本文へスキップ

概要

ハイライト

  • 新しい2U 4ノードアーキテクチャ
  • 最高性能密度
  • 1ラックあたり最大24,576コアを搭載する最新世代インテル® Xeon® シリーズ・プロセッサーに対応しています
  • 1ラックあたり最大36,864コアを搭載する最新世代AMD EPYC™ シリーズ・プロセッサーに対応しています

イノベーション

  • サーバーで発生する熱の90%を除去するチップ直下液冷システム
  • オプション・コンポーネントによるモジュラー設計 - 必要なものだけを購入できます。
  • 前面からアクセス可能なホットスワップ対応ノードが保守性を向上

に最適化されています:

  • HPCデータセンター
  • 金融サービス
  • 製造業向けエッジAIソリューション
  • 気候・気象モデリング
  • 石油・ガス
  • 科学研究

製品によっては、お住まいの地域で入手できない場合があります。