ラックスケール液体冷却ソリューション |Supermicro

優れた冷却性能により、電力、水、騒音、スペースを削減

Supermicro ソリューションは、電力コストを最大40%削減し、導入までの時間と稼働開始までの時間を短縮するとともに、PUE低減することでデータセンターの運用効率を向上させます。Supermicro大規模液体冷却ソリューションSupermicro、データセンター運営者は、最新かつ最高性能のAIインフラを迅速に導入できるだけでなく、TCO 可能です。

省電力

1ラックあたり最大 40% Supermicro DLC-2の使用によるデータセンター全体の節約※空冷との比較

節水

1ラックあたり最大 40% 45℃の温水冷却とコンプレッサーの効率化

液冷の対象範囲

1ラックあたり最大 98% CPU, GPU, PCIeスイッチ, DIMM, VRM, PSUなど液冷の対象範囲を拡大

低騒音データセンター

~50dB 少ないファンとファン回転数で騒音を大幅に低減。

省スペース

1ラックあたり最大 60% 空冷システムと比較して2.5倍以上の計算密度

ソリューションの統合

テストと検証

液冷システム

ネットワークとケーブル配線

CDU、CDM、およびコールドプレート

冷却塔

データセンターにおける液体冷却

Supermicro アーキテクチャは、データセンターの電力、スペース、水使用量、およびコストを削減します

ホワイトペーパーダウンロード

実証済みの液体冷却ラックスケール設計

AI/LLMラック

GPU最適化アーキテクチャ

48Uラックに最新GPUを最大64基/GPUサーバーを8台搭載可能

関連製品	数量
NVIDIAHGX™ B200搭載4U 8GPUサーバー	8
CDU	1
垂直型CDM	2
水平型CDM	0
スイッチ	2
インバンド＆アウトオブバンド管理スイッチ	1

AI/LLMラック

GPU最適化アーキテクチャ

48Uラックに最新GPUを最大64基/GPUサーバーを8台搭載可能

関連製品	数量
NVIDIAHGX™ またはAMD Instinct™ を搭載した 4U 8-GPU サーバー	8
CDU	1
垂直型CDM	1
水平型CDM	8
スイッチ	2
インバンド＆アウトオブバンド管理スイッチ	1

AI/LLMラック

NVIDIA GB200NVL72

50Uラック内に最大72Blackwell NVIDIABlackwell ／18台のコンピュートノード

関連製品	数量
2基のNVIDIA GB200Grace Blackwell を搭載した1U水冷サーバー	18
33kWパワーシェルフ	8
CDU	1
垂直型CDM	2
NVLinkスイッチ	9
インバンド＆アウトオブバンド管理スイッチ	1

エンタープライズラック

業界をリードするマルチノードアーキテクチャ

48Uラックに最大76サーバノード/19システム

関連製品	数量
BigTwin（2U4N）	19
CDU	1
垂直型CDM	1
スイッチ	1

エンタープライズラック

2Uフラッグシップ・ラックマウント・アーキテクチャ

48Uラックに最大21台のDPサーバーを搭載可能

関連製品	数量
2UHyper	21
CDU	1
垂直型CDM	1
スイッチ	1

エンタープライズラック

1Uフラッグシップ・ラックマウント・アーキテクチャ

48Uラックに最大44台のサーバーを設置可能

関連製品	数量
1UHyper	44
CDU	1
垂直型CDM	1
スイッチ	1

高密度HPCラック

大規模HPC向けに特別に設計されたソリューション

48Uラックに最大84サーバーノード/21システム

関連製品	数量
FlexTwin™ (2U4N)	21
CDU	1
垂直型CDM	1
スイッチ	1

高密度HPCラック

最大密度マルチノードアーキテクチャ

48Uラックに最大80サーバーブレード/4システム

関連製品	数量
SuperBlade エンクロージャ (8U20N)	4
DP SuperBlade® Sled	80
CDU	1
垂直型CDM	1
水平型CDM	8
スイッチ	1

トータルITソリューション

Supermicroは、エンドツーエンドのラックスケール液冷ソリューションのプロバイダーです。サーバ、ラック、ネットワーキング、液冷インフラストラクチャを含む、完全に実証されたソリューションを提供します。

利用可能なサーバーはこちら

主要な液冷コンポーネント

冷却水分配ユニット（CDU）

Supermicro自社開発したラック内型およびCDU 、1+1の冗長構成でホットスワップ対応のポンプCDU 、冷却液をコールドプレートに循環させて、CPU、GPU、およびDIMMから熱を除去します。CDUは、ラックCDU で最大250kWCDU 列内型で最大1.8MWCDU 冷却能力を提供しCDU 極めて高いラック密度を実現します。

コールドプレート・ビルディング・ブロック

コールドプレートは、CPU、GPU、DIMMモジュール、VRM、PCIe 上部に取り付けられ、冷却液がコールドプレートのマイクロチャネル内を流れることで、コンポーネントを効率的に冷却します。

冷却水分配マニホールド（CDM）

CDMは、ラック内の各サーバーに冷却液を供給し、温まった冷却液を CDUに戻します。

ホースキット

ホースキットは、液冷ラックをデータセンターの一次給水または冷却塔に簡単に直接接続できるように設計されています。このキットは、既存の設備配管とのシームレスな統合を保証し、将来の拡張に柔軟に対応できるため、データセンターの初期投資コストを削減することが可能です。

生成AIスーパークラスター

ミッションクリティカルな企業のユースケースに対応し、大規模クラスター構築の複雑さを解消するフルターンキー・AIデータセンター・ソリューション

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ラック統合サービス

実証済みの品質と信頼性を備えたプラグアンドプレイ・ラックで納期を短縮

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CDU ラック管理

CDU制御システムは、効率的な冷却をすべてのCPU、GPU、DIMMに確実に供給しながら消費電力を最適化し、WebUIアクセスでSupermicroのSuperCloud Composer管理ソフトウェアと統合できます。

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SuperCloud Composer 管理ソフトウェア

液体冷却コンポーネントのライフサイクル管理、GPU／、GPU／、DIMM、CDU、PDU、および冷却塔の熱プロファイルのリアルタイム監視

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液冷統合オプション

ケーススタディ

Getworks液冷データセンター

Getworksは、日本の新潟県にある湯沢GXデータセンターで、GXテクノロジー株式会社と共同でSupermicroの最先端液冷ソリューションを導入し、次世代のAI対応データセンターを実現しました。この導入は、液体冷却の効率性、モジュール性、持続可能性を実証するものであり、AIおよびHPCインフラストラクチャの新たなベンチマークを示すものです。

冷却タイプ -ダイレクト・ツー・チップ

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