MicroBlade®

blade 実現する驚異的な高密度化と高効率化の鍵となるのは、冷却、電源、ネットワークのインフラを共有することです。MicroBlade 、Supermicro革新的な「ディスアグリゲート・サーバー・デザイン」を採用し、サーバーインフラの他の部分を交換することなく演算モジュールだけを個別にアップグレードできるようにすることで、リソースの節約という当社のビジョンをさらにMicroBlade 、最適なTCO MicroBlade 。

MicroBlade 、6Uの筐体内に最大112台の1ソケットAtomノード、最大56台の1Xeon 、および最大28台の2ソケットXeon eonプロセッサノードを収容可能であり、最高のサーバー密度を実現します。 フリーエア冷却、バッテリーバックアップ電源（BBP®）、Redfish API 対応のSupermicro 、冗長 AC または DC 電源オプションなど、データセンターに適した機能と設計により、大規模な展開や大量のプロビジョニングも容易に行えます。