リソースライブラリ

Supermicroリアドア・ヒートエクスチェンジャー（RDHx）Supermicro、プラグアンドクール設計により最大120 kWの冷却能力を提供し、容易な導入と卓越した運用柔軟性を実現します。ほとんどの標準ラックに対応しており、次世代の高密度環境の冷却に最適で、熱性能を大幅に向上させます。即時アップグレード機能と迅速な設置によりダウンタイムを最小限に抑え、データセンター運営者に優れた俊敏性を提供します。

AIのニーズに応えるストレージソリューションの最適化

スケーラブルで高性能なソリューションにより、AIストレージの課題を克服する

データ移動とストレージ設計が、エンタープライズAIにおける主要な制約要因となりつつある

インテリジェントなコア優先順位付けとターボブーストによるAIワークロードの高速化

新しいIntel®フラット・メモリ・モードにより、メモリの拡張が簡単になります

第3世代IntelXeon 搭載システムと比較して、仮想化効率が大幅に向上しました：TDP消費量が27％削減、コア数が33％減少、サーバー台数が50％削減

Supermicro とSupermicro 「Hammerspace Ready Nodes」を提供Supermicro 。これは、Supermicro をベースにしたHammerspaceデータプラットフォームソリューションです。Hammerspace Ready Nodesは、コストパフォーマンスに最適化された事前認定済みのハードウェア上でHammerspaceの機能を提供するとともに、簡素化された購入モデルによる利便性も兼ね備えています。

Supermicro、Red Hat、Senao、Lanner、Intelは協力して、AI対応でワークロード統合のためにスケーラブルなエッジコンピューティングソリューションファミリーを創出します。

インテルが実現するインテリジェント・エッジにおけるAIのパフォーマンスと効率性

SupermicroとNVIDIAが提供するAIファクトリーは、大規模なエンタープライズAI展開を簡素化し、オンライン化までの時間と収益化までの時間を短縮するために設計された、完全なターンキーソリューションです。これらのエンドツーエンドAIインフラストラクチャソリューションは、高性能GPUコンピューティング、AIソフトウェア、高速ネットワーキング、スケーラブルストレージを組み合わせることで、データセンター対応のAIワークロードを加速させます。

AIファクトリーからデータセンター、エッジまで、強力で柔軟なマルチワークロード アクセラレーション