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エンド・ツー・エンドのAIデータセンター・ソリューション

AIの時代において、コンピュートの単位はもはやサーバーの数だけでは測れません。相互接続されたGPU、CPU、メモリ、ストレージ、そしてラック内の複数のノードにまたがるこれらのリソースが、今日の人工知能を構築します。このインフラストラクチャには、高速かつ低レイテンシのネットワークファブリックと、各データセンター環境に最適なパフォーマンスと効率を維持するために慎重に設計された冷却技術と電力供給が必要です。SupermicroSuperClusterソリューションは、急速に進化するジェネレーティブAIと大規模言語モデル(LLM)にエンドツーエンドのAIデータセンターソリューションを提供します。

  • 規模に応じた完全な統合

    フルラックおよびクラスタの設計・製造。 5,000 ラック 月あたり

  • オンサイトサービスによるテスト、検証、デプロイ

    実証済みのL11、L12試験プロセスにより、出荷前に運用の有効性と効率を徹底的に検証します。

  • 液冷/空冷

    GPUおよびCPUコールドプレート、冷却分配ユニット、マニホールドを備えた完全統合型液冷または空冷ソリューション

  • 供給と在庫管理

    ワンストップ・ショップにより、完全一体型ラックを迅速かつオンタイムで提供し、ソリューション導入までの時間を短縮します。

AIスーパークラスター

このフルターンキー・データセンター・ソリューションは、ミッションクリティカルな企業ユースケースの納期を短縮し、従来はスーパーコンピューティングの集中的な設計チューニングと時間のかかる最適化によってのみ達成可能であった大規模クラスタ構築の複雑さを解消します。

水冷式NVIDIA HGX B200AIクラスタ

5ラックで最大32個のNVIDIA HGX B200 8-GPU、4U液冷システム(256 GPU)を使用可能

  • 256個のNVIDIA B200 GPUを1つのスケーラブルなユニット(5ラック)に搭載し、AIトレーニングと推論性能の最高峰を展開
  • 冗長PSUとデュアルホットスワップポンプを備えた容量250kWのラック内冷却液分配ユニット(CDU)を搭載したSupermicro Direct Liquid Cooling
  • 45TBのHBM3eメモリを1つのスケーラブル・ユニットに搭載
  • 400Gb/s NVIDIASpectrum™-XEthernetまたはNVIDIA Quantum-2 InfiniBandによるスケールアウト
  • 業界をリードする並列ファイルシステムオプションを備えたカスタマイズ可能なデータストレージファブリック
  • NVIDIA NIMマイクロサービスを含むNVIDIA AI Enterprise Platformのサポート
NVIDIA GB200 グレース・ブラックウェル・スーパーチップ
NVIDIA HGX B200水冷
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計算ノード

Supermicro 4U 水冷 8 GPU システム (SYS-422GA-NBRT-LCC または AS -4126GS-NBR-LCC)
32 NVIDIA HGX B200 8-GPU、4U液冷システム(256 GPU)を5ラックに搭載

空冷NVIDIA HGX B200 AIクラスタ

32 NVIDIA HGX B200 8-GPU、10U空冷システム(256 GPU)を9ラックに搭載

  • 熱的に最適化された新しい空冷システム・プラットフォームによる、業界をリードする実績あるアーキテクチャ
  • 45TBのHBM3eメモリを1つのスケーラブル・ユニットに搭載
  • 400Gb/s NVIDIASpectrum-XEthernetまたはNVIDIA Quantum-2 InfiniBandによるスケールアウト
  • 業界をリードする並列ファイルシステムオプションを備えたカスタマイズ可能なデータストレージファブリック
  • NVIDIA NIMマイクロサービスを含むNVIDIA AI Enterprise Platformのサポート
NVIDIA HGX H100/H200 8GPU
NVIDIA HGX B200空冷
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計算ノード

Supermicro 10U 空冷8GPUシステム (SYS-A22GA-NBRT または AS -A126GS-TNBR)
32 NVIDIA HGX B200 8-GPU、10U空冷システム(256 GPU)、9ラック

NVIDIA GB200 NVL72

1台のラックで液冷エクサスケール・コンピューティングを実現

  • 72x NVIDIA Blackwell B200 GPUは、HBM3eメモリの巨大なプール(ラックあたり13.5TB)を備えた1つのGPUとして動作します。
  • 9×NVLinkスイッチ、コンピュートトレイあたり4ポートで72 GPUを接続し、1.8TB/秒のGPU間相互接続を実現
  • 冗長PSUとデュアルホットスワップポンプを備えた容量250kWのラック内冷却液分配ユニット(CDU)を搭載したSupermicro Direct Liquid Cooling
  • Supermicroエンドツーエンドの液冷ソリューションと包括的なオンサイト展開サービス
  • NVIDIABlueField®-3SuperNIC、Spectrum-XQuantum-2、次世代800Gb/秒ネットワーキング・プラットフォームなど、スケーリングに対応した先進ネットワーキング・テクノロジーに対応
NVIDIA GB200 グレース・ブラックウェル・スーパーチップ
NVIDIA GB200グレース・ブラックウェル・スーパーチップ
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計算トレイ

個々のSupermicro 1U GB200 Grace Blackwell GPUシステム(ARS-121GL-NBO-LCC)、72台中1台
  • ARS-121GL-NBO-LCC
    (単品販売ではありません。)
72基のNVIDIA Blackwell B200 GPUシステムを5ラックに搭載

業界をリードする液冷AIクラスタ

32 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU、4U液冷システム(256 GPU)を5ラックに搭載

  • Supermicroカスタム液冷ソリューションにより、データセンターの電力コストを最大40%削減し、計算密度を2倍にします。
  • 256基のNVIDIA H100/H200 GPUを1つのスケーラブルなユニットに搭載
  • 20TBのHBM3とH100、または36TBのHBM3eとH200を1台のスケーラブル・ユニットに搭載
  • 各GPUへの1:1ネットワーキングにより、NVIDIA GPUDirect RDMAおよびストレージが可能になり、最大数兆のパラメータを持つ大規模言語モデルのトレーニングが可能になります。
  • 業界をリードする並列ファイルシステムオプションを備えたカスタマイズ可能なAIデータパイプラインストレージファブリック
  • NVIDIA Quantum-2 InfiniBandおよびSpectrum-X Ethernetプラットフォームに対応
  • NVIDIA NIMマイクロサービスを含むNVIDIA AI Enterprise Platformの認定を取得しています。
NVIDIA HGX H100/H200 8GPU
NVIDIA HGX H100/h2008GPU
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計算ノード

Supermicro 4U 水冷 8 GPU システム (SYS-421GE-TNHR2-LCC または AS -4125GS-TNHR2-LCC)
32 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU、4U液冷システム(256 GPU)を5ラックに搭載

実績あるデザイン

32 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU、8U空冷システム(256 GPU)を9ラックに搭載

  • 大規模なAIインフラ展開のための業界をリードする実績あるアーキテクチャ
  • 256基のNVIDIA H100/H200 GPUを1つのスケーラブルなユニットに搭載
  • 20TBのHBM3とH100、または36TBのHBM3eとH200を1台のスケーラブル・ユニットに搭載
  • 各GPUへの1:1ネットワーキングにより、NVIDIA GPUDirect RDMAおよびストレージが可能になり、最大数兆のパラメータを持つ大規模言語モデルのトレーニングが可能になります。
  • 業界をリードする並列ファイルシステムオプションを備えたカスタマイズ可能なAIデータパイプラインストレージファブリック
  • NVIDIA Quantum-2 InfiniBandおよびSpectrum-X Ethernetプラットフォームに対応
  • NVIDIA NIMマイクロサービスを含むNVIDIA AI Enterprise Platformの認定を取得しています。
NVIDIA HGX H100/H200 8GPU
NVIDIA HGX H100/h2008GPU
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計算ノード

Supermicro 8U 空冷 8-GPU システム (SYS-821GE-TNHR または AS -8125GS-TNHR)
32 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU、8U空冷システム(256 GPU)、9ラック
関連資料

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