優れた冷却性能により、電力、水、騒音、スペースを削減
Supermicro 液冷ソリューションは、電力コストを最大40%削減し、導入までの時間とオンライン化までの時間を短縮し、PUEを下げてデータセンターをより効率的に稼働させます。規模に応じたSupermicro実証済みの液冷ソリューションにより、データセンター事業者はTCOを最大20%削減しながら、最新かつ最もパフォーマンスの高いAIインフラストラクチャを迅速に導入することができます。
省電力
最大
40%
Supermicro DLC-2の使用によるデータセンター全体の節約※空冷との比較
節水
最大
40%
45℃の温水冷却とコンプレッサーの効率化
液冷の対象範囲
最大
98%
CPU, GPU, PCIeスイッチ, DIMM, VRM, PSUなど液冷の対象範囲を拡大
低騒音データセンター
~50dB
少ないファンとファン回転数で騒音を大幅に低減。
省スペース
最大
60%
空冷システムと比較して2.5倍以上の計算密度
ソリューションの統合
テストと検証
液冷システム
ネットワークとケーブル配線
CDU、CDM、コールドプレート
冷却塔
実証済みの液体冷却ラックスケール設計
AI/LLMラック
GPU最適化アーキテクチャ
48Uラックに最新GPUを最大64基/GPUサーバーを8台搭載可能
| 製品 | 数量 |
|---|---|
| NVIDIAHGX™ B200搭載4U 8GPUサーバー | 8 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 2 |
| 水平CDM | 0 |
| スイッチ | 2 |
| インバンド＆アウトオブバンド管理スイッチ | 1 |
AI/LLMラック
GPU最適化アーキテクチャ
48Uラックに最新GPUを最大64基/GPUサーバーを8台搭載可能
| 製品 | 数量 |
|---|---|
| NVIDIAHGX™ H100/H200またはAMD Instinct™ MI300X/MI325X搭載4U 8GPUサーバー | 8 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| 水平CDM | 8 |
| スイッチ | 2 |
| インバンド＆アウトオブバンド管理スイッチ | 1 |
AI/LLMラック
NVIDIA GB200 NVL72
50Uラックに最大72個のNVIDIA Blackwell GPU /18個のコンピュートノード
| 製品 | 数量 |
|---|---|
| 2x NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchips搭載1U水冷サーバー | 18 |
| 33kWパワーシェルフ | 8 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 2 |
| NVLinkスイッチ | 9 |
| インバンド＆アウトオブバンド管理スイッチ | 1 |
エンタープライズラック
業界をリードするマルチノードアーキテクチャ
48Uラックに最大76サーバノード/19システム
| 製品 | 数量 |
|---|---|
| BigTwin（2U4N） | 19 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
エンタープライズラック
2Uフラッグシップ・ラックマウント・アーキテクチャ
48Uラックに最大21台のDPサーバーを搭載可能
| 製品 | 数量 |
|---|---|
| 2UHyper | 21 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
エンタープライズラック
1Uフラッグシップ・ラックマウント・アーキテクチャ
48Uラックに最大44台のサーバーを設置可能
| 製品 | 数量 |
|---|---|
| 1UHyper | 44 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
高密度HPCラック
目的別HPCアットスケールソリューション
48Uラックに最大84サーバーノード/21システム
| 製品 | 数量 |
|---|---|
| FlexTwin™サーバー（2U4N） | 21 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| スイッチ | 1 |
高密度HPCラック
最大密度マルチノードアーキテクチャ
48Uラックに最大80サーバーブレード/4システム
| 製品 | 数量 |
|---|---|
| SuperBlade エンクロージャ (8U20N) | 4 |
| DP SuperBlade® Sled | 80 |
| CDU | 1 |
| 垂直CDM | 1 |
| 水平CDM | 8 |
| スイッチ | 1 |
トータルITソリューション
Supermicroは 、エンドツーエンドのラックスケール液冷ソリューションのプロバイダーです。サーバ、ラック、ネットワーキング、液冷インフラストラクチャを含む、完全に実証されたソリューションを提供します。
主要な液冷コンポーネント
クーラント分配ユニット（CDU）
Supermicroが自社開発したインラックまたはインローCDUは、1+1冗長ホットスワップ対応ポンプを備え、冷却水をコールドプレートに循環させ、CPU、GPU、DIMMから熱を取り除きます。 インラックCDUでは最大250kW、インローCDUでは最大1.8MWの容量を提供し、非常に高いラック密度を実現します。
コールドプレート・ビルディング・ブロック
コールドプレートは、CPU、GPU、DIMMモジュール、VRM、PCIeスイッチなどの上部に取り付けられ、コールドプレート内のマイクロチャネルを流れる冷却水によりコンポーネントを効率的に冷却します。
クーラント分配マニホールド（CDM）
CDMは、ラック内の各サーバーに冷却水を分配し、高温の冷却水をCDUに戻します。
ホースキット
ホースキットは、液冷ラックをデータセンターの一次給水または冷却塔に簡単に直接接続できるように設計されています。このキットは、既存の設備配管とのシームレスな統合を保証し、将来の拡張に柔軟に対応できるため、データセンターの初期投資コストを削減することが可能です。
CDU液冷ラック管理
CDU制御システムは、効率的な冷却をすべてのCPU、GPU、DIMMに確実に供給しながら消費電力を最適化し、WebUIアクセスでSupermicroのSuperCloud Composer管理ソフトウェアと統合できます。
液冷統合オプション
ケーススタディ
最新の液冷システム
液冷システム
NVIDIA HGX™ B200搭載4U 8-GPU
2U 4GPU
1U MGX
2U Quad-MI300A APU
2U4N FlexTwin™
1UHyper
オプションの液体冷却をサポートするシステム
4U 4-GPU
4U PCIe GPU
SuperBlade®
BigTwin®
1UHyper
4U4N ファットツイン
4U8N ファットツイン
Supermicro液冷ソリューションの詳細は関連資料をご覧ください
- データセンターのコストを削減し、PUEを改善
- CPUとGPUのパフォーマンスを向上
- 革新的なソリューションで高密度を実現
