改造人工智能工厂的客户都面临着一个固定的限制：可用电力。适用于 NVIDIA 的 DCBBS 蓝图Vera Rubin NVL72 针对 5MW 至 1GW 的给定功率范围，采用了均衡的物料清单，并提供了合适的冷却能力、电力输送、计算节点、管理节点、高性能存储节点、上下文内存存储平台节点和网络比例，以确保在网络过载、电力容量限制、热节流或其他阻碍等瓶颈情况下实现最佳性能。
蓝图涵盖了完整的端到端流程， Supermicro 已成功用于以破纪录的速度完成大规模人工智能项目：
- 现场设施调查由以下人员进行： Supermicro 专门团队负责分析场地物理环境与部署要求的匹配情况。调查内容包括装卸货平台通道评估、数据中心机房尺寸和净空、楼层平面图、楼层荷载等级等。此外，还会评估场地现有及潜在的电力和冷却基础设施，以便提供准确的信息。 Supermicro针对每个客户项目量身定制的设计方案。
- 项目设计和方案包含所有关键细节，并根据客户的要求和设施限制定制具体的建设方案。 Supermicro 确定了 DCBBS 组件的正确组合，包括冷却解决方案（适用于完全直接液冷兼容设施的行内 CDU，功率高达 1.8MW；适用于没有设施水基础设施的设施的液冷式侧挂机组；机架内 CDU）。 CDU 基于 52U 机架配置的方案目前正在开发中，后门热交换器选项可作为较高环境温度的补充选项。客户将收到一份完整的方案，其中包含透明的物料清单和清晰的部署时间表。
- 包含全面现场服务的解决方案集成： Supermicro的解决方案集成流程早在现场交付之前就开始了，大部分繁重的工作都在…… Supermicro位于美国的制造工厂。这包括每个机架内的装架、堆叠和布线流程。 Supermicro 通过超越行业标准的测试流程验证功能，该流程扩展到系统级 (L10) 和集群级 (L11) 多节点测试。 Supermicro 专门团队负责现场组件（例如空调机组、冷却塔和电力基础设施）的物流管理，包括与客户选择的任何第三方供应商进行协调（如适用）。集成交付服务和现场集成包括机架安装、电源和冷却连接、网络布线、系统调试、软件堆栈安装以及现场解决方案验证。
- 支持、服务和软件提供一系列持续的现场支持选项，以确保长期成功，包括针对关键任务正常运行时间要求的最快 4 小时现场响应时间。与……集成Supermicro的软件套件包含基础设施管理工具，其中包括Supermicro 's SuperCloud Composer® 和SuperCloud Director 实现从裸机管理到多租户工作负载编排的统一基础架构控制，以及NVIDIA的完整AI软件栈，包括NVIDIA AI Enterprise和NVIDIA Run:ai。资产跟踪功能可确保每个物理资产的信息和传感器数据。 CDU以及其他组件，都很容易获得。
Supermicro 's DCBBS 蓝图与 NVIDIA 参考架构保持一致Vera Rubin NVL72
英伟达Vera Rubin 该平台具有实现变革性世代性能提升的潜力，但需要可重复和可靠的方法才能成功部署。 Supermicro 确保与最新的 NVIDIA 参考架构保持一致，让客户确信他们的部署与 NVIDIA 云合作伙伴生态系统保持一致。
核心的可扩展单元Supermicro DCBBS 蓝图提供 1,152 个 NVIDIA Rubin 配备331TB HBM4显存的GPU。 Vera Rubin 与NVIDIA相比，新一代产品在GPU内存带宽、GPU间NVLink带宽以及每个GPU的网络带宽方面均提升了一倍。 Blackwell为训练和推理具有数万亿个参数的前沿人工智能模型提供架构基础。
- 先进的直接液冷技术堆栈（DLC-2），包括5MW冷却塔、4个并排冷却分配单元（每个高达1.8MW）、16个垂直安装的冷却分配歧管，以及576个直接接触芯片的铜冷板（每个主机处理器模块1个）。 Supermicro SMC PG25-A冷却液经过精心设计，具有卓越的化学和热稳定性。将提供液冷-气冷选项以提供支持。 Vera Rubin NVL72 可部署在没有液冷基础设施的设施中，包括支持一个机架的 200kW 选项和支持两个机架的 500kW 选项。
- 电力分配基础设施，从中压变压器到低压配电箱、机架式电源架和电池备用单元（BBU）。 Vera Rubin NVL72 机架包含四个 110 kW 电源架，配备冗余的 18.3 kW 电源单元。DCBBS 产品组合支持关键任务型数据中心，并提供多种可选配置，包括： Supermicro的电池储能系统（BESS）提供即时切换的备用电源。
- 48U 和 52U 机架式机箱选项，针对高密度直接液冷进行了优化。
- 16 个针对 NVIDIA 显卡优化的计算机架Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX Rubin NVL8平台。
- 6 个网络机架（4 个计算机架，2 个融合机架）支持 NVIDIA Spectrum-X 以太网或 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 计算架构最高可达 1.6Tb/s。可选方案包括采用共封装光器件 (CPO) 的硅光子网络，无需可插拔收发器即可提高运营成本、电源效率和可靠性。
- 4 个基于高性能存储货架Supermicro 百亿亿次级服务器平台NVMe多层应用存储、模型训练检查点等。2 个上下文记忆存储平台机架经过优化，可满足长上下文推理、智能体工作记忆和检索工作负载的需求。
Supermicro DCBBS 的蓝图确保单一供应商责任制。典型的 AI 基础设施建设涉及十几个不同的供应商关系，涵盖计算、存储、网络、机架、冷却分配、冷却塔、电力基础设施、电池备用、布线、收发器和服务等领域。当这些关系由多个供应商管理时，每次供应商交接都会引入进度风险和责任漏洞，从而延缓部署并使故障排除过程复杂化。
NVIDIA 的 DCBBS 蓝图Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX Rubin NVL8现已面向客户开放，部署计划于2026年下半年进行，与NVIDIA的计划保持一致。 Vera Rubin 普遍供应。 Supermicro 将演示英伟达Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台将于 2026 年 6 月 2 日至 6 日在台湾台北 Computex 展位 N0602 展出，并在 NVIDIA GTC 台北大会上进行额外演示。
Supermicro 进一步巩固其在机架式人工智能领域的领导地位AMD Helios平台，加速部署和提升运营效率
加州圣何塞，台湾台北，2026年6月1日——超微电脑股份有限公司（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家人工智能、企业级、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商，其…… Data Center Building Block Solutions® （DCBBS）与AMD将展示下一代产品AMD Helios 机架级平台亮相 Computex 电脑展。Helios 专为智能 AI 时代而设计，使云服务提供商 (CSP)、新云、超大规模云服务商和企业能够以无与伦比的效率和可扩展性交付大规模 AI 工作负载，包括主权 AI、LLM 训练、推理和微调。
“与 DCBBS 一起， Supermicro “它通过从传统的服务器设计转向完整的机架级架构，重新定义了数据中心的可能性，”他说。 Charles Liang总裁兼首席执行官Supermicro “通过结合Supermicro 's DCBBS 与AMD Instinct™ MI455X GPU架构，我们实现了前所未有的AI性能，通过先进的散热技术提高了能效，并为下一代AI工作负载提供了可扩展的基础架构。
https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd
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“人工智能的下一个时代不仅取决于计算能力的提升，还取决于如何高效地部署、连接和扩展这些计算能力，”数据中心解决方案业务集团执行副总裁兼总经理福雷斯特·诺罗德表示。 AMD “ AMD Helios 提供了一个开放的、机架级的 AI 架构，将领导力融合在一起。 AMD 计算、网络和软件，帮助客户加快部署速度，提高基础设施效率，并以长期灵活性扩展要求苛刻的 AI 工作负载。
Supermicro 是首批与……密切合作的合作伙伴之一AMD 将 Helios 解决方案推向市场，巩固其在提供端到端 AI 基础设施解决方案方面的领先地位。Helios 是一款配备 72 个 GPU 的双宽机架式系统，由……驱动。 AMD Instinct MI455X GPU，第六代AMD EPYC™ CPU，以及AMD Pensando™ 网络技术全部通过开放平台统一起来AMD ROCm™ 软件栈。Helios 专为大规模 AI 部署而优化，可为前沿模型训练和高吞吐量推理提供卓越的计算密度和性能。其主要功能包括从机架到集群级别的模块化扩展、支持纵向和横向扩展的开放式网络、高级安全性以及集成的虚拟化和机架级软件加速。
凭借开放的网络、先进的安全性和集成的 ROCm™ 软件，Helios 帮助提供商加快 AI 服务上市速度，优化资源利用率，并以超大规模提供可靠的高性能 AI 功能。
Helios平台就是一个例证Supermicro的 A+A+A 方法——架构、加速器和进步——将机架级系统设计、领先技术融为一体。 AMD 人工智能计算解决方案和集成软件创新。这种统一的方法使客户能够更快地部署人工智能基础设施，更高效地运营，并随着需求的增长无缝扩展。
DCBBS 提供由经过验证的组件和子系统构建的完整模块化 AI 基础设施，可灵活部署，从单个服务器和网络到完整的机架级和数据中心级解决方案，包括软件和服务。
这AMD Helios 机架式秤解决方案将在……展出。 Supermicro 展位位于台北南港展览馆1号馆4楼N0602，为参观者提供亲身了解其设计和功能的机会。参观者还可以通过以下方式探索该平台： Supermicro 's A+ 超宇宙互动演示。
Supermicro 与 Arm 合作，为企业级智能人工智能打造新一代节能型机架式基础设施
加州圣何塞，台湾台北，2026年6月1日——超微电脑股份有限公司（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家提供人工智能、企业级、存储、5G/边缘计算整体解决方案的供应商，其…… Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 今日宣布推出一系列以人工智能为中心的新型解决方案，这些方案采用 Arm® AGI CPU。现代智能人工智能日益增长的计算需求，催生了一种新型机架级基础设施，能够在企业数据中心的功耗和物理空间限制内，最大限度地提升计算性能。 Supermicro的全新解决方案旨在支持智能体人工智能的快速发展，提供卓越的性能、效率和密度，从而最大限度地提高机架级部署的经济效益。 Supermicro的端到端 DCBBS 功能可缩短上线时间。
“ Supermicro “在部署能够最大限度提高性能和效率的新型创新机架级解决方案方面，我们继续引领行业，”他说。 Charles Liang总裁兼首席执行官Supermicro “我们的 DCBBS 技术栈可提供各种规模的端到端数据中心解决方案，结合全新高密度、高效率的 Arm AGI CPU 微架构，可帮助企业实现显著的效益提升。” TCO 节省了他们在智能体人工智能基础设施投资方面的开支。
了解更多相关信息Supermicro 这里是 Arm 服务器生产线。
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“智能体人工智能正在推动基础设施需求的根本性转变，效率、可扩展性和编排性能与原始计算能力同等重要，”Arm 云人工智能业务部执行副总裁 Mohamed Awad 表示。“通过将 Arm AGI CPU 与Supermicro凭借我们在机架级系统方面的专业知识，我们正在构建旨在提供更高人工智能吞吐量、最大计算密度和更优数据中心经济效益的大规模基础设施。
Supermicro的新型计算平台包括风冷双路 2U 计算优化型机架式服务器和 5U GPU 优化型机架式服务器，以及专为机架级智能体 AI 部署设计的液冷多节点解决方案。结合Supermicro经过验证的模块化、高密度架构，以及节能的基于 Arm Neoverse® CSS V3 的 CPU，可实现可扩展、灵活的基础设施，最大限度地提高每瓦性能，并大幅降低能源需求，从而加速现代数据中心采用 AI。
部署时Supermicro 根据 Arm 的估算，Arm AGI CPU 的解决方案可提供比传统架构高出两倍以上的单机架性能，并可帮助企业在每千兆瓦 AI 数据中心容量上节省高达 100 亿美元的资本支出。 Supermicro这些解决方案拥有业界领先的机架密度和每瓦性能，有助于确保数据中心空间和电力资源的最大利用率。
Arm AGI CPU 采用专为高性能而打造的 136 核高密度微架构，最大限度地减少了传统架构的开销，并在每个周期内完成更多工作，从而实现持续稳定的高性能。每个核心 6GB/s 的内存带宽和延迟优化的内存访问支持线性扩展，而扩展的内存容量和灵活的 I/O 则提供了节能、可扩展的智能 AI 基础架构，用于协调分布式基础架构上的数千个并行任务。
单个风冷机架内集成了 6000 多个核心，企业可以高效地部署多个专用系统，以处理大量的智能 AI 任务。
这Supermicro 基于 Arm 架构的服务器产品线包括五款型号：
2U Hyper 服务器 – 针对智能体人工智能、云计算和内存密集型工作负载进行了优化
supermicro hyper
- 两颗 Arm AGI CPU，每颗 CPU 最多可达 136 个核心
- 高达 6TB DDR5 -8800 MT/s RDIMM
- 最多可配备两块GPU
5U GPU 服务器——面向 AI 训练和推理的 GPU 高密度配置
supermicro
- 两颗 Arm AGI CPU，每颗 CPU 最多可达 136 个核心
- 高达 6TB DDR5 -8800 MT/s RDIMM
- 最多可配备 8 个双宽 GPU
2U4N 液冷服务器 – 适用于 OCP ORV3 环境
supermicro hyper
- 每个节点配备两个 Arm AGI CPU，每个 CPU 最多可达 136 个核心。
- 每个 ORV3 机架最多可容纳 2 个 OU 的 4 个节点，最多可达 20,672 个核心。
- 高达 6TB DDR5每个节点 -8800 MT/s RDIMM
2U Hyper -E 服务器 – 单路边缘优化架构，带前置 I/O
supermicro hyper
- 单路 Arm AGI CPU，最高可达 136 核心
- 高达 3TB DDR5 -8800 MT/s RDIMM
- 最多可配备 2 个 GPU
OCP ORW 机架中的 1U 4N – 超高计算密度
- ORW - 48U 机架
- 每个机架 336 个 Arm AGI CPU
- 每个机架配备 168 台服务器，每个机架配备 45,696 个核心。
Supermicro 凭借其全面的 AI 基础设施解决方案组合，该公司继续引领行业，使全球组织能够部署可扩展、高效且对环境负责的 AI 数据中心。
最新的货架秤解决方案将在展会上展出。 Supermicro 在台北南港展览馆1号馆4楼N0602展位，为参观者提供亲身了解其设计和能力的机会。
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