| SYS-110P-FDWTR | 1U | 1 | 1 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーシングルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDPは最大205W;
 | インテル® C621A | 8DIMMスロット最大2048GB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 |  |  |  | 
| SYS-110P-WTR | 1U | 1 | 1 | インテル® 第3世代Xeon®スケーラブル・プロセッサーをサポートシングルソケット Socket P+ (LGA 4189) 対応TDPは最大270W;
 | インテル® C621A | 8DIMMスロット最大2TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 | 10x2.5インチSATAドライブベイ、4x2.5インチNVMeハイブリッド;
 |  |  | 
| SYS-120C-TN10R | 1U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケットP4(LGA-4189)対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A | 16DIMMスロット最大4TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 | 10x2.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASハイブリッドドライブベイ;RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| SYS-120H-TNR | 1U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A |  | 8x2.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ、8x2.5 "NVMeハイブリッド;RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| SYS-120U-TNR | 1U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A | ul>スロット数32DIMMスロット最大メモリ (2DPC):最大8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMMインテル® Optane™ パーシステント・メモリ200シリーズに対応
 | 12x2.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ、12x2.5 "NVMeハイブリッド;RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| SYS-210P-FRDN6T | 2U | 1 | 1 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーシングルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDPは最大270W;
 | インテル® C621A | 8DIMMスロット最大2TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 | 2.5 "ホットスワップSATAドライブベイ×2;
 |  |  | 
| SYS-220BT-HNC8R | 2U | 4 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケットソケットP+(LGA 4189)対応TDPは最大205W;
 | インテル® C621A | ul>スロット数16DIMMスロット最大メモリ (2DPC):最大4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMMインテル® Optane™ パーシステント・メモリ200シリーズに対応
 | 6x2.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ、6x2.5 "NVMeハイブリッド;SAS3808アダプタによるオプションのHBAサポート
 |  |  | 
| SYS-220BT-HNTR | 2U | 4 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケットソケットP+(LGA 4189)対応TDPは最大205W;
 | インテル® C621A | ul>スロット数16DIMMスロット最大メモリ (2DPC):最大4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMMインテル® Optane™ パーシステント・メモリ200シリーズに対応
 | 6x2.5 "ホットスワップNVMe/SATAドライブベイ、6x2.5 "NVMeハイブリッド;インテル® PCH経由のオプションRAIDサポート
 |  |  | 
| SYS-220H-TN24R | 2U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A |  | 24x2.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ;RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| sys-220he-ftnrd | 2U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A | 32DIMMスロット最大8TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 | 6x2.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ、6x2.5 "NVMeハイブリッド;RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| SYS-420GP-TNR | 4U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A | 32DIMMスロット最大8TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 | 24x2.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ、8x2.5 "NVMe専用;
 |  | 冗長750Wプラチナレベル(94%) | 
| SYS-510P-MR | 1U | 1 | 1 | インテル® 第3世代Xeon®スケーラブル・プロセッサーをサポートシングルソケット Socket P+ (LGA 4189) 対応TDPは最大220W;
 | インテル® C621A | 8DIMMスロット最大2TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 | 4x3.5 "NVMe/SATAドライブベイ、4x3.5 "NVMeハイブリッド;
 |  |  | 
| SYS-510P-WTR | 1U | 1 | 1 | インテル® 第3世代Xeon®スケーラブル・プロセッサーをサポートシングルソケット Socket P+ (LGA 4189) 対応TDPは最大270W;
 | インテル® C621A | 8DIMMスロット最大2TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 | 4x3.5 "NVMe/SATAドライブベイ、4x3.5 "NVMeハイブリッド;
 |  |  | 
| SYS-610U-TNR | 1U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A | ul>スロット数32DIMMスロット最大メモリ (2DPC):最大8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMMインテル® Optane™ パーシステント・メモリ200シリーズに対応
 | 4x3.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ、4x2.5 "NVMeハイブリッド;RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| SYS-620C-TN12R | 2U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケットP4(LGA-4189)対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A | 16DIMMスロット最大4TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 | 12x3.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASハイブリッドドライブベイ;RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| SSG-620P-ACR12H | 2U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPIこのJBOFシステムには適用されないCPUデュアルソケット 非対象(非対象)対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A |  | 12x3.5 "ホットスワップSATA3/SAS3ドライブベイ、4x2.5 "NVMeハイブリッド;RAID/HBAコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| SYS-620P-TRT | 2U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDPは最大270W;
 | インテル® C621A | ul>スロット数16DIMMスロット最大メモリ (2DPC):最大4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMMインテル® Optane™ パーシステント・メモリ200シリーズに対応
 |  |  |  | 
| SYS-620U-TNR | 2U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A | ul>スロット数32DIMMスロット最大メモリ (2DPC):最大8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMMインテル® Optane™ パーシステント・メモリ200シリーズに対応
 | 12x3.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ、12x2.5 "NVMeハイブリッド;RAIDコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| SSG-640P-E1CR36H | 4U | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPIこのJBOFシステムには適用されないCPUデュアルソケット 非対象(非対象)対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A |  | 36x3.5 "ホットスワップSATA3/SAS3ドライブベイ、4x2.5 "NVMeハイブリッド;RAID/HBAコントローラAOCによるオプションのRAIDサポート
 |  |  | 
| SYS-740GP-TNRT | フルタワー | 1 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大270W、3UPI
 | インテル® C621A | 16DIMMスロット最大4TB ECC RDIMM/LRDIMM、DDR4-3200MHz
 | 8x3.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASサポートドライブベイ、10x2.5 "NVMe専用;
 |  |  | 
| SYS-F610P2-RTN | 4U | 8 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大185W、3UPI
 | インテル® C621A |  | 6x2.5 "ホットスワップNVMe/SATA/SASドライブベイ、6x2.5 "NVMeハイブリッド;6x2.5インチ7mmドライブベイ
 |  |  | 
| システム-F620P3-RTBN | 4U | 4 | 2 | 第3世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーデュアルソケット Socket P+ (LGA-4189) 対応TDP最大205W、3UPI
 | インテル® C621A |  | 8x3.5 "ホットスワップSATA/SASドライブベイ、8x2.5 "NVMeハイブリッド;8x2.5インチ7mmドライブベイ
 |  |  | 
| AS -1014S-WTRT | 1Uラックマウント 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×23.5インチ(597mm) | 1 | 1 | シングルAMD EPYC™ 7000シリーズ・プロセッサー(最大240W)、AMD EPYC™ 7002シリーズおよび次世代プロセッサー
 | システムオンチップ(SoC) | 最大2TBの3DS ECC RDIMM/LRDIMM、最大3200MHzのDDR4、8 DIMMスロット
 | ホットスワップ対応3.5インチSATAドライブ×4、オプションでU.2 NVMe (PCIe Gen 3)ドライブ×4をサポート。
 | Broadcom BCM57416コントローラ経由10GBase-Tイーサネット×2、USB 3.0ポート×7(背面×4、前面×2、タイプA×1) | 500W冗長電源プラチナレベル(94%)(構成およびアプリケーション負荷に基づく完全な冗長性) | 
| AS -1024US-TRT | 1Uシャーシ | 1 | 2 | デュアルAMD EPYC 7002/7003シリーズ・プロセッサー
 | システムオンチップ(SoC) | 32xDIMMスロット、最大8TB ECC 3DS LRDIMM、最大3200MHz
 |  | デュアル10GBase-T RJ45 LANポート(Intel Carlsville X710-AT2経由)、USB 3.0ポート×3(背面×2、タイプA×1 | 1000W冗長チタニウムレベル(96%以上)電源(構成およびアプリケーション負荷に応じた完全冗長性) | 
| AS -1114S-WTRT | 1Uラックマウント 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×23.5インチ(597mm) | 1 | 1 | シングルAMD EPYC™ 7000シリーズ・プロセッサー(最大240W)、AMD EPYC™ 7002シリーズおよび次世代プロセッサー
 | システムオンチップ(SoC) | 最大2TBの3DS ECC RDIMM/LRDIMM、最大3200MHzのDDR4、8 DIMMスロット
 | ホットスワップ対応2.5インチSATAドライブ×10、オプションでU.2 NVMe (PCIe Gen 3)ドライブ×2をサポート。
 | Broadcom BCM57416コントローラ経由10GBase-Tイーサネット×2、USB 3.0ポート×7(背面×4、前面×2、タイプA×1) | 500W冗長電源プラチナレベル(94%)(構成およびアプリケーション負荷に基づく完全な冗長性) | 
| AS -4124GS-TNR | 17.2インチ x 7.0インチ x 29インチ | 1 | 2 | デュアルAMD EPYC™ 7003/7002シリーズ・プロセッサー
 | AMD EPYC™ 7002/7003シリーズ |  | 最大24 x 2.5" SAS/SATAドライブベイ
2x 2.5 "SATAがネイティブ*でサポート
4x 2.5" NVMeにネイティブ対応
24台のHDDで利用可能なRAIDコントローラ・オプション
 | 2 RJ45 GbE LANポート(背面)
RJ45専用IPMI LANポート×1 | PMBus対応2000W冗長電源
合計出力電力
1000W: 100 - 127Vac
1800W: 200 - 220Vac
1980W: 220 - 230Vac
2000W: 230 - 240Vac
2000W:220~240Vac(ULのみ)
寸法
(幅×高さ×長さ)
73.5 x 40 x 203 mm
入力
100-127Vac / 12 | 
| SYS-1019P-WTR | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×23.5インチ(597mm) | 1 | 1 | インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake/Skylake)。シングルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W
 | インテル® C622チップセット | 最大384GBのレジスタードECC RDIMM、DDR4-2933MHz、最大1.5TBの3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、6 DIMMスロット
 | 10x2.5 "ホットスワップSAS/SATAドライブベイ
 | Intel® X722 + X557による10GBase-TデュアルLAN | PWS-504P-1R | 
| SYS-1029P-WTRT | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×23.5インチ(597mm) | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W、2UPI最大10.4GT/秒
 | インテル® C622チップセット | Up to Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;<br>Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only).
 | 2.5 "ホットスワップSATA3/SAS3ドライブベイ×10、2.5 "ホットスワップNVMe/SAS3/SATA3ハイブリッドドライブベイ×2
 | デュアル10GBaseT LANポート、専用IPMIポート×1、背面USB3.0ポート×4、前面USB3.0ポート×2 | 700/750W 高効率(プラチナレベル)電源の冗長化 | 
| SYS-1029U-TR4 | 1Uシャーシ | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W、2UPI最大10.4GT/秒
 | インテル® C621チップセット | 24 DIMMスロットで最大6TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大6TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;メモリモードで最大6TBのIntel® Optane™ DC Persistent Memory(Cascade Lakeのみ)。
 | 10台のホットスワップ2.5 "ドライブをサポート
 | 4ギガビットイーサネット
VGAポート×2(リア×1、オンボード×1)
USB 3.0ポート×5 (リア×2、フロント×2、タイプA×1)
シリアルポート×1 | 750W冗長プラチナレベル電源 | 
| SYS-2029TP-HTR | 2Uラックマウント
438 x 88 x 724mm (17.25" x 3.47" x 28.5") | 4 | 2 |  | インテル® C621チップセット | 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;メモリモードで最大2TBのIntel® Optane™ DC Persistent Memory(Cascade Lakeのみ);
 | 6x2.5 "ホットスワップSATAドライブベイのクアッドセット
 | シングルIPMI 2.0 + KVMのクワッドセットで、専用LANのみ。各ノードに1枚のネットワークカードが必要 | 2200W冗長チタンレベル高効率電源、I2CおよびPMBus対応 | 
| SYS-4029GP-TRT | 4Uラックマウント | 1 | 2 |  |  |  | 24台の2.5インチホットスワップSATA/SASドライブ
 | 2x 10GBase-Tポート; Intel® X540 10GBase-T | 2000W(2+2)冗長電源チタニウムレベル(96%以上) | 
| SYS-5019A-FTN4 | 1Uラックマウント | 1 | 1 | インテル® Atom™ プロセッサー Denverton C3758、SoC、8コア、25W
 | システムオンチップ | 最大256GB Registered ECC DDR4-2400MHzまたは64GB Unbuffered ECC/Non-ECC DDR4-2400MHz、4 DIMMスロット使用時
 |  | 1GbE LAN x 4、専用IPMI LAN x 1、USB 2.0 x 2 | PFC搭載200W低ノイズAC-DC電源 | 
| SYS-5019C-WR | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×25.6インチ(650mm) | 1 | 1 | 第8/9世代インテル® Core™i3/Pentium®/Celeron® プロセッサー、インテル® Xeon® E-2100 プロセッサー、インテル® Xeon® E-2200 プロセッサー。シングルソケットLGA-1151 (Socket H4)対応、CPU TDP対応 最大95W TDP * 95W CPU対応、周囲温度30度以下
 | インテル® C246 チップセット | 最大128GBバッファなしECC UDIMM、DDR4-2666MHz、4 DIMMスロット
 |  | インテル®イーサネット・コントローラI210-AT搭載デュアルLAN | PWS-504P-1R | 
| システム-5019D-FN8TP | 1Uラックマウント | 1 | 1 | インテルSkylakeXeon D-2146NT SoC、2.3GHz、8コア、80W
 | システムオンチップ | 4 x DDR4 DIMM 512GB、最大2667MHz LRDIMMまたは256GB RDIMM、ECC
 |  | 2 x 10G SFP+、2 x 10GbE LAN、4 x 1GbE LAN、1 x 専用 IPMI LAN、2 x USB 3.0 | PFC搭載200W低ノイズAC-DC電源 | 
| SYS-5019P-M | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×19.85インチ(503mm) | 1 | 1 | インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake/Skylake)。シングルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDP 165W対応
 | インテル® C621チップセット | 最大1.5TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大1.5TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、6 DIMMスロット時
 |  | 1GbEデュアルLAN | PWS-350-1H | 
| SYS-5019P-WTR | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×25.6インチ(650mm) | 1 | 1 | インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake/Skylake)。シングルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W
 | インテル® C622チップセット | 最大384GBのレジスタードECC RDIMM、DDR4-2933MHz、最大1.5TBの3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、6 DIMMスロット
 |  | Intel® X722 + X557による10GBase-TデュアルLAN | PWS-504P-1R | 
| SYS-6019P-MTR | 1Uラックマウント
437 x 43 x 508mm (17.2インチ x 1.7インチ x 19.98インチ) | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDP対応 最大140W、2UPI 最大10.4GT/秒
 | インテル® C621チップセット | 最大2TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大2TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、8 DIMMスロット時
 | 4ホットスワップ3.5インチSATA3 6Gb/秒
 | 2x 1GbE LAN Marvell 88E1512 PHY | 800W冗長電源、80PLUS Platinum | 
| SYS-6019P-WTR | 1U 17.2インチ(437mm)×1.7インチ(43mm)×25.6インチ(650mm) | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W、2UPI最大10.4GT/秒
 | インテル® C621チップセット | 最大3TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大3TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz、12 DIMMスロット;メモリモードで最大2TBのインテル® Optane™ DCパーシステント・メモリ(Cascade Lakeのみ)
 | 4x3.5 "ホットスワップSATA3/SAS3ドライブベイ
 | デュアル1G LANポート、専用IPMIポート×1、背面USB 3.0ポート×4 | 700/750W 高効率(プラチナレベル)電源の冗長化 | 
| SYS-6019U-TR4 | 1Uシャーシ | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W、2UPI最大10.4GT/秒
 | インテル® C621チップセット | 24 DIMMスロットで最大6TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大6TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;メモリモードで最大6TBのIntel® Optane™ DC Persistent Memory(Cascade Lakeのみ)。
 |  | 4ギガビットイーサネット
VGAポート×2(リア×1、オンボード×1)
USB 3.0ポート×3 (リア×2、タイプA×1)
シリアルポート×1 | 冗長750Wプラチナレベル電源 | 
| SSG-6029P-E1CR12H | 2U 17.2インチ(437mm)×3.5インチ(89mm)×25.5インチ(647mm) | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W、3UPI最大10.4GT/秒
 | インテル® C622チップセット | 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;メモリモードで最大2TBのIntel® Optane™ DC Persistent Memory(Cascade Lakeのみ);
 | 12x3.5 "ホットスワップSAS3/SATA3ドライブベイ
 | インテル® X557搭載10GBase-TデュアルLAN | 1200Wチタニウムレベル高効率電源 | 
| SYS-6029P-TR | 2Uラックマウント型標準Mainstream | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W、2UPI最大10.4GT/秒
 | インテル® C621チップセット | 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;メモリモードで最大2TBのIntel® Optane™ DC Persistent Memory(Cascade Lakeのみ);
 | 8x3.5 "ホットスワップSATA3ドライブベイ
 | Intel® X722ギガビット・イーサネット・コントローラ搭載デュアルLAN RJ45ポート、専用IPMI LAN RJ45ポート x 1 | 2x 1000W冗長電源チタニウムレベル(標準効率96) | 
| SYS-6029TP-HTR | 2Uラックマウント
438 x 88 x 774mm (17.25" x 3.47" x 30.5") | 4 | 2 | デュアルソケットP(LGA 3647)
第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake/Skylake)‡、
デュアルUPI 最大10.4GT/秒
CPU TDP 70-165W*をサポート
 | インテル® C621チップセット | 16 DIMMスロット
最大4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
Intel® Optane™ DCPMM†をサポート
 | 3.5 "ホットスワップSATAドライブベイ×3基のクアッドセット
 | シングルIPMI 2.0 + KVMのクワッドセットで、専用LANのみ。各ノードに1枚のネットワークカードが必要 | 2200W冗長チタンレベル高効率電源、I2CおよびPMBus対応 | 
| SSG-6049P-E1CR36H | 4U 17.2インチ(437mm)×7インチ(178mm)×27.5インチ(699mm) | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W、3UPI最大10.4GT/秒
 | インテル® C622チップセット | 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;メモリモードで最大2TBのIntel® Optane™ DC Persistent Memory(Cascade Lakeのみ);
 | 36x3.5 "ホットスワップSAS3/SATA3ドライブベイ
 | インテル® X557搭載10GBase-TデュアルLAN | 1200Wチタニウムレベル高効率電源 | 
| SYS-7039A-I | ミッドタワー | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W、2UPI最大10.4GT/秒
 | インテル® C621チップセット | 16 DIMMスロットで最大2TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz
 | 4x3.5 "固定ドライブベイ、オプションで4x2.5 "固定ドライブベイ
 | C621からのデュアルGbE LAN | 1200W 高効率(プラチナレベル)PWS | 
| SYS-7049GP-TRT | 4Uラックマウント/ワークステーション
462×178×673mm(18.2インチ×7.0インチ×26.5インチ) | 1 | 2 | 最大10.4GT/秒のUPIを備えたインテルXeon スケーラブル・プロセッサー
 | インテル® C621チップセット | 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;メモリモードで最大2TBのIntel® Optane™ DC Persistent Memory(Cascade Lakeのみ)。
 | ホットスワップ3.5 "ドライブベイ×8(デフォルトSATA3ポート×2)
 | 2 10GBase-Tポート; Intel® X550 10GBase-T | 2200Wチタニウムレベル効率冗長電源 | 
| SYS-7049P-TR | 2Uラックマウント型標準Mainstream | 1 | 2 | 第2世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー(Cascade Lake-SP)、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー。デュアルソケットP(LGA 3647)対応、CPU TDPサポート205W、2UPI最大10.4GT/秒
 | インテル® C621チップセット | 16 DIMMスロットで最大4TB 3DS ECC RDIMM、DDR4-2933MHz; 最大4TB 3DS ECC LRDIMM、DDR4-2933MHz;メモリモードで最大2TBのIntel® Optane™ DC Persistent Memory(Cascade Lakeのみ);
 | 8x3.5 "ホットスワップSATA3ドライブベイ
 | Intel® X722ギガビット・イーサネット・コントローラ搭載デュアルLAN RJ45ポート、専用IPMI LAN RJ45ポート x 1 | 2x Super Quiet 1280W冗長電源モジュール、高効率プラチナレベル(標準効率94%)、 | 
| SYS-E100-9S-L | 1Uボックス | 1 | 1 | 第7世代インテル® Core™ i3-7100U プロセッサー
 | システムオンチップ | 最大32GBバッファなし非ECC SO-DIMM、DDR4-2133MHz、2 DIMMスロット
 |  | Intel®PHY I219LM搭載デュアルLAN、USB3.1×1、USB3.0×2、USB2.0×4、COM(RS-232/422/485)×4、DB9経由DIO×1、TPM2.0搭載 | ロック可能なDC12V 60W電源アダプター | 
| SYS-E100-9W-L |  | 1 | 1 | 第8世代インテル® Core™ i3-8145UEプロセッサー。シングルソケットFCBGA-1528対応、CPU TDP対応 最大TDP15W
 | システムオンチップ・チップセット | 最大64GBバッファなし非ECC SO-DIMM、DDR4-2400MHz、2 DIMMスロット
 |  | インテル® イーサネット・コントローラ I210IT を搭載したシングル LAN<br/>インテル® PHY I219LM LAN コントローラを搭載したシングル LAN | ロック可能なDC12V 60W電源アダプター | 
| システム-E300-9D-8CN8TP | ラックマウント可能な1Uコンパクトボックス | 1 | 1 | インテルSkylakeXeon D-2146NT SoC、2.3GHz、8コア、80W
 | システムオンチップ | DDR4-2666 512GB LRDIMMまたは256GB Registered ECC RDIMM、4 DIMMスロット
 | ブラケット付き2.5 "固定ドライブベイ×1。
(AOCエリアが占有されている場合、2.5 "固定ドライブベイはありません。)
 | 2 x 10G SFP+、2 x 10GbE LAN、4 x 1GbE LAN、1 x 専用 IPMI LAN、2 x USB 3.0 | DC電源アダプター | 
| SYS-E302-9A |  | 1 | 1 | インテル® Atom® プロセッサー C3558。シングルソケットFCBGA-1310対応、CPU TDP対応 最大TDP16W
 | システムオンチップ・チップセット | Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz <br>Or 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM slots
 |  | 1GbE x 4、専用IPMI LAN x 1、USB 2.0 x 2 | ロック可能なDC12V 60W電源アダプター | 
| SYS-E302-9D |  | 1 | 1 | インテル® Xeon® プロセッサー D-2123IT、CPU TDP対応 最大60W TDP
 | システムオンチップ・チップセット | 最大256GB DDR4 ECC/非ECC RDIMM
 |  | 10G SFP+×2、10GbE LAN×2、1GbE LAN×4、専用IPMI LAN×1、USB 3.0×2 | 150W 12V ロック可能 DC 電源アダプター
(オプション:180W 12Vロック可能DC電源アダプタ) |