戦略的パートナーシップSupermicro そしてインテルはSupermicroのエッジAI 長年にわたりポートフォリオを構築してきた結果、スペースに制約のある環境や遠隔地向けに設計された、パワフルでパフォーマンス効率の高いシステムを幅広く提供できるようになりました。インテルの画期的なCPUテクノロジーは、エッジで比類のないコンピューティングおよびAIパフォーマンスを実現し、企業がデータ駆動型アプリケーションを高速かつ高性能、そして信頼性高く導入・拡張することを可能にします。さらに、インテルのOpenVINOフレームワークは、開発者がAIを加速するのに役立ちます。推論 ワークロードを管理し、ハードウェアプラットフォーム全体にわたってスケーラブルなソリューションを効率的に展開します。
インテルのエッジAI 当社の製品ポートフォリオは、CPU、GPU、NPUといった専用ユニットで構成されており、あらゆるユースケースのワークロードと要件に正確に適合することを保証します。
CPU統合型AIパフォーマンス
最新世代のインテル製CPUは、AI推論を含む要求の厳しいワークロード向けに設計されています。オンボードの高度ベクトル拡張命令セット(AVX2)により、大量のデータを並列処理し、小型言語モデル(SLM)や類似のモデルをCPU上で直接実行できます。
インテル コアUltra シリーズプロセッサには、NPUとGPUが統合されています。NPUにより、システムは低消費電力のAIおよび機械学習ワークロードをCPUやGPUとは独立して実行できるため、CPUは他の計算タスクに集中できます。
電力効率の向上と発熱量の低減により、インテルのエッジプロセッサは、小売、製造、医療、その他の特殊な環境におけるAIアプリケーションに最適な選択肢となります。
- CPUベースの推論のためのオンボードAVX2命令セット
- 電力効率に優れたインテルXeon 最大72コアのPコアを搭載した6つのSoC
- インテル コアUltra 最大16個のP/E/LPEコア、12個のXeコアと50 NPU TOPSを搭載した統合GPU

最高の信頼性と効率性
プロのメディア制作向けに設計されており、エッジAI IntelのArc Pro B50およびB60 GPUはXe2アーキテクチャに基づいて構築されています。最大24GBのVRAMと堅牢なパフォーマンスを組み合わせたIntelのArc Pro BシリーズGPUは、以下のような要求の厳しいAIワークロードをサポートするように設計されています。生成AI ローカルモデル推論にも対応しています。B50はコンパクトで70W設計のため、小型ワークステーションやエッジデバイスに最適で、最大170 TOPSの性能を発揮します。一方、フルハイト、フルレングスのB60は、より高い演算能力(197 TOPS)を実現します。メモリー 帯域幅の拡大、およびより大規模なモデルや負荷の高いタスクに対応するためのマルチGPUによる拡張性。
業界標準のAPIサポート、広範なISV認証、 PCIe 5つの接続性により、これらのGPUは、低遅延、強化されたデータ制御、および削減されたAIワークロードをオンプレミスまたはネットワークエッジに展開するのに役立ちます。クラウド 依存。
- 最大20個のXeコア
- エネルギー効率の高いAIパフォーマンス
- 負荷の高いワークロードに対応するマルチGPUサポート

インテルエッジAI データシート
方法をご覧くださいSupermicro Intelテクノロジーを搭載したシステムは、エッジでの効率的なAIを実現します。このデータシートでは、拡張性の高いシステム向けに設計されたCPU、GPU、およびNPUの機能について解説しています。推論低遅延で信頼性の高いデプロイメントを実現します。パフォーマンス最適化されたエッジプラットフォームを活用して、AIワークロードをデータに近づける方法を学びましょう。

Supermicro 業界で最も幅広いインフラソリューションのポートフォリオを提供し、 Intel® コアデータセンターから遠隔エッジまで、CPU、NPU、GPUソリューションを提供します。
| 製品) | ファンレスエッジAI システムSYS-E103-14P | エッジシステムSYS-E300-14AR | コンパクトエッジサーバーSYS-E403-14B-FRN2T | 1UラックマウントエッジサーバーSYS-112D-36C-FN3P | 1UラックマウントエッジサーバーSYS-112B-FWT | 2UラックマウントエッジサーバーSYS-212B-(F)N2T |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Intel® Core™ Ultra 7/5/3 (シリーズ3)プロセッサ | Intel® Core™ Ultra 9/7/5 (シリーズ2)プロセッサ | Intel® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサ | Intel® Xeon® 6 SoC プロセッサ | Intel® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサ | Intel® Xeon® 6700/6500 シリーズプロセッサ |
| 主な機能 | 統合型NPUおよびGPU | 統合型NPUおよびGPU | Intel Arc Pro B50 を最大 1 個まで搭載可能 Intel Arc Pro B60を最大3基搭載可能 (単一幅) Intel Arc Pro B60 を最大 1 個まで搭載可能 (幅2倍) Intel Arc Pro B70 を最大 1 個まで搭載可能 | Intel Arc Pro B60を最大2基搭載可能 (シングル幅) 1 | Intel Arc Pro B60を最大2基搭載可能 (シングル幅) 1 | Intel Arc Pro B50 1を最大 3 個搭載可能 Intel Arc Pro B60を最大3基搭載可能 (単一幅) Intel Arc Pro B60を最大2基搭載可能 (幅2倍) Intel Arc Pro B70を最大2基搭載可能 |
| 主な機能 | 最大180トップ | 最大100 TOPS | 最大591 TOPS | 最大197 TOPS | 最大394 TOPS | 最大591 TOPS |
| 寸法(高さ×幅×奥行) | 80 x 185 x 140mm 3.2 x 7.3 x 5.5インチ | 43 x 265 x 226mm 4.7 x 10.4 x 8.9インチ | 117 x 267 x 406mm 4.6 x 10.5 x 16.0インチ | 43 x 437 x 399mm 1.7 x 17.2 x 15.7インチ | 45 x 437 x 429mm 1.7 x 17.2 x 16.9インチ | 89 x 437 x 450mm 3.5 x 17.2 x 17.7インチ |
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