
2U 4ノード
概要
ハイライト
- 新しい2U 4ノードアーキテクチャ
- 最高性能密度
- 1ラックあたり最大24,576コアを搭載する最新世代インテル® Xeon® シリーズ・プロセッサーに対応しています
- 1ラックあたり最大36,864コアを搭載する最新世代AMD EPYC™ シリーズ・プロセッサーに対応しています
イノベーション
- サーバーで発生する熱の90%を除去するチップ直下液冷システム
- オプション・コンポーネントによるモジュラー設計 - 必要なものだけを購入できます。
- 前面からアクセス可能なホットスワップ対応ノードが保守性を向上
に最適化されています:
- HPCデータセンター
- 金融サービス
- 製造業向けエッジAIソリューション
- 気候・気象モデリング
- 石油・ガス
- 科学研究
X14/H14 2U4N FlexTwin™ with Liquid Cooling
Purpose-built HPC-at-scale solution
- CPU: Dual Intel Xeon 6900 series processors with P-cores or AMD EPYC™ 9005/9004 series processors per node
- Memory: Up to 24 DIMMs per node, 9TB DDR5 or 3TB MRDIMM
- Drives: Up to 2 front hot-swap E1.S PCIe 5.0 NVMe drive bays per node
- PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 (LP) + 1 PCIe 5.0 x16 (FHHL) + 1 PCIe 5.0 x16 AIOM per node
関連資料
動画
Supermicro :新しいFlexTwin™ ソリューション
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