| SYS-110P-FDWTR | 1U | 1 | 1 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- シングルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDPは最大205W;
| インテル® | - 8DIMMスロット
- 最大2048GB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| | | |
| SYS-110P-WTR | 1U | 1 | 1 | - インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに対応
- シングルソケット Socket P+ (LGA 4189) 対応
- TDPは最大270W;
| インテル® | - 8DIMMスロット
- 最大2TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| | | |
| SYS-120C-TN10R | 1U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケットP4(LGA-4189)対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | - 16DIMMスロット
- 最大4TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| - 2.5インチホットスワップ対応SAS ドライブベイ×10基;
- RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| SYS-120H-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | | - 2.5インチSAS ;2.5NVMe ;
- RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| SYS-120U-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | - ul>
- スロット数32DIMMスロット
- 最大メモリー 2DPC):最大8TB、3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- インテル® パーシステントメモリー シリーズに対応しています
| - 2.5インチSAS ;2.NVMe ;
- RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| SYS-210P-FRDN6T | 2U | 1 | 1 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- シングルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDPは最大270W;
| インテル® | - 8DIMMスロット
- 最大2TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| | | |
| SYS-220BT-HNC8R | 2U | 4 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケットソケットP+(LGA 4189)対応
- TDPは最大205W;
| インテル® | - ul>
- スロット数16DIMMスロット
- 最大メモリー 2DPC):最大4TB、3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
- インテル® パーシステントメモリー シリーズに対応しています
| - 2.5インチホットSAS ;2.5NVMe ×NVMe ;
- SAS3808アダプタによるオプションのHBAサポート
| | |
| SYS-220BT-HNTR | 2U | 4 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケットソケットP+(LGA 4189)対応
- TDPは最大205W;
| インテル® | - ul>
- スロット数16DIMMスロット
- 最大メモリー 2DPC):最大4TB、3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
- インテル® パーシステントメモリー シリーズに対応しています
| - 2.5インチSATA 6;2.NVMe ;
- インテル® によるオプションの RAID サポート
| | |
| SYS-220H-TN24R | 2U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | | - 2.5インチホットスワップ対応NVMeSATASATA/SASSAS ベイ×24基;
- RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| sys-220he-ftnrd | 2U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | - 32DIMMスロット
- 最大8TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| - 2.5インチホットSAS ;2.5NVMe ×NVMe ;
- RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| SYS-420GP-TNR | 4U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | - 32DIMMスロット
- 最大8TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| - 2.5インチSAS ×24基;2.5NVMe ベイ×8基;
| | 冗長750Wプラチナレベル(94%) |
| SYS-510P-MR | 1U | 1 | 1 | - インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに対応
- シングルソケット Socket P+ (LGA 4189) 対応
- TDPは最大220W;
| インテル® | - 8DIMMスロット
- 最大2TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| - 3.5インチSATA ×4;3.5インチNVMe ×4;
| | |
| SYS-510P-WTR | 1U | 1 | 1 | - インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーに対応
- シングルソケット Socket P+ (LGA 4189) 対応
- TDPは最大270W;
| インテル® | - 8DIMMスロット
- 最大2TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| - 3.5インチSATA ×4;3.5インチNVMe ×4;
| | |
| SYS-610U-TNR | 1U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | - ul>
- スロット数32DIMMスロット
- 最大メモリー 2DPC):最大8TB、3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- インテル® パーシステントメモリー シリーズに対応しています
| - 3.5インチSAS ;2.5NVMe ;
- RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| SYS-620C-TN12R | 2U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケットP4(LGA-4189)対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | - 16DIMMスロット
- 最大4TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| - 3.5インチホットスワップSAS ドライブベイ×12基;
- RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| SSG-620P-ACR12H | 2U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
- このJBOF にはCPUが対応していません
- デュアルソケット 非対象(非対象)対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | | - 3.5インチホットスワップ対応SATA3/SAS3ドライブベイ×12基、2.5NVMe ×4基;
- RAID/HBAコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| SYS-620P-TRT | 2U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDPは最大270W;
| インテル® | - ul>
- スロット数16DIMMスロット
- 最大メモリー 2DPC):最大4TB、3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- インテル® パーシステントメモリー シリーズに対応しています
| | | |
| SYS-620U-TNR | 2U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | - ul>
- スロット数32DIMMスロット
- 最大メモリー 2DPC):最大8TB、3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- インテル® パーシステントメモリー シリーズに対応しています
| - 3.5インチホットスワップSAS ;2.5NVMe ×12;
- RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| SSG-640P-E1CR36H | 4U | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
- このJBOF にはCPUが対応していません
- デュアルソケット 非対象(非対象)対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | | - 3.5インチホットスワップ対応SATA3/SAS3ドライブベイ×36基、2.5NVMe ;
- RAID/HBAコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
| | |
| SYS-740GP-TNRT | フルタワー | 1 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大270W、3UPI
| インテル® | - 16DIMMスロット
- 最大4TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
| - 3.5インチホットSAS ドライブベイ×8基、2.5インチNVMe ベイ×10基;
| | |
| SYS-F610P2-RTN | 4U | 8 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大185W、3UPI
| インテル® | | - 2.5インチホットSAS ;2.5NVMe ×NVMe ;
- 6x2.5インチ7mmドライブベイ
| | |
| システム-F620P3-RTBN | 4U | 4 | 2 | - 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
- デュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応
- TDP最大205W、3UPI
| インテル® | | - 3.5インチSATASAS ;2.NVMe ;
- 8x2.5インチ7mmドライブベイ
| | |
| AS -1014S-WTRT | 1Uラックマウント 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×23.5インチ(597mm) | 1 | 1 | - AMD EPYC™ ・プロセッサー(最大240W)1基、AMD EPYC™ 7002シリーズおよび次世代プロセッサー
| システムオンチップ(SoC) | - 最大2TBの3DS ECC RDIMM/LRDIMM、最大3200MHzのDDR4、8 DIMMスロット
| - ホットスワップ対応の3.5SATA 4台までサポート。オプションでU.2NVMe PCIe 3)ドライブを4台までサポート(別途NVMe が必要)
| Broadcom BCM57416イーサネット 10GBase-Tイーサネット ;USB 3.0 ポート×7(背面×4、前面×2、Type A×1) | 500W冗長電源プラチナレベル(94%)(構成およびアプリケーション負荷に基づく完全な冗長性) |
| AS -1024US-TRT | 1Uシャーシ | 1 | 2 | | システムオンチップ(SoC) | - 32xDIMMスロット、最大8TB ECC 3DS LRDIMM、最大3200MHz
| | デュアル10GBase-T RJ45 LANポート(Intel Carlsville X710-AT2経由)、USB 3.0ポート×3(背面×2、タイプA×1 | 1000W冗長チタニウムレベル(96%以上)電源(構成およびアプリケーション負荷に応じた完全冗長性) |
| AS -1114S-WTRT | 1Uラックマウント 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×23.5インチ(597mm) | 1 | 1 | - AMD EPYC™ ・プロセッサー(最大240W)1基、AMD EPYC™ 7002シリーズおよび次世代プロセッサー
| システムオンチップ(SoC) | - 最大2TBの3DS ECC RDIMM/LRDIMM、最大3200MHzのDDR4、8 DIMMスロット
| - ホットスワップ対応の2.5SATA 10台までサポート。オプションで2台のU.2NVMe PCIe 3)ドライブをサポートしますが、その場合は追加NVMe が必要となります。
| Broadcom BCM57416イーサネット 10GBase-Tイーサネット ;USB 3.0 ポート×7(背面×4、前面×2、Type A×1) | 500W冗長電源プラチナレベル(94%)(構成およびアプリケーション負荷に基づく完全な冗長性) |
| AS -4124GS-TNR | 17.2インチ x 7.0インチ x 29インチ | 1 | 2 | - デュアルAMD EPYC™ シリーズ プロセッサー
| AMD EPYC™ | | - 最大24基の2.SATA
2基の2.SATA
4基の2.NVMe
24台のHDDに対応したRAIDコントローラオプションをご用意しています
| 2 RJ45 GbE LANポート(背面)
RJ45専用IPMI LANポート×1 | PMBus対応2000W冗長電源
合計出力電力
1000W: 100 - 127Vac
1800W: 200 - 220Vac
1980W: 220 - 230Vac
2000W: 230 - 240Vac
2000W:220~240Vac(ULのみ)
寸法
(幅×高さ×長さ)
73.5 x 40 x 203 mm
入力
100-127Vac / 12 |
| SYS-1019P-WTR | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×23.5インチ(597mm) | 1 | 1 | - インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake/Skylake)。
- シングルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応
| インテル® チップセット | - 最大384GBのレジスタードECC RDIMM、DDR4-2933MHz、最大1.5TBの3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、6 DIMMスロット
| | インテル® + X557 搭載の 10GBase-T デュアル LAN | PWS-504P-1R |
| SYS-1029P-WTRT | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×23.5インチ(597mm) | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応、2つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - Up to Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;<br>Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only).
| - 2.5インチホットスワップ対応SATA3/SAS3ドライブベイ×10、2.5インチホットスワップNVMeドライブベイ×2
| デュアル10GBaseT LANポート、専用IPMIポート×1、背面USB3.0ポート×4、前面USB3.0ポート×2 | 700/750W 高効率(プラチナレベル)電源の冗長化 |
| SYS-1029U-TR4 | 1Uシャーシ | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応、2つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - 24 DIMMスロットで最大6TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大6TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;
- 最大6TBインテル® DC Persistentメモリー メモリー (Cascade Lakeのみ)。
| - 10台のホットスワップ2.5 "ドライブをサポート
| イーサネット;
2つのVGAポート(背面1つ、オンボード1つ)
5つのUSB 3.0ポート(背面2つ、前面2つ、Type A 1つ);
1つのシリアルポート | 750W冗長プラチナレベル電源 |
| SYS-2029TP-HTR | 2Uラックマウント
438 x 88 x 724mm (17.25" x 3.47" x 28.5") | 4 | 2 | | インテル® チップセット | - 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;
- 最大2TBインテル® DC Persistentメモリー メモリー (Cascade Lakeのみ);
| - 2.5インチホットスワップSATA ベイ×6基の4連セット
| シングルIPMI 2.0 + KVMのクワッドセットで、専用LANのみ。各ノードに1枚のネットワークカードが必要 | 2200W冗長チタンレベル高効率電源、I2CおよびPMBus対応 |
| SYS-4029GP-TRT | 4Uラックマウント | 1 | 2 | | | | | 10GBase-Tポート×2;インテル® 10GBase-T | 2000W(2+2)冗長電源チタニウムレベル(96%以上) |
| SYS-5019A-FTN4 | 1Uラックマウント | 1 | 1 | - インテル® プロセッサー Denverton C3758、SoC、8コア、25W
| システムオンチップ | - 最大256GB Registered ECC DDR4-2400MHzまたは64GB Unbuffered ECC/Non-ECC DDR4-2400MHz、4 DIMMスロット使用時
| | 1GbE LAN x 4、専用IPMI LAN x 1、USB 2.0 x 2 | PFC搭載200W低ノイズAC-DC電源 |
| SYS-5019C-WR | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×25.6インチ(650mm) | 1 | 1 | - 第8世代/第9世代インテル® プロセッサー、インテル® Xeon® プロセッサー、インテル® Xeon® プロセッサー。
- シングルソケット LGA-1151(Socket H4)に対応、最大95WのTDPに対応 * 周囲温度30度まで95WのCPUに対応
| インテル® チップセット | - 最大128GBバッファなしECC UDIMM、DDR4-2666MHz、4 DIMMスロット
| | インテル® イーサネット I210-AT 搭載のデュアル LAN | PWS-504P-1R |
| システム-5019D-FN8TP | 1Uラックマウント | 1 | 1 | - インテルSkylakeXeon D-2146NT SoC、2.3GHz、8コア、80W
| システムオンチップ | - 4 x DDR4 DIMM 512GB、最大2667MHz LRDIMMまたは256GB RDIMM、ECC
| | 2 x 10G SFP+、2 x 10GbE LAN、4 x 1GbE LAN、1 x 専用 IPMI LAN、2 x USB 3.0 | PFC搭載200W低ノイズAC-DC電源 |
| SYS-5019P-M | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×19.85インチ(503mm) | 1 | 1 | - インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake/Skylake)。
- シングルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは165Wまで対応
| インテル® チップセット | - 最大1.5TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大1.5TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、6 DIMMスロット時
| - 3.5インチ ホットスワップ対応SATAベイ ×4
| 1GbEデュアルLAN | PWS-350-1H |
| SYS-5019P-WTR | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×25.6インチ(650mm) | 1 | 1 | - インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake/Skylake)。
- シングルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応
| インテル® チップセット | - 最大384GBのレジスタードECC RDIMM、DDR4-2933MHz、最大1.5TBの3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、6 DIMMスロット
| - 3.5インチ ホットスワップ対応SATAベイ ×4
| インテル® + X557 搭載の 10GBase-T デュアル LAN | PWS-504P-1R |
| SYS-6019P-MTR | 1Uラックマウント
437 x 43 x 508mm (17.2インチ x 1.7インチ x 19.98インチ) | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは最大140W、2つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - 最大2TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大2TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、8 DIMMスロット時
| - 4ホットスワップ3.5インチSATA3 6Gb/秒
| 2x 1GbE LAN Marvell 88E1512 PHY | 800W冗長電源、80PLUS Platinum |
| SYS-6019P-WTR | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×25.6インチ(650mm) | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応、2つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - 最大3TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大3TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、12 DIMMスロット;
- 最大2TBインテル® DC Persistentメモリー メモリー (Cascade Lakeのみ)
| - 4x3.5 "ホットスワップSATA3/SAS3ドライブベイ
| デュアル1G LANポート、専用IPMIポート×1、背面USB 3.0ポート×4 | 700/750W 高効率(プラチナレベル)電源の冗長化 |
| SYS-6019U-TR4 | 1Uシャーシ | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応、2つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - 24 DIMMスロットで最大6TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大6TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;
- 最大6TBインテル® DC Persistentメモリー メモリー (Cascade Lakeのみ)。
| | イーサネット;
2つのVGAポート(背面1つ、オンボード1つ)
3つのUSB 3.0ポート(背面2つ、Type A 1つ);
1つのシリアルポート | 冗長750Wプラチナレベル電源 |
| SSG-6029P-E1CR12H | 2U 17.2インチ(437mm)×3.5インチ(89mm)×25.5インチ(647mm) | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応、3つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;
- 最大2TBインテル® DC Persistentメモリー メモリー (Cascade Lakeのみ);
| - 12x3.5 "ホットスワップSAS3/SATA3ドライブベイ
| インテル® 搭載の 10GBase-T デュアル LAN | 1200Wチタニウムレベル高効率電源 |
| SYS-6029P-TR | 2Uラックマウント型 標準ベアボーンMainstream | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応、2つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;
- 最大2TBインテル® DC Persistentメモリー メモリー (Cascade Lakeのみ);
| - 8x3.5 "ホットスワップSATA3ドライブベイ
| インテル® ギガビットイーサネット 搭載のデュアル LAN RJ45 ポート、および専用 IPMI LAN RJ45 ポート 1 つ | 2x 1000W冗長電源チタニウムレベル(標準効率96) |
| SYS-6029TP-HTR | 2Uラックマウント
438 x 88 x 774mm (17.25" x 3.47" x 30.5") | 4 | 2 | - デュアルソケット P (LGA 3647)
第2インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake/Skylake)‡、
デュアル UPI(最大 10.4GT/s)
対応 CPU TDP 70~165W*
| インテル® チップセット | - DIMMスロット:16基
最大4TBの3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
インテル® DCPMM††に対応
| - 3.5インチホットスワップSATA ×3基の4ベイセット
| シングルIPMI 2.0 + KVMのクワッドセットで、専用LANのみ。各ノードに1枚のネットワークカードが必要 | 2200W冗長チタンレベル高効率電源、I2CおよびPMBus対応 |
| SSG-6049P-E1CR36H | 4U 17.2インチ(437mm)×7インチ(178mm)×27.5インチ(699mm) | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応、3つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;
- 最大2TBインテル® DC Persistentメモリー メモリー (Cascade Lakeのみ);
| - 36x3.5 "ホットスワップSAS3/SATA3ドライブベイ
| インテル® 搭載の 10GBase-T デュアル LAN | 1200Wチタニウムレベル高効率電源 |
| SYS-7039A-I | ミッドタワー | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応、2つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - 16 DIMMスロットで最大2TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz
| - 4x3.5 "固定ドライブベイ、オプションで4x2.5 "固定ドライブベイ
| C621からのデュアルGbE LAN | 1200W 高効率(プラチナレベル)PWS |
| SYS-7049GP-TRT | 4Uラックマウント/ワークステーション
462×178×673mm(18.2インチ×7.0インチ×26.5インチ) | 1 | 2 | - 最大10.4スケーラブル・プロセッサー Xeon スケーラブル・プロセッサー
| インテル® チップセット | - 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;
- 最大2TBインテル® DC Persistentメモリー メモリー (Cascade Lakeのみ)。
| - ホットスワップ3.5 "ドライブベイ×8(デフォルトSATA3ポート×2)
| 10GBase-Tポート×2;インテル® 10GBase-T | 2200Wチタニウムレベル効率冗長電源 |
| SYS-7049P-TR | 2Uラックマウント型 標準ベアボーンMainstream | 1 | 2 | - 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。
- デュアルソケットP(LGA 3647)に対応、CPU TDPは205Wまで対応、2つのUPIで最大10.4 GT/s
| インテル® チップセット | - 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;
- 最大2TBインテル® DC Persistentメモリー メモリー (Cascade Lakeのみ);
| - 8x3.5 "ホットスワップSATA3ドライブベイ
| インテル® ギガビットイーサネット 搭載のデュアル LAN RJ45 ポート、および専用 IPMI LAN RJ45 ポート 1 つ | 2x Super Quiet 1280W冗長電源モジュール、高効率プラチナレベル(標準効率94%)、 |
| SYS-E100-9S-L | 1Uボックス | 1 | 1 | - 第7世代インテル® i3-7100U プロセッサー
| システムオンチップ | - 最大32GBバッファなし非ECC SO-DIMM、DDR4-2133MHz、2 DIMMスロット
| | Intel®PHY I219LM搭載デュアルLAN、USB3.1×1、USB3.0×2、USB2.0×4、COM(RS-232/422/485)×4、DB9経由DIO×1、TPM2.0搭載 | ロック可能なDC12V 60W電源アダプター |
| SYS-E100-9W-L | | 1 | 1 | - 第8世代インテル® i3-8145UE プロセッサー。
- シングルソケットFCBGA-1528に対応、最大15WのTDPに対応
| システムオンチップ・チップセット | - 最大64GBバッファなし非ECC SO-DIMM、DDR4-2400MHz、2 DIMMスロット
| | シングルLAN(インテル® イーサネット I210IT 搭載)<br/>シングルLAN(インテル® I219LM LANコントローラー搭載) | ロック可能なDC12V 60W電源アダプター |
| システム-E300-9D-8CN8TP | ラックマウント可能な1Uコンパクトボックス | 1 | 1 | - インテルSkylakeXeon D-2146NT SoC、2.3GHz、8コア、80W
| システムオンチップ | - DDR4-2666 512GB LRDIMMまたは256GB Registered ECC RDIMM、4 DIMMスロット
| - ブラケット付き2.5 "固定ドライブベイ×1。
(AOCエリアが占有されている場合、2.5 "固定ドライブベイはありません。)
| 2 x 10G SFP+、2 x 10GbE LAN、4 x 1GbE LAN、1 x 専用 IPMI LAN、2 x USB 3.0 | DC電源アダプター |
| SYS-E302-9A | | 1 | 1 | - インテル® プロセッサー C3558。
- シングルソケットFCBGA-1310に対応、最大16WのTDPに対応
| システムオンチップ・チップセット | - Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz <br>Or 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM slots
| | 1GbE x 4、専用IPMI LAN x 1、USB 2.0 x 2 | ロック可能なDC12V 60W電源アダプター |
| SYS-E302-9D | | 1 | 1 | - インテル® Xeon® D-2123IT、最大60WのTDPに対応
| システムオンチップ・チップセット | - 最大256GB DDR4 ECC/非ECC RDIMM
| | 10G SFP+×2、10GbE LAN×2、1GbE LAN×4、専用IPMI LAN×1、USB 3.0×2 | 150W 12V ロック可能 DC 電源アダプター
(オプション:180W 12Vロック可能DC電源アダプタ) |