概要
イノベーション
省資源アーキテクチャ共有された冷却、電力、およびネットワークインフラストラクチャは、ブレードソリューションが提供する高密度とサーバー効率性の鍵となります。6U SuperBladeは、Supermicroの革新的なDisaggregated Server Designにより、コンピューティングモジュールを独立してアップグレードでき、ブレードサーバーコンポーネントの残りの部分を交換することなく最適なTCOを実現することで、リソース節約の取り組みをさらに 推進します。
EDSFF E1.SおよびE3.Sドライブを新たにサポート
製品の特徴
入出力
サービス内容
エンクロージャー
オプション
ブレードマトリックス
サーマルマトリックス： Supermicro 推奨最大CPU TDP、ヒートシンク、電源構成。
TechTalk：SuperBlade® マルチノード・システム
Supermicro SuperBlade®は、コンパクトなフォームファクターで比類のないコンピューティング密度と卓越した性能を提供し、データセンターがより少ないリソースでより多くのことを達成できるようにします。
HEROZ、AI推論性能強化のためSupermicro SuperBladeを選択
HEROZは、構想から実装、運用に至るまで、様々な業界のDXにおいて中心的な役割を果たすAIに対し、一貫したサポートを提供するためにSupermicro SuperBladeを選択しました。
韓国水力原子力発電が、発電所全体のデジタルツインを構築するため Supermicro SuperBlade® を採用
信頼性と拡張性に優れたソリューションにより、KHNPによる原子力発電所のシミュレーションが可能に
X14 スーパーブレード® データシート
インテル® Xeon® 6700/6500シリーズ・プロセッサー（Pコア）および6700シリーズ・プロセッサー（Eコア）を搭載した新しいX14 6Uおよび8U SuperBlade®マルチノード・ソリューション
TECHTalk: 新しいSupermicro X14 Max-Performance マルチノード
最適なコンピューティング密度と効率性に関しては、Supermicroの新しいX14最大性能マルチノード・システムに勝るものはありません。システム＆ソリューション担当副社長のラファエル・ウォンが、新しいIntel® Xeon® 6900シリーズPコア・プロセッサーを搭載したSuperBlade®およびFlexTwin™アーキテクチャを紹介します。
MEMXは、新しいサービスでビジネスを成長させるためにSupermicro SuperBlade®を選択しました。
MEMXが株式とオプション取引のための最も決定論的なシステムを提供することを可能にします。
筑波大学、Supermicro SuperBlade® を用いた「大容量メモリ」AIスーパーコンピューター「Pegasus」を構築
筑波大学計算科学研究センターが幅広い分野の研究者向けに大容量メモリHPCシステムを構築
Google Distributed Cloud Virtual は Supermicro® SuperBlade® で優れた性能を発揮
SuperBlade上の GDC Virtual でハイブリッドおよびマルチクラウド環境を簡素化
Google Distributed Cloud Virtual は Supermicro® SuperBlade® で優れた性能を発揮
SuperBlade上の GDC Virtual でハイブリッドおよびマルチクラウド環境を簡素化
AMD EPYC™ プロセッサー搭載 Supermicro® Superblade® はANSYSシミュレーションで卓越した性能を発揮
バランスの取れた計算リソース、メモリ帯域幅、ネットワーク帯域幅により、ANSYSシミュレーションソフトウェアの卓越したパフォーマンスとスケーラビリティを実現します。
AMD EPYC™プロセッサー搭載Supermicro SuperBlade®は分散AIおよびMLトレーニングのスケーリングに優れる
GPUアクセラレーションを搭載したSuperBlade サーバーは、AI/MLワークロードとHPCワークロードを統合して実行するのに理想的です。これは、Horovod AI/MLワークロードの優れたパフォーマンスと、複数ノードにまたがるトレーニングのスケーリング能力によって証明されています。
Supermicro SuperBlade 8U レビュー
Supermicro SuperBladeシステムは、かなり以前から存在しています。人気のブレードシャーシは、4U、6U、8Uなど、様々なフォームファクターで提供されています。各サイズは、最終的に内部に搭載するブレードを選択する際に、お客様に異なる選択肢を提供します。
Supermicro SuperBladeでHPC、AI、MLワークロードを拡張
省資源アーキテクチャを採用し、性能と密度を最適化したソリューションにより、1ラックあたり最大1.68ペタFLOPのスーパーコンピューティング能力をデータセンターに導入できます。
Supermicro TECHTalk: 最高密度マルチノード・サーバー
SuperBlade システムは、クラウドベースのアプリケーション向けに最高レベルの計算密度を備えたデータセンターを実現します。このTechTalkでは、最新のSuperBlade システムが、最新の第3世代インテル® Xeon® Scalableプロセッサーと高速ネットワーキング・テクノロジーを活用して、無制限のデータセンター構成を実現する方法を紹介します。
Supermicro® SuperBlade®上のRed Hat® OpenShift®
Supermicro® SuperBlade®は、プライベートクラウド導入の道のりを簡素化し、加速させます。
HPCにおける高密度コンピューティングの革新 – Supermicro SC21 TECHTalk (IDC共催)
登壇者：Luis Garcia (Supermicro、ブレードソリューション担当ディレクター)、Michael Ocampo (Supermicro、プロダクトマネージャー)、Peter Rutten (IDC、インフラストラクチャーシステム担当リサーチディレクター)
大阪大学、第3世代Intel Xeon Scalableプロセッサーを活用したSupermicro SuperBladeでAIスーパーコンピューターを構築
新機能により、より迅速な結果とAIリサーチが可能に
ミッションクリティカルなサーバーソリューション
4ソケットSuperBlade -SAP HANA TDI認定ブレードサーバーソリューション
8U SuperBlade®で卓越したTCO削減を実現
