SupermicroとNVIDIAが提供するAIファクトリーは、大規模なエンタープライズAI展開を簡素化し、オンライン化までの時間と収益化までの時間を短縮するために設計された、完全なターンキーソリューションです。これらのエンドツーエンドAIインフラストラクチャソリューションは、高性能GPUコンピューティング、AIソフトウェア、高速ネットワーキング、スケーラブルストレージを組み合わせることで、データセンター対応のAIワークロードを加速させます。
SupermicroのテクノロジーイネーブルメントチームのKitanaとRudyが、AI開発に最適なソリューションであるSuper AI Stationをご紹介します。NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchipを搭載したSupermicroのARS-511GD-NB-LCCは、デスクサイドに設置可能な液冷システムであり、大規模モデルのトレーニング、ファインチューニング、および高スループット推論のために、データセンタークラスのAIパフォーマンスをデスク下で提供します。
SupermicroとNVIDIAが提供するAIファクトリーは、大規模なエンタープライズAI展開を簡素化し、オンライン化までの時間と収益化までの時間を短縮するために設計された、完全なターンキーソリューションです。これらのエンドツーエンドAIインフラストラクチャソリューションは、高性能GPUコンピューティング、AIソフトウェア、高速ネットワーキング、スケーラブルストレージを組み合わせることで、データセンター対応のAIワークロードを加速させます。
SupermicroのテクノロジーイネーブルメントチームのKitanaとRudyが、AI開発に最適なソリューションであるSuper AI Stationをご紹介します。NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchipを搭載したSupermicroのARS-511GD-NB-LCCは、デスクサイドに設置可能な液冷システムであり、大規模モデルのトレーニング、ファインチューニング、および高スループット推論のために、データセンタークラスのAIパフォーマンスをデスク下で提供します。
Supermicro BigTwin® は、最高のコンピューティングおよびストレージ密度と電力効率を提供し、電力制約のあるあらゆる環境でスケーラビリティ、柔軟性、性能を求める現代のワークロードにとって、魅力的な選択肢となります。
Supermicro SuperBlade®は、コンパクトなフォームファクターで比類のないコンピューティング密度と卓越した性能を提供し、データセンターがより少ないリソースでより多くのことを達成できるようにします。
Supermicro PCIe GPUは、データセンター、エッジデバイス、あるいはハイエンドワークステーションに組み込むことができます。
Supermicro FlexTwinは、費用対効果の高い生性能だけでなく、エネルギー効率にも優れた専用設計のラックスケールHPCマルチノードソリューションです。
Supermicroのデータセンタービルディングブロックソリューション (DCBBS) は、最新のAIデータセンターを装備するために必要なすべてを提供するように設計されています。
Supermicro GrandTwinは、データセンター環境においてコンピューティング密度、スケーラビリティ、電力効率を最大化したいお客様向けの、多用途で柔軟なシングルプロセッサーソリューションです。
COMPUTEXウィーク中に開催されたSupermicro Innovate! 2025でのCEO基調講演の全編をご覧ください。そこでは、Supermicroの創設者、社長兼CEOであるCharles Liangが、NVIDIAの創設者兼CEOであるJensen Huangと登壇しました。両者は共同で、Supermicroの革新的なData Center Building Block Solutions® (DCBBS)を発表しました。
GTC25におけるSupermicroのAIインフラストラクチャアップデートでは、最新のNVIDIAテクノロジーを活用した現代のAIデータセンターの最も重要な側面について洞察を提供します。これには、AIトレーニング向けラックスケール液冷ソリューションや、エンタープライズAI推論向けに最適化されたソリューションが含まれます。
Supermicro CEO Charles LiangがHumanX Conference 2025にてFox Business NetworkのLiz Claman氏と炉辺談話（Fireside Chat）を行います。この対談では、AI、Datacenter Building Blocks、および液冷がどのようにデータセンター設計に革命をもたらし、コストを削減し、導入までの時間を短縮しているかについて語られます。
Supermicroの新しいFlexTwinは、ラックスケールで最大限の性能密度を実現するために最適化された液冷デュアルプロセッサーマルチノードアーキテクチャです。高度にカスタマイズ可能なストレージ、ネットワーキング、電源オプションを備えたFlexTwinは、金融サービス、製造、科学研究、複雑なモデリングなど、要求の厳しいHPCワークロードに最適です。
ハイパフォーマンスコンピューティングは、AI、液冷、革新的なコンピューティング技術の進歩によって変革されつつあります。このアップデートでは、当社の主要製品ラインにおける新しい開発について詳しく説明します。SC24でSupermicroがこれらのイノベーションがAIとHPCの未来をどのように形作っているかを紹介する際に、ぜひご参加ください。
Linus Sebastian氏と共にSupermicroのフラッグシップエンタープライズデータセンターソリューションの内部を探り、HyperサーバーファミリーがデュアルAMD EPYC 9005シリーズ・プロセッサーと最大9TのDDR5メモリを1Uおよび2Uフォームファクターでサポートし、幅広いAIおよびHPCワークロードに理想的である理由をご覧ください。
ハイパフォーマンス・コンピューティングおよび科学研究における最大密度を追求するなら、Supermicroの「Twin」マルチノード・サーバー以外に選択肢はありません。Linusが、2Uシステムあたり1500以上のコアを搭載可能な新しいH14 GrandTwin®および液冷FlexTwin™ソリューションを発表する様子をご覧ください。
