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概要

ハイライト

  • 2U2Nまたは2U4N設計、ノードあたり12または16 DIMM
  • モジュラー設計による前面または背面I/Oオプションにより、柔軟性の向上とコスト削減を実現
  • フロント・ノードへのアクセスが容易なフロント/コールド・アイル・サービス性

イノベーション

  • EDSFFE1.Sドライブを新たにサポートした柔軟なストレージ・オプション
  • 最高の効率とTCOのための省資源

に最適化されています:

  • 仮想化
  • クラウド
  • ホスティングとコンテンツ配信
  • ハイパースケール / ハイパーコンバージド
  • ハンドヘルドPC
  • GPU仮想化
  • スケールアウト・オブジェクト・ストレージ
  • 通信エッジクラウド
  • クラスターノード

製品によっては、お住まいの地域で入手できない場合があります。