- 日程
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- 所在地
- スペイン、バルセロナ
2026年OCP EMEAサミットにおけるSupermicro セッション
AIファクトリーの総所有リスク（TRO）
- 日付
- 所在地
- レベル P1-113
- スピーカー
- Supermicroシニアプリンシパル、リッチ・ラッペンブッシュ氏が率いる
AIファクトリーの「総所有リスク（TRO）」は、TCO （TCO 派生した新たな概念です。TCO 所有に伴う財務的コストをTCO に対し、TROは、大規模なインフラを所有・運用することに伴うあらゆる種類のリスクを考慮します。これらのリスクは、ISO 31000シリーズなどの多業界にわたる規格や実践手法を用いて分類・評価することができ、設計、構築、運用におけるリスク許容度の基準を提供します。
高密度化のビジネス上のメリット
- 日付
- 所在地
- レベル P1-111
- 発表者：
- リッチ・ラッペンブッシュ、Supermicroシニア・プリンシパル
AIワークロードは、多層的なセキュリティ、ネットワーク性能、プロセッサ性能、そして技術運用の卓越性に対する新たな要件を生み出しています。 なぜ、こうしたシステムにおいて密度への注目がこれほど重要なのでしょうか？そして、それは基礎、床、ラックインフラ、クラスター上部構造の設計にどのような直接的な影響を与えているのでしょうか？各ラックの重量が増加し、ラックの高さが増し、幅が広がるにつれ、顧客はこの密度から驚くべき新たな運用面および財務面のメリットを得ていますが、その代償はどのようなものでしょうか？ 本セッションでは、業界の推進要因やAI出荷の新たなペースを検証し、この新たなAIデータセンター市場で成功するために必要となるであろう変化について提案いたします。本セッションは、新しいオープンで実運用可能なAIクラスターの設計に向けた実践的な知見を求めるアーキテクト、運用担当者、エンジニア、システムビルダーの方々を対象としています。
高効率AIファクトリーのための技術運用手法
- 日付
- 所在地
- レベル P1-112
- 発表者：
- Supermicroシニアプリンシパル、リッチ・ラッペンブッシュ氏が率いる
本パネルディスカッションでは、AI ファクトリー および運営者の皆様を前に、従来のデータセンターの旧来の要件を捨て去った上で、高効率なAIファクトリーを設計・構築する際の、特有の強み、弱み、機会、および脅威について議論いたします。 高密度AIデータセンターの設計、構築、運用における特有の課題、クラスターの配置や再配置のためのロボティクスの活用、ハイパフォーマンス ・セキュリティシステムの導入、そしてOCP標準Redfish による建物および冷却ループのリアルタイムテレメトリの重要性について議論します。具体的なトピックとしては、床材の仕様、ロボット用車輪の仕様、その他のセキュリティ仕様などが取り上げられます。
OCP EMEAサミット2026 セッション動画
AIファクトリーの総所有リスク（TRO）
高密度化のビジネス上のメリット
技術運用
エッジからクラウドまで、より高速で、より優れた、より環境に優しいインフラを実現するために設計されています
今日、現代のデータセンターは、リソースの最適化のための標準化と、ビジネスの競争力向上のための柔軟性とのバランスを常に模索しています。コンピューティング能力への需要が絶えず高まる中、ハイパースケールデータセンターは、市販品（COTS）規格に基づく柔軟性とオープン性を維持しつつ、コストとパフォーマンスに最適化された、汎用性の高いソリューションを提供するという課題に直面してきました。Supermicro最適化AIサーバーSupermicro、CloudDC と共に、この課題に対する解決策となります。Supermicro 、空冷および水冷の両方に対応するように設計されており、OCP Inspired仕様に基づいています。CloudDC MegaDC 次世代のハイパースケールデータセンターにおける重要なCloudDC 。バージョン管理のためのOpenBMC、OCP3.0 SFF規格に対応したAIOM 、電力効率に最適化された設計など、オープンスタンダードの幅広いサポートにより、データセンター運営者は既存のインフラを刷新することなく、オープンコンピュートコンセプトのメリットを享受することができます。
オープン・コンピュート・プロジェクト財団（OCP）は、オープンソースとオープン・コラボレーションの利点をハードウェアに適用し、データセンターのネットワーク機器、汎用サーバー、GPUサーバー、ストレージ・デバイス、アプライアンス、スケーラブル・ラック設計の周辺、およびその周辺におけるイノベーションのペースを急速に高めることを使命として、2011年に発足しました。OCPのコラボレーションモデルはデータセンター以外にも適用され、電気通信業界やEDGEインフラの発展に貢献しています。
Supermicro OCPのプラチナSupermicro 、現在も諮問委員を務めています。Supermicro 、データセンター導入に向けたシステム設計において、Supermicro 革新Supermicro 。Supermicro 、OCP認定を受けた製品が数多くSupermicro 。これには、OCP 3.0AIOM Supermicro AIOM 各種サーバーが含まれます。さらに、Supermicro 、AIマーケットプレイスに登録されているシステムの数において業界をSupermicro 。
Supermicro システムのメリット
Supermicro 幅広いシステムをSupermicro ・製造しており、その多くはAIコンピューティング向けに特別に設計されています。
OCPの新しいAIマーケットプレイス・ポータルは、AIクラスタの設計者と構築者の中心的なハブとなることを目指しています。OCP Marketplaceに位置するこのポータルには、完全なデータセンター構築に必要なさまざまなテクノロジーが集約されています。
Supermicro 、OCPにインスパイアされた技術に基づくAIサーバーの設計および提供において、業界をSupermicro 。
最新のGPUテクノロジー
Supermicroこれらのサーバーでは、最新のGPUテクノロジーをご利用いただけます。水冷式であれ空冷式であれ、これらのサーバーは世界中で、地球上で最大規模のAI導入プロジェクトの一部として活用されています。
パフォーマンスの向上
GPU同士を緊密に連携させることで、PCIeハードウェアと比較して大幅な性能向上が図れます。多くのアプリケーションにおいて、GPU間の接続は性能要件を満たす上で極めて重要です。
ビルディング・ブロック・ソリューション
Supermicro 、Building Block Solution®というアプローチを活用し、さまざまな構成の新しいサーバーを構築Supermicro 。HGXおよびOAMベースのGPUサーバーによりSupermicro ひいてはお客様が、より早く生産性を向上させることが可能になります。
OCP 21インチ48Uラック |
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|---|---|
| 高さ | 48-OU |
| 外形寸法 |
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| 重量 | 536ポンド（243キログラム） |
| 静荷重容量 | 5000ポンド（2268キログラム） |
| IP等級 | IP 20 |
| バスバー | 含まれるもの |
OCP 21インチ44Uラック |
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|---|---|
| 高さ | 44-OU |
| 外形寸法 |
|
| 重量 | 642ポンド（291キログラム） |
| 静荷重容量 | 5000ポンド（2268キログラム） |
| IP等級 | IP 20 |
| バスバー | 含まれるもの |
Supermicro 、OCP 3.0の設計コンセプトを活用し、AIOM Supermicro 、アーキテクチャが改良された既製の標準ソリューションSupermicro ：
熱改善
AIOM 、マザーボードと同じ高さに設置されるように設計されています（次の図を参照）。一方、従来のPCIe マザーボードの上部に垂直または水平に設置PCIe 、AIOM システム全体での気流をAIOM 増加させ、その結果、熱管理を向上させます。
容易な保守性
AIOM シャーシの背面から取り付けられるため（次の図を参照）、上面から取り付ける従来のPCIe とは異なり、AIOM 取り付けや取り外しの際にシャーシの上面カバーを開ける必要がなくなりました。引き出しタブとネジノブを組み合わせることで、メンテナンスの際に工具を必要としません。
TCO
Supermicro 、SFF（スモール・フォーム・ファクター）、優れた放熱効率、容易なメンテナンス性、そしてOpenBMCの採用により、サービス提供までの時間を短縮し、システムのダウンタイムを最小限に抑えるソリューションSupermicro 。AIOM ラック、さらにはデータセンターレベルに至るまでAIOM を活用したソリューションを導入することで、インフラストラクチャの拡大に伴い、TCO の改善効果も比例して高まっていきます。
