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インテル® Xeon®-D プロセッサーを搭載したSupermicro ソリューション

Supermicro 、サーバーテクノロジーにおける深い専門知識を活用して、ultra・低消費電力ソリューションで利用可能なサーバークラスの信頼性、可用性、保守性(RAS)機能を備えた初のIntel®Xeon®D System-on-a-Chip (SoC) Familyソリューションをお客様にお届けします。Xeon Dは、インテル®Xeon®プロセッサーのパフォーマンスと高度なインテリジェンスを、高密度で低消費電力のシステムオンチップに統合したものです。このソリューションは、インテリジェント・エッジ・ネットワーク・アプライアンス、ミッドレンジ・ネットワーキング、ストレージやネットワーク・セキュリティ・アプライアンスなどのコールド/ウォーム・ストレージ環境、SMBストレージ・サーバー、Hadoop、ウェブ・ホスティング、コントローラー、専用コンピュート・ノード、その他同様のアプリケーション向けに、最適化されたコンピュートとストレージを提供することができます。

これらの高度なテクノロジー・ビルディング・ブロックは、インテル® Xeon®プロセッサー D ファミリーを含む最高の作業負荷最適化ソリューションと長寿命可用性を提供します:

  • 最大16コアで最大3倍の性能向上
  • 最大2666MHz 動作の512GB ECC DDR4 LRDIMM
  • PCI-E 3.0 x16およびPCI-E 3.0 x8スロット、USB 3.0 I/O
  • 12 SATA 3.0ストレージ・ポート
  • クアッド10GbE+クアッドGbE LANネットワーキング
  • IPMI 2.0
  • 8ピンDC12VまたはATX電源
  • 7年間の製品寿命
インテル® Xeon®プロセッサー D
  • より低い電力、より高い物理的密度
  • I/O統合シングルチップBGAソリューション
  • Xeon Xeonコア、ベストソケットパーフ/ワット
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、集中型/クラウド無線アクセスネットワーク(C-RAN)、ユニバーサル宅内機器(uCPE)、ソフトウェア定義WAN(SD-WAN)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、人工知能(AI)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2146NT SoC、8コア、16スレッド、80W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • ホットスワップ2.5 "ドライブベイ×2、内蔵2.5 "SSDベイ×2
  • 3 M.2: M-Key:2280/22110、E-Key:2230、B-Key:1:3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16スロット
  • USB3.0×2、VGA×1、RJ45経由COM×1
  • 350W AC-DCマルチ出力プラチナレベル電源
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、集中型/クラウド無線アクセスネットワーク(C-RAN)、ユニバーサル宅内機器(uCPE)、ソフトウェア定義WAN(SD-WAN)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、人工知能(AI)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2123IT SoC、4コア、8スレッド、60W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • ホットスワップ2.5 "ドライブベイ×2、内蔵2.5 "SSDベイ×2
  • M-Key×1:2280/22110、E-Key×1:2230、B-Key×1:3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16スロット
  • USB3.0×2、VGA×1、RJ45経由COM×1
  • 350W AC-DCマルチ出力プラチナレベル電源
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、集中型/クラウド無線アクセスネットワーク(C-RAN)、ユニバーサル宅内機器(uCPE)、ソフトウェア定義WAN(SD-WAN)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、人工知能(AI)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2183IT SoC、16コア、32スレッド、100W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • ホットスワップ2.5 "ドライブベイ×2、内蔵2.5 "SSDベイ×2
  • M-Key×1:2280/22110、E-Key×1:2230、B-Key×1:3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16スロット
  • USB3.0×2、VGA×1、RJ45経由COM×1
  • 500Wマルチ出力プラチナレベル電源
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、集中型/クラウド無線アクセスネットワーク(C-RAN)、ユニバーサル宅内機器(uCPE)、ソフトウェア定義WAN(SD-WAN)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、人工知能(AI)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2177NT SoC、14コア、28スレッド、105W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • ホットスワップ2.5 "ドライブベイ×2、内蔵2.5 "SSDベイ×2
  • 3 M.2: M-Key:2280/22110、E-Key:2230、B-Key:1:3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL)スロット
  • USB3.0×2、VGA×1、RJ45経由COM×1
  • 500Wマルチ出力プラチナレベル電源
12x3.5インチSATA3ドライブベイ
  • ウォームストレージ、CDN、WebまたはDBサーバー、マルチアクセス・エッジコンピューティング、VMおよびSMBサーバー
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2146NT(8コア)
  • 12x3.5 "SATA3ドライブベイ、AOCによるSAS3サポート
  • 4 DIMM、最大 512GB ECC LRDIMM、最大 256GB reg.ECC RDIMM、DDR4-2133MHzメモリ
  • 1 PCI-E 3.0 x8(FH)、M.2:MキーおよびBキー
  • 10GBase-T×2、1GbE×4、10G SFP+ポート×2、専用IPMI LANポート×1
  • I/OポートVGA×1、COM×1、USB3.0×2
  • システム管理サーバ管理ツール内蔵(IPMI 2.0、KVM/media over LAN)、専用LANポート付き
  • 6x 40mm 4ピンファン
  • 400W冗長プラチナレベル電源
  • 集中型/クラウド無線アクセスネットワーク(C-RAN)、ユニバーサル宅内機器(uCPE)、ソフトウェア定義WAN(SD-WAN)、ネットワーク機能仮想化(NFV)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2146NT SoC、8コア、16スレッド、80W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 2.5 "ドライブベイ×2 (1つのドライブスペースはM.2と共用)、EDSFF×2
  • 2 M.2: M-Key:2280/22110、1 M.2 E-Key:2230、1 M.2 B-Key:3042
  • オプションのAIOM用PCI-E 3.0 x8スロット×4
  • USB3.0×2、VGA×1、RJ45経由COM×1
  • 400W冗長プラチナレベル電源
  • 集中型/クラウド無線アクセスネットワーク(C-RAN)、ユニバーサル宅内機器(uCPE)、ソフトウェア定義WAN(SD-WAN)、ネットワーク機能仮想化(NFV)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2163IT SoC、12コア、24スレッド、75W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 2.5 "ドライブベイ×2 (1つのドライブスペースはM.2と共用)、EDSFF×2
  • 2 M.2: M-Key:2280/22110、1 M.2 E-Key:2230、1 M.2 B-Key:3042
  • オプションのAIOM用PCI-E 3.0 x8スロット×4
  • USB3.0×2、VGA×1、RJ45経由COM×1
  • 400W冗長プラチナレベル電源
  • 集中型/クラウド無線アクセスネットワーク(C-RAN)、ユニバーサル宅内機器(uCPE)、ソフトウェア定義WAN(SD-WAN)、ネットワーク機能仮想化(NFV)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2173IT SoC、14コア、28スレッド、70W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 2.5 "ドライブベイ×2 (1つのドライブスペースはM.2と共用)、EDSFF×2
  • 2 M.2: M-Key:2280/22110、1 M.2 E-Key:2230、1 M.2 B-Key:3042
  • オプションのAIOM用PCI-E 3.0 x8スロット×4
  • USB3.0×2、VGA×1、RJ45経由COM×1
  • 400W冗長プラチナレベル電源
  • 集中型/クラウド無線アクセスネットワーク(C-RAN)、ユニバーサル宅内機器(uCPE)、ソフトウェア定義WAN(SD-WAN)、ネットワーク機能仮想化(NFV)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2183IT SoC、16コア、32スレッド、100W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 2.5 "ドライブベイ×2 (1つのドライブスペースはM.2と共用)、EDSFF×2
  • 2 M.2: M-Key:2280/22110、1 M.2 E-Key:2230、1 M.2 B-Key:3042
  • オプションのAIOM用PCI-E 3.0 x8スロット×4
  • USB3.0×2、VGA×1、RJ45経由COM×1
  • 400W冗長プラチナレベル電源
  • ネットワーク・セキュリティ・アプライアンス、FireWallアプリケーション、仮想化、SD-WAN、vCPE/uCPE
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2146NT SoC、8コア、16スレッド、80W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2666MHz
  • 1GbE×4、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1(前面)
  • 最大4つの内部固定2.5 "ドライブベイ
  • ストレージ用M.2 M-Key×1:2242/2280、SSDおよびWAN用M.2 B-Key×1:2242
  • USB 3.0×2(前面)、VGA×1(前面)
  • 400W冗長プラチナレベル電源
  • ネットワークセキュリティアプライアンス、SDN-WAN、vCPEコントローラボックス、NFVエッジコンピューティングサーバ、仮想化サーバ、IoTエッジコンピューティング/ゲートウェイ
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2146NT SoC、8コア、16スレッド、80W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz
  • 1GbE×4、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 2つの内部3.5 "または4つの内部2.5 "ドライブベイ
  • SSD用M.2スロットMキー×1、2242/8、SSD/WANカード用M.2 Bキー×1、
    mSATA対応Mini-PCI-E×1、PCI-E 3.0 x8スロット×1
  • USB3.0×2、VGA×1
  • 200W低ノイズAC-DC電源
  • ネットワークセキュリティアプライアンス、SDN-WAN、vCPEコントローラボックス、NFVエッジコンピューティングサーバ、仮想化サーバ、IoTエッジコンピューティング
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2123IT SoC、4コア、8スレッド、80W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz
  • 1GbE×4、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 2つの内部3.5 "または4つの内部2.5 "ドライブベイ
  • SSD用M.2スロットMキー×1、2242/80、SSD/WANカード用M.2 Bキー×1、
    mSATA対応Mini-PCI-E×1、PCI-E 3.0 x8スロット×1
  • USB3.0×2、VGA×1
  • 200W低ノイズAC-DC電源
SYS-E403-9D-4C-FN13TP (近日発売)
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、ユニバーサル・カスタマー構内装置(uCPE)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、エッジコンピューティング、Vehicle to Everythingアプリケーション(C-V2X / V2X)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2123IT SoC、4コア、8スレッド、60W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 内部2.5 "ドライブベイ×4
  • M-Key×1:2280/22110、E-Key×1:2230、B-Key×1:3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16スロットまたは2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16(FH3/4L)スロット
  • USB 3.0×2、USB 2.0×2、RJ45経由COM×1、VGA(オプション)
  • 600W マルチ出力ゴールドレベル電源
SYS-E403-9D-8CN-FN13TP (近日発売)
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、ユニバーサル・カスタマー構内装置(uCPE)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、エッジコンピューティング、Vehicle to Everythingアプリケーション(C-V2X / V2X)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2146NT SoC、8コア、16スレッド、80W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 内部2.5 "ドライブベイ×4
  • M-Key×1:2280/22110、E-Key×1:2230、B-Key×1:3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16スロットまたは2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16(FH3/4L)スロット
  • USB 3.0×2、USB 2.0×2、RJ45経由COM×1、VGA(オプション)
  • 600W マルチ出力ゴールドレベル電源
SYS-E403-9D-12C-FN13TP (近日発売)
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、ユニバーサル・カスタマー構内装置(uCPE)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、エッジコンピューティング、Vehicle to Everythingアプリケーション(C-V2X / V2X)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2163IT SoC、12コア、24スレッド、75W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 内部2.5 "ドライブベイ×4
  • M-Key×1:2280/22110、E-Key×1:2230、B-Key×1:3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16スロットまたは2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16(FH3/4L)スロット
  • USB 3.0×2、USB 2.0×2、RJ45経由COM×1、VGA(オプション)
  • 600W マルチ出力ゴールドレベル電源
SYS-E403-9D-14C-FN13TP (近日発売)
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、ユニバーサル・カスタマー構内装置(uCPE)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、エッジコンピューティング、Vehicle to Everythingアプリケーション(C-V2X / V2X)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2173IT SoC、14コア、28スレッド、70W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 内部2.5 "ドライブベイ×4
  • M-Key×1:2280/22110、E-Key×1:2230、B-Key×1:3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16スロットまたは2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16(FH3/4L)スロット
  • USB 3.0×2、USB 2.0×2、RJ45経由COM×1、VGA(オプション)
  • 600W マルチ出力ゴールドレベル電源
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、ユニバーサル・カスタマー構内装置(uCPE)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、エッジコンピューティング、Vehicle to Everythingアプリケーション(C-V2X / V2X)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2177NT SoC、14コア、28スレッド、105W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 内部2.5 "ドライブベイ×4
  • M-Key×1:2280/22110、E-Key×1:2230、B-Key×1:2242/3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16スロットまたは2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16(FH3/4L)スロット
  • USB 3.0×2、USB 2.0×2、RJ45経由COM×1、VGA
  • 600W マルチ出力ゴールドレベル電源
SYS-E403-9D-16C-FN13TP (近日発売)
  • マルチアクセス・エッジコンピューティング(MEC)、ユニバーサル・カスタマー構内装置(uCPE)、ネットワーク機能仮想化(NFV)、エッジコンピューティング、Vehicle to Everythingアプリケーション(C-V2X / V2X)
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2183IT SoC、16コア、32スレッド、100W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2400MHz
  • 1GbE×9(1ポートは管理用)、10GBase-T×2、10G SFP+×2、IPMI 2.0専用LAN×1
  • 内部2.5 "ドライブベイ×4
  • M-Key×1:2280/22110、E-Key×1:2230、B-Key×1:3042
  • 2 PCI-E 3.0 x16スロットまたは2 PCI-E 3.0 x8 + 1 PCI-E 3.0 x16(FH3/4L)スロット
  • USB 3.0×2、USB 2.0×2、RJ45経由COM×1、VGA(オプション)
  • 600W マルチ出力ゴールドレベル電源
  • ネットワークセキュリティアプライアンス、SDN-WAN、vCPEコントローラボックス、NFVエッジコンピューティングサーバ、仮想化サーバ、IoTエッジコンピューティング/ゲートウェイ
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2123IT SoC、4コア、8スレッド、60W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2666MHz
  • 10GBase-T LAN x 2およびIPMI 2.0専用LAN x 1
  • 1 内蔵2.5 "ドライブベイ
  • オンボードOCuLinkポート×1(またはPCI-E 3.0 x4 NVMe×1)、PCI-E 3.0 x8(LP)オープンスロット×1
  • USB 3.0×2、VGA×1、TPM 2.0ヘッダー×1
  • 120Wロック式DC電源アダプター
  • クラウド・コンピューティング、ダイナミック・ウェブ・サービス、専用ホスティング、コンテンツ・デリバリー・ネットワーク、メモリ・キャッシング、企業向けアプリケーション
  • 3Uに8つのモジュール式UPノード:
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2141i SoC、8コア、16スレッド、65W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMM、最大256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 2つのGbE LANポートと1つの専用LANがIPMI 2.0をサポート
  • 2x3.5 "SATA3または2x2.5 "ハイブリッドSATA3/NVMe(オプションキット使用時
  • PCI-E 3.0 x16×1、Micro-LP×1、M.2×2
  • 1600W冗長チタンレベル電源
  • クラウド・コンピューティング、ダイナミック・ウェブ・サービス、専用ホスティング、コンテンツ・デリバリー・ネットワーク、メモリ・キャッシング、企業向けアプリケーション
  • 3Uに8つのモジュール式UPノード:
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2191 SoC、18コア、36スレッド、86W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMM、最大256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 2つのGbE LANポートと1つの専用LANがIPMI 2.0をサポート
  • 2x3.5 "SATA3または2x2.5 "ハイブリッドSATA3/NVMe(オプションキット使用時
  • PCI-E 3.0 x16×1、Micro-LP×1、M.2×2
  • 1600W冗長チタンレベル電源
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2146NT SoC、8コア、16スレッド、80W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、10G SFP+ポート×2、ギガビットイーサネットLANポート×1(AOM-SMF-TP4F経由)、共有LANによるIPMI 2.0
  • PCI-E x8モジュール対応AIOM拡張スロット×4、PCI-E EDSFF-Shortドライブスロット×2(M.2 M-Keyと共用)
  • M.2インターフェース:M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2242/2280/22110 x2、M.2 E-キー PCI-E 3.0 x2、2230 x1、M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB3.0、3042 x1
  • 最大2つのSATA3(6Gbps)ポート
  • USB 3.0ポート×1(タイプA)、AOM-SMF-TP4F経由でUSB 3.0ポート×2追加
  • 1 VGAヘッダ、TPMヘッダ、オンボード
  • フォームファクター独自設計、13.9インチ x 7.25インチ
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2163IT SoC、12コア、24スレッド、75W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、10G SFP+ポート×2、ギガビットイーサネットLANポート×1(AOM-SMF-TP4F経由)、共有LANによるIPMI 2.0
  • PCI-E x8モジュール対応AIOM拡張スロット×4、PCI-E EDSFF-Shortドライブスロット×2(M.2 M-Keyと共用)
  • M.2インターフェース:M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2242/2280/22110 x2、M.2 E-キー PCI-E 3.0 x2、2230 x1、M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB3.0、3042 x1
  • 最大2つのSATA3(6Gbps)ポート
  • USB 3.0ポート×1(タイプA)、AOM-SMF-TP4F経由でUSB 3.0ポート×2追加
  • 1 VGAヘッダ、TPMヘッダ、オンボード
  • フォームファクター独自設計、13.9インチ x 7.25インチ
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2173IT SoC、14コア、28スレッド、70W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、10G SFP+ポート×2、ギガビットイーサネットLANポート×1(AOM-SMF-TP4F経由)、共有LANによるIPMI 2.0
  • PCI-E x8モジュール対応AIOM拡張スロット×4、PCI-E EDSFF-Shortドライブスロット×2(M.2 M-Keyと共用)
  • M.2インターフェース:M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2242/2280/22110 x2、M.2 E-キー PCI-E 3.0 x2、2230 x1、M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB3.0、3042 x1
  • 最大2つのSATA3(6Gbps)ポート
  • USB 3.0ポート×1(タイプA)、AOM-SMF-TP4F経由でUSB 3.0ポート×2追加
  • 1 VGAヘッダ、TPMヘッダ、オンボード
  • フォームファクター独自設計、13.9インチ x 7.25インチ
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2183IT SoC、16コア、32スレッド、100W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、10G SFP+ポート×2、ギガビットイーサネットLANポート×1(AOM-SMF-TP4F経由)、共有LANによるIPMI 2.0
  • PCI-E x8モジュール対応AIOM拡張スロット×4、PCI-E EDSFF-Shortドライブスロット×2(M.2 M-Keyと共用)
  • M.2インターフェース:M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2242/2280/22110 x2、M.2 E-キー PCI-E 3.0 x2、2230 x1、M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB3.0、3042 x1
  • 最大2つのSATA3(6Gbps)ポート
  • USB 3.0ポート×1(タイプA)、AOM-SMF-TP4F経由でUSB 3.0ポート×2追加
  • 1 VGAヘッダ、TPMヘッダ、オンボード
  • フォームファクター独自設計、13.9インチ x 7.25インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2123IT SoC、4コア、8スレッド
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • GbE x 4、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • PCI-E 3.0 x8×1、PCI-E 3.0 x16×1、および
    • M.2インターフェイス:1 PCI-E 3.0 x4および1 SATA/PCI-E 3.0 x2、2242/2280フォーム、M-Key、B-Key
    • U.2インターフェース: 2 PCI-E 3.0 x4、2 PCI-E 3.0 NVMe x4 内部ポート
  • SoC経由で12個のSATA3(6Gbps)ポート:レイド0、1、5、10
  • USB 3.0ポート×2(背面)、USB 2.0ポート×2(ヘッダー経由)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、COMポート(ヘッダ)×1、SuperDOM×1
  • フォームファクターフレックスATX、9インチ x 7.25インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2123IT、4コア、8スレッド、60W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 最大8個のSATA3(6Gbps)ポート、RAID 0、1、5、10
  • 4つのSATAポートまたはOCuLinkポート経由のPCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe)オプション
  • USB 3.0ポート×2(背面)、USB 2.0ポート×2(ヘッダー経由)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、SATA DOM×1
  • フォームファクターMini-ITX、6.75インチ x 6.75インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2141I SoC、8コア、16スレッド、65W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 最大8個のSATA3(6Gbps)ポート、RAID 0、1、5、10
  • 4つのSATAポートまたはOCuLinkポート経由のPCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe)オプション
  • USB 3.0ポート×2(背面)、USB 2.0ポート×2(ヘッダー経由)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、SATA DOM×1
  • フォームファクターMini-ITX、6.75インチ x 6.75インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2166NT SoC、12コア、24スレッド、85W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 最大8個のSATA3(6Gbps)ポート、RAID 0、1、5、10
  • 4つのSATAポートまたはOCuLinkポート経由のPCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe)オプション
  • USB 3.0ポート×2(背面)、USB 2.0ポート×2(ヘッダー経由)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、SATA DOM×1
  • フォームファクターMini-ITX、6.75インチ x 6.75インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2183IT SoC、16コア、32スレッド、100W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 最大8個のSATA3(6Gbps)ポート、RAID 0、1、5、10
  • 4つのSATAポートまたはOCuLinkポート経由のPCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe)オプション
  • USB 3.0ポート×2(背面)、USB 2.0ポート×2(ヘッダー経由)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、SATA DOM×1
  • フォームファクターMini-ITX、6.75インチ x 6.75インチ
アクティブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2141I SoC、8コア、16スレッド、65W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 最大8個のSATA3(6Gbps)ポート、RAID 0、1、5、10
  • 4つのSATAポートまたはOCuLinkポート経由のPCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe)オプション
  • USB 3.0ポート×2(背面)、USB 2.0ポート×2(ヘッダー経由)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、SATA DOM×1
  • フォームファクターMini-ITX、6.75インチ x 6.75インチ
アクティブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2183IT SoC、16コア、32スレッド、100W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • 10GBase-T LANポート×2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x8
  • 最大8個のSATA3(6Gbps)ポート、RAID 0、1、5、10
  • 4つのSATAポートまたはOCuLinkポート経由のPCI-E 3.0 x4 (U.2 NVMe)オプション
  • USB 3.0ポート×2(背面)、USB 2.0ポート×2(ヘッダー経由)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、SATA DOM×1
  • フォームファクターMini-ITX、6.75インチ x 6.75インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2146NT SoC、8コア、16スレッド、80W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • GbE x 4、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • PCI-E 3.0 x8×1、PCI-E 3.0 x16×1、および
    • M.2インターフェイス:1 PCI-E 3.0 x4および1 SATA/PCI-E 3.0 x2、2242/2280フォーム、M-Key、B-Key
    • U.2インターフェイス: 2 PCI-E 3.0 x4、ミニSAS HDポート経由オプション
  • SoC経由で12個のSATA3(6Gbps)ポート:レイド0、1、5、10
  • USB 3.0ポート×2(背面)、USB 2.0ポート×4(ヘッダー経由)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、COMポート(ヘッダ)×1、SuperDOM×1
  • フォームファクターフレックスATX、9インチ x 7.25インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2166NT SoC、12コア、24スレッド、85W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2133MHz
  • GbE x 4、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x8または1 PCI-E 3.0 x16、
    • M.2インターフェイス:1 PCI-E 3.0 x4および1 SATA/PCI-E 3.0 x2、2242/2280フォーム、M-Key、B-Key
    • U.2インターフェース:PCI-E 3.0 x4×2、PCI-E 3.0 NVMe x4×2内蔵ポート
  • SoC経由で12個のSATA3(6Gbps)ポート:レイド0、1、5、10
  • USB 3.0ポート×4(背面×2+ヘッダー×2)、USB 2.0ポート×3(ヘッダー×2+タイプA×1)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、COMポート(ヘッダ)×1、SuperDOM×1
  • フォームファクターフレックスATX、9インチ x 7.25インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2183IT SoC、16コア、32スレッド、100W
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4-2400MHz
  • GbE x 4、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x8または1 PCI-E 3.0 x16、
    • M.2インターフェイス:1 PCI-E 3.0 x4および1 SATA/PCI-E 3.0 x2、2242/2280フォーム、M-Key、B-Key
    • U.2インターフェース:PCI-E 3.0 x4×2、PCI-E 3.0 NVMe x4×2内蔵ポート
  • SoC経由で12個のSATA3(6Gbps)ポート:レイド0、1、5、10
  • USB 3.0ポート×4(背面×2+ヘッダー×2)、USB 2.0ポート×3(ヘッダー×2+タイプA×1)
  • VGA D-Subコネクタポート×1、TPMヘッダ×1、COMポート(ヘッダ)×1、SuperDOM×1
  • フォームファクターフレックスATX、9インチ x 7.25インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2163IT SoC、12コア、24スレッド
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • GbE x 9、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x32 左ライザースロット
    • 1 M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1、2230
    • 1 M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、2242
  • SoC経由でSATA3 (6Gbps)ポート×4:RAID 0、1、5、10
  • USB 3.1 Gen1×2(背面×2)、USB 2.0×4ポート(ヘッダー×4)
  • VGAポート×1、TPMヘッダー×1、COMポート×2(背面×1、ヘッダー×1)
  • フォームファクター独自のWIO、8インチ x 10インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2173IT SoC、14コア、28スレッド
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • GbE x 9、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x32 左ライザースロット
    • 1 M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1、2230
    • 1 M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、2242
  • SoC経由でSATA3 (6Gbps)ポート×4:RAID 0、1、5、10
  • USB 3.1 Gen1×2(背面×2)、USB 2.0×4ポート(ヘッダー×4)
  • VGAポート×1、TPMヘッダー×1、COMポート×2(背面×1、ヘッダー×1)
  • フォームファクター独自のWIO、8インチ x 10インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2177NT SoC、14コア、28スレッド
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • GbE x 9、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x32 左ライザースロット
    • 1 M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1、2230
    • 1 M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、2242/3042
  • SoC経由でSATA3 (6Gbps)ポート×4:RAID 0、1、5、10
  • USB 3.1 Gen1×2(背面×2)、USB 2.0×4ポート(ヘッダー×4)
  • VGAポート×1、TPMヘッダー×1、COMポート×2(背面×1、ヘッダー×1)
  • フォームファクター独自のWIO、8インチ x 9.6インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2183IT SoC、16コア、32スレッド
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • GbE x 9、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x32 左ライザースロット
    • 1 M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1、2230
    • 1 M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、2242
  • SoC経由でSATA3 (6Gbps)ポート×4:RAID 0、1、5、10
  • USB 3.1 Gen1ポート×2(背面×2)、USB 2.0ポート×4(ヘッダー×4)
  • VGAポート×1、TPMヘッダー×1、COMポート×2(背面×1、ヘッダー×1)
  • フォームファクター独自のWIO、8インチ x 10インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2123IT SoC、4コア、8スレッド
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • GbE x 9、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x32 左ライザースロット
    • 1 M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2280/22110
  • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1、2230
  • 1 M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、2242
  • SoC経由でSATA3 (6Gbps)ポート×4:RAID 0、1、5、10
  • USB 3.1 Gen1ポート×2(背面×2)、USB 2.0ポート×4(ヘッダー×4)
  • VGAポート×1、TPMヘッダー×1、COMポート×2(背面×1、ヘッダー×1)
  • フォームファクター独自のWIO、8インチ x 10インチ
パッシブヒートシンク
  • インテル® Xeon® プロセッサー D-2146NT SoC、8コア、16スレッド
  • 4つのDIMMスロットで最大512GB ECC LRDIMMまたは256GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz
  • GbE x 9、10GBase-T x 2、10G SFP+ LANポート x 2、専用LAN付きIPMI 2.0およびKVM
  • 1 PCI-E 3.0 x32 左ライザースロット
    • 1 M.2 M-キー SATA/PCI-E 3.0 x4、2280/22110
    • 1 M.2 E-Key PCI-E 3.0 x1、2230
    • 1 M.2 B-キー SATA/PCI-E 3.0 x2/USB 3.0、2242
  • SoC経由でSATA3 (6Gbps)ポート×4:RAID 0、1、5、10
  • USB 3.1 Gen1ポート×2(背面×2)、USB 2.0ポート×4(ヘッダー×4)
  • VGAポート×1、TPMヘッダー×1、COMポート×2(背面×1、ヘッダー×1)
  • フォームファクター独自のWIO、8インチ x 9.6インチ

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