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概要

ハイライト

  • 最新の 2U 4ノードアーキテクチャ
  • 最大性能密度
  • 最新世代 インテル® Xeon® 6900P シリーズ・プロセッサー対応モデルは、1ラックあたり最大24,576コアを搭載
  • 最新世代 AMD EPYC™ 9005 シリーズ・プロセッサー対応モデルは、1ラックあたり最大36,864コアを搭載

イノベーション

  • サーバーで発生する熱の90%を除去するダイレクト・ツー・チップ液冷システム
  • モジュラー設計のオプションコンポーネント -- 必要なものだけを購入可能
  • 前面からアクセス可能なホットスワップ対応ノードにより、保守性が向上します。

最適化

  • HPCデータセンター
  • 金融サービス
  • 製造業
  • 気候・気象モデリング
  • 石油・ガス
  • 科学研究

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