本文へスキップ

エッジからクラウドまで、より速く、より良く、より環境に優しいハイパースケールインフラのための設計

今日、最新のデータセンターは、リソースの最適化のための標準化と、ビジネス競争力のための柔軟性のバランスに常に苦慮しています。コンピューティングパワーの需要がますます高まる中、ハイパースケールデータセンターは、商用オフザシェルフ(COTS)規格に基づく柔軟性とオープン性を維持しながら、コストとパフォーマンスを最適化した汎用性の高いソリューションを提供するという課題に直面しています。SupermicroOptimized AIサーバーは、MegaDCおよびCloudDC 製品ファミリーとともに、この課題に対する回答です。Supermicro AIサーバーは、空冷と液冷の両方に対応し、OCP Inspired仕様に基づいて設計されています。MegaDCとCloudDC 、お客様の次世代ハイパースケールデータセンターの鍵となるソリューションです。バージョン管理のためのOpenBMC、OCP3.0 SFF標準をサポートするAIOMモジュール、および電力最適化設計を含むオープンスタンダードの拡張サポートにより、データセンター事業者は既存のインフラストラクチャを刷新することなく、オープンコンピュートコンセプトのメリットを享受することができます。

ラック正面図ラック背面図
OCPテクノロジーの概要

オープン・コンピュート・プロジェクト財団(OCP)は、オープンソースとオープン・コラボレーションの利点をハードウェアに適用し、データセンターのネットワーク機器、汎用サーバー、GPUサーバー、ストレージ・デバイス、アプライアンス、スケーラブル・ラック設計の周辺、およびその周辺におけるイノベーションのペースを急速に高めることを使命として、2011年に発足しました。OCPのコラボレーションモデルはデータセンター以外にも適用され、電気通信業界やEDGEインフラの発展に貢献しています。

Supermicro OCPのプラチナメンバーであり、現在アドバイザリーポジションに就いています。Supermicro 、データセンター展開のためのシステム設計で革新を続けています。Supermicro 「OCP Inspired」製品が多数あります。これには、OCP 3.0に準拠したSupermicroAIOMを搭載した各種サーバーが含まれます。さらに、Supermicro AI Marketplaceに属するシステムの数で業界をリードしています。

Supermicro AIシステムの利点

Supermicro 幅広いシステムを設計・製造しており、特にAIコンピューティング向けに設計されたシステムも多数あります。

OCPの新しいAIマーケットプレイス・ポータルは、AIクラスタの設計者と構築者の中心的なハブとなることを目指しています。OCP Marketplaceに位置するこのポータルには、完全なデータセンター構築に必要なさまざまなテクノロジーが集約されています。

Supermicro 、OCPにインスパイアされた技術に基づくAIサーバーの設計と提供で業界をリードしています。

最新のGPUテクノロジー

Supermicroこれらのサーバーでは、最新のGPUテクノロジーを利用できます。液冷、空冷を問わず、これらのサーバーは世界最大級のAI導入において世界中で使用されています。

パフォーマンスの向上

GPU同士の緊密な統合は、PCIeベースのハードウェアと比較して大幅な性能向上につながります。多くのアプリケーションでは、性能要件を満たすためにGPU間の接続が重要です。

ビルディング・ブロック・ソリューション

Supermicro 、Building Block Solution®のアプローチを使用して、さまざまな構成の新しいサーバーを作成する能力を備えています。HGXおよびOAMベースのGPUサーバーにより、Supermicro 、ひいてはその顧客はより早く生産性を向上させることができます。

Supermicro Open Compute ソリューションの利点

OCP 3.0の設計コンセプトを活用することで、Supermicro AIOMをアーキテクチャに実装し、アーキテクチャを改善した既製の標準ソリューションを提供します:

熱改善

AIOMカードはマザーボードと同じ高さに設置されるように設計されているため(下図参照)、従来のPCIeがマザーボードの上に垂直または水平に設置されるのに対し、AIOMはシステム全体のエアフローを大幅に増加させ、熱管理を改善します。

容易な保守性

従来のPCIeカードは上面から取り付けるのに対し、AIOMカードはシャーシ背面から取り付けるため(下図参照)、AIOMカードの取り付けや取り外しにシャーシトップカバーを開ける必要がなくなりました。プルタブとスクリューノブの組み合わせにより、サービス用の工具が不要になります。

TCOの最適化

SFF(スモール・フォーム・ファクター)、熱効率、容易なサービス性、OpenBMCの実装により、Supermicro サービスまでの時間を短縮し、システムのダウンタイムを最小限に抑えるソリューションを提供しています。AIOMを搭載したソリューションをサーバーからラック、そしてデータセンターレベルまで適応させることで、インフラが成長するにつれてTCOの改善も一緒に成長します。

サーバーからAIOMを取り出し、使いやすさとメンテナンス性を実証
AIOMは、簡単なメンテナンスで運用効率を最適化するように設計されています。

Supermicro OCPソリューションによるデータセンターのTCO削減と Supermicro方向性をご覧ください。

Supermicro OCP ソリューションカバー

ソリューション概要をダウンロード